拆分自小米集团，「大鱼半导体」完成A轮融资

编者按：本文来自微信公众号“天天IC”（ID：laoyaoic），作者 小如，36氪经授权发布。

集微网消息，近日，大鱼半导体完成A轮融资，投资方为兰璞资本。

图片来源：天眼查

今年4月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。当中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。

经此调整后，南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

资料显示，松果电子成于2014年，系小米全资子公司，主要从事半导体芯片的研发。 2017年2月28日，小米发布了澎湃S1芯片，成为了全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。

今年4月，小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资，是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索。除了对大鱼“扶上马、送一程”之外，对于芯片研发，小米还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。

相关推荐

拆分自小米集团，「大鱼半导体」完成A轮融资
小米造芯这五年
最前线 | “松果”团队分拆出“大鱼”，小米加入物联网芯片战局
OPPO、vivo、小米的创「芯」之路
大水，大鱼，大基金
小米或放弃手机芯片自研开发，澎湃二代处理器无问世可能
A+轮融资后估值超百亿，比亚迪子公司分拆上市提速，半导体将成新“蓝海”？
设计研发Wi-Fi 6芯片，「速通半导体」完成A轮融资
雷军的贪婪时刻：两个月密集投资8家芯片公司，小米极速“补”芯
详解小米120亿芯版图

网址: 拆分自小米集团，「大鱼半导体」完成A轮融资 http://www.xishuta.com/newsview13470.html