首页科技快讯研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，「泰矽微电子」完成数千万人民币天使轮融资

研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，「泰矽微电子」完成数千万人民币天使轮融资

来源：晰数塔互联网快讯时间：2019年12月30日 08:02

36氪获悉，上海泰矽微电子有限公司（以下简称：「泰矽微」）宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发。

泰矽微由浙江清华长三角研究院孵化成立，并获得其投资种子轮融资，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。公司目前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。

HPLC是高速电力线载波，也称为宽带电力线载波，使用频段2MHz-12MHz，通信速率可达300 千比特/秒以上，与传统的低速窄带电力线载波技术而言，HPLC带宽大、传输速率高，可以满足低压电力线载波通信更高的需求。同时，HPLC可借助电力网构建通信网，实现上亿节点规模的感知和传感器件的高效、泛在接入，是电力物联网打通“最后一公里”的最佳技术手段之一。

Sub-GHz频率为1GHz以下，即27MHz~960MHz的无线通讯，相较于2.4Ghz信号，Sub-GHz信号覆盖范围更大、功耗更低，且Sub-GHz ISM频段主要用于专有的低占空比链路，干扰少。因而， Sub-GHz通信较长的范围允许智能电网接入更多家庭和企业与更少的集线器通信，这节省了公用事业提供商的部署和维护成本。

“通过整合有线和无线通信两种方式，可充分发挥两种通信的优势，同时相互弥补各自不足，将有线和无线融为一张混合型多级跳转网络，可实现室内室外无盲区信号覆盖和可靠通信。”泰矽微电子创始人兼CEO熊海峰说，“另外，泰矽微还能面向特定垂直市场为客户提供定制芯片。”

研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，「泰矽微电子」完成数千万人民币天使轮融资

该芯片的目标市场主要包括：电力抄表及其他泛在电力物联网应用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、智慧路灯等众多应用场景。此外，芯片可支持多种调制解调方式，支持各种组网方式，满足绝大部分的物联网应用场景。

团队方面，泰矽微创始团队包括创始合伙人、技术和市场合伙人以及整个核心团队均来自于国际知名芯片厂商Atmel、TI、Marvell、海思等，平均积累了20多年芯片销售资源和产品研发经验，有数十次成功流片经验，也有数亿片量级芯片产品的量产和运营经验。

国家电网10月14日发布的《泛在电力物联网白皮书2019》中，提到泛在电力物联网的定义：就是围绕电力系统各环节，充分应用移动互联、人工智能等现代信息技术、先进通信技术，实现电力系统各个环节万物互联、人机交互，具有状态全面感知、信息高效处理、应用便捷灵活特征的智慧服务系统。

国网计划到 2021 年初步建成泛在电力物联网，到 2024 年建成泛在电力物联网。随着建设的加速，国网智能化投入有望加速。2017 年国网智能化投资 124 亿元，其中信息化和通信分别投资 53 亿和 70 亿，同比分别增 7.5%和 15%。安信证券曾预计，未来几年电网智能化投资金额与占比有望同时快速提升。

关于投资

普华资本管理合伙人蒋纯博士认为：“物联网的发展带来了丰富的端侧计算场景，深入这些复杂性，切入足够大的市场是边缘计算芯片面临的共同挑战。泰矽微团队具有丰富的行业经验、过硬的技术实力和清华长三角研究院的大力支持，泛在电力物联网是非常有意义的市场，我们对他们的未来发展充满信心。”

浙江清华长三角研究院信息所所长陈清华介绍：“泰矽微团队有丰富的IC领域的从业经验，公司专注于开发泛在物联网、智能化终端等领域的集成电路，为各行各业的数字化和智能化转型提供国产化解决方案。芯片国产化是中国科技发展的必经之路，加快加大集成电路领域的研发投入是清华长三角研究院服务国家战略的具体举措。信息所将在人才、科技和市场应用等方面为泰矽微提供支撑”。

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