首页科技快讯重大突破！征世科技成功研发30 mm×55 mm单晶金刚石散热片

重大突破！征世科技成功研发30 mm×55 mm单晶金刚石散热片

来源：晰数塔互联网快讯时间：2025年02月26日 10:12

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2月20日，上海征世科技股份有限公司（简称：征世科技）宣布在单晶金刚石散热片领域取得重大突破，成功研发出尺寸达30 mm×55 mm的单晶金刚石散热片。这一成果标志着征世科技在散热材料领域的技术已达到国际先进水平，为5G通信、人工智能、高性能计算等领域的散热难题提供了全新的解决方案。

随着电子设备朝着高性能、小型化方向发展，散热问题日益突出，传统散热材料已难以满足日益增长的散热需求。单晶金刚石因超高的热导率、优异的绝缘性能和稳定的化学性质（见图1），被视为下一代散热材料的理想选择。然而，受限于单晶金刚石生长技术，大尺寸、高质量单晶金刚石的制备一直是业界难题。

图1　金刚石与其他半导体材料性能对比

征世科技凭借多年在单晶金刚石领域的技术积累，成功攻克了大尺寸单晶金刚石生长、加工等一系列技术难题，率先实现了30 mm×55 mm单晶金刚石散热片的量产，如图2所示。该产品具有以下优势：

1）热导率高达2000 W/(m·K)，是传统铜、铝等散热材料的5倍以上，可快速将热量从热源导出，有效降低芯片结温。

2）优异的绝缘性能：电阻率高达1016 Ω·cm，可有效避免电磁干扰，保证电子设备的稳定运行。

3）稳定的化学性质：耐高温、耐腐蚀，可在恶劣环境下长期稳定工作。

4）轻薄化设计：厚度仅为0.5 mm，可满足电子设备轻薄化设计需求。

尺寸：30 mm×55 mm

厚度：0.3~3.0 mm

热导率：1800~2200 W/(m·K)

偏离角：(100)面偏角3°左右

氮浓度：0.2×10-6以下

图2　单晶金刚石产品实物展示与参数

上海征世科技股份有限公司

征世科技深耕MPCVD法，拥有国际领先的研发生产能力。征世科技的CVD钻石高净高色、更大克拉，纯自然生长，无需改色处理。广泛应用于珠宝首饰及工业散热、半导体、高端电子、汽车自动驾驶等科技领域。30 mm×55 mm单晶金刚石散热片的成功研发，将有效解决5G基站、数据中心、新能源汽车等领域的高功率密度散热难题，为电子设备的高性能、小型化发展提供强有力的支撑。

重要通知：2025年4月23-25日，2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心再次启航。

过去的一年，我们见证了化合物半导体在新能源、光电子、功率器件等领域的飞速发展，也看到了产学研用深度融合的无限可能。新的一年，2025 CSE的舞台有着前沿的技术展示、权威的思想碰撞、创新的合作机遇、独特的文化体验，让我们共同携手激活未来，以科技为锚、以产业为舟、以文化为帆，4月23-25日共赴这场化合物半导体年度盛会！

九峰山论坛（JFSC）是聚焦化合物半导体产业技术发展的高峰论坛，涵盖化合物半导体关键材料、化合物半导体核心装备、EDA工具与生态链、光电子技术、功率电子技术、无线电子技术、先进显示技术、异质异构集成技术、神经形态器件、先进半导体检测技术、第三代半导体标准研讨会等11大平行论坛，将携手全球相关领域权威科研机构、领军企业及行业专家代表，积极推动相关领域科学技术进步，加速产学研用深度融合。

CSE化合物半导体产业博览会面积也将首次超过2万平方米，拟邀展商数量超过300家，规模创新高！参展企业领域覆盖半导体材料及原辅料，半导体设备及零部件，功率半导体器件设计及制造，光电子器件设计与制造，设计、仿真及制造管理类软件，封测及先进应用等多个领域。本届展会还精心打造超充、功率器件、未来展区等特色展区，全产业链携手合作、最新技术热点全覆盖，集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，推动行业产业链供应链优化升级。

（转自：第三代半导体产业）