2019年全球半导体产业收购事件回顾

编者按：本文来自微信公众号芯思想 （ID：ChipInsights），作者 赵元闯，36氪经授权发布。

芯思想研究院统计了2019年全球55起半导体产业收购案。分为2019年度完成的收购案（包括之前年度宣布）和2019年度宣布但还未完成的收购案。

2019年半导体收购都表现出收购目的为扩大公司在半导体方面布局、形成优势互补，达到利益最大化；扩大晶圆制造产能，为下一波半导体景气准备；强化汽车业务。

如有遗漏，敬请指正。

一、完成篇

1、积塔正式合并上海先进半导体

2019年1月2日，积塔合并上海先进半导体得到国家市场监督总局批准；1月11日，上海先进半导体股东会和H股独立股东类别大会同意由积塔以吸收合并的方式将上海先进半导体私有化。

2019年9月23完成所有工商变更。

2、华天完成收购Unisem

2019年1月，华天科技完成收购Unisem股权的交割工作，Unisem自2019年1月31日起纳入公司合并范围。

2019年1月11日，华天科技与控股股东天水华天电子集团要约的股份占Unisem公司流通股总额的58.94%，联合要约人已持有的股份占流通股总额的24.28%。联合要约人已持有和有效接受要约股份数合计占Unisem公司流通股总额的83.22%。此次要约股份交割工作正在进行中，预计交易对价约合人民币23.32亿元。

2018年9月12日，华天科技发布公告称，公司拟与控股股东天水华天电子集团、马来西亚主板上市公司Unisem股东John Chia Sin Tet等联合要约人，收购除马来西亚联合要约人直接持有Unisem公司股份以外的股份，约占Unisem公司流通股总额的75.72%。2018年11月16日，要约已在国家发改委完成境外投资备案，取得商务部门颁发的《企业境外投资证书》并完成相关外汇登记。

3、ASML收购Mapper

2019年1月28日，ASML宣布同意收购位于荷兰代尔夫特的高科技公司Mapper的知识产权资产。

Mapper为了降低芯片制造商在掩模上的高昂费用，以及让光刻突破光波长的限制，选择使用电子束替代光源。电子束具有很高的分辨率、较大的焦深与灵活性。Mapper设备通过使用电子束书写而不再需要掩模，让芯片成本有望实现明显下降。但是，电子束也有自身的缺陷，就是速度比光源光刻要慢很多，Mapper通过大量增加电子束的数量来解决这个难题。光刻机的分辨率通常在十几纳米至几微米之间，这就需要极高的工艺来保证几十万个电子束能够精准的控制，研发和制造的难度都极大，导致公司无力继续研发。

Mapper的员工加入ASML的研发人员将留在代尔夫特，同时开始ASML项目的工作。

4、泰瑞达收购Lemsys

2019年1月30日，泰瑞达和Lemsys的股东宣布，泰瑞达收购瑞士日内瓦的私有公司Lemsys。这家拥有21名员工的公司将继续留在日内瓦，并保持现有的管理团队和人员。

Lemsys是全球领先的大功率半导体测试设备供应商，为电动汽车、风能和太阳能发电以及大功率工业应用等新兴和不断增长的功率分立器件和模块市场提供服务。

泰瑞达半导体测试部总裁格雷格.史密斯（Greg Smith）表示，Lemsys是新兴大功率分立领域半导体测试市场的领导者，我们很高兴Lemsys加入泰瑞达，拥有才华横溢团队和行业领先的产品线的Lemsys将会扩大我们为功率半导体客户提供的测试解决方案的范围。

收购Lemsys将扩展泰瑞达在新兴和快速增长的功率分立领域测试市场中的作用，为客户提供从研发到大批量生产的功率分立领域测试解决方案组合，通过泰瑞达全球分销和财务实力增强Lemsys的增长。

5、ARM完成收购wigwag

2019年2月5日，全球领先的半导体知识产权(IP)提供商ARM完成对物联网智能家居创企wigwag的收购，这为ARM的loT产业布局注入了新的活力，也是AIoT领域的一次整合。

WigWag的核心产品Device JS软件实现了用户与家居的智能互动，强化了用户的参与感和个性化体验，加上WigWag自主研发的家居硬件，这使其在物联网智能家居领域具有很强竞争力。

6、思科收购Luxtera

2019年2月6日，思科宣布已完成对Luxtera的收购，Luxtera的技术将整合到基于意图的网络产品组合中，涵盖企业，数据中心和服务提供商市场。

具体而言，此次收购Luxtera，主要聚焦两方面：

面向未来的新兴应用网络：新兴的分布式云，移动和物联网应用正在为现有的通信基础设施带来前所未有的压力。结合Cisco和Luxtera在100GbE / 400GbE光学，芯片和工艺技术方面的能力，客户可以构建针对性能，可靠性和成本优化的面向未来的网络。

扩展思科100GbE和400GbE产品组合：Luxtera与思科光收发器产品组合的集成将扩大思科提供的100GbE和400GbE光纤产品。随着系统端口容量从100GbE增加到400GbE以及更高，光学器件在解决网络基础设施限制，特别是密度和功率要求方面发挥着越来越重要的作用。

7、英特尔收购印度Ineda Systems公司

2019年2月19日，英特尔收购印度Ineda Systems公司，加速世界级GPU业务。

Ineda Systems业务涉及AI人工智能、物联网及自动驾驶技术，号称具备L5级别无人驾驶能力。创业以来该公司先后收到高通、三星等风投部门的6000万美元投资。

8、脸书收购IP提供商Sonics

2019年3月13日，脸书（Facebook）宣布完成完成IP提供商Sonics。

Sonics主要从事片上网络（NoC）和电源管理技术开发，是第一家开发和商业化NoC的公司，加速了包含多个处理器内核的复杂片上系统（SoC）的批量生产。基于ICE-Grain电源架构，Sonics的ICE-G1是业界首个完整的能量处理单元（EPU），可实现SoC电源管理子系统的快速开发。Sonics拥有大约150个专利产权，支持出货超过40亿个SoC产品。

9、晶方科技完成收购Anteryon

2019年3月28日，晶方科技收到晶方光电通知，晶方光电与Anteryon公司及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，并取得Anteryon公司73%的股权。

2019年1月2日，晶方科技发布公告称，公司收到晶方产业基金的通知，晶方产业基金通过其持股99.99%的控股子公司苏州晶方光电科技有限公司与荷兰Anteryon International B.V.、Anteryon Wafer Optics B.V.及其股东签订了股份收购协议，晶方光电拟整体出资3225万欧元（约合2.54亿元人民币）收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。

10、瑞萨收购IDT

2019年3月30日，瑞萨完成收购IDT。

2018年9月，瑞萨电子发布官方新闻稿称，已经与IDT签署最终协议，根据协议，瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元全现金交易方式收购IDT。

瑞萨电子是业内领先的汽车半导体供应商，是由瑞萨科技（从日立和三菱分拆合并）与NEC电子合并而成。自2017年收购了Intersil之后，瑞萨在MCU、SoC、模拟和功率器件等多元器件方面拥有重要的影响力，这些产品在汽车、工业、家电、办公自动化和ICT等领域也有了广泛的应用。尤其是汽车方面，瑞萨拥有极高的影响力。

而1980年成立于美国的IDT，在RF、高性能定时、存储接口、实时互联、光互联、无线电源及智能传感器方面拥有领先的优势。其生产的芯片多用于资料中心及通讯设备，近年也切入车用市场。

通过交易，瑞萨电子的业务领域扩展到快速增长的数据经济相关应用，包括数据中心和通信基础设施，并加强其在产业和汽车市场的影响力。

11、达尔收购德州仪器的GFAB

2019年4月1日，Diodes完成收购德州仪器的GFAB。

2019年2月4日，达尔科技（Diodes）宣布和德州仪器（TI）已达成收购协议，将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。GFAB的占地面积为318782平方英尺，洁净室面积82226平方英尺，月产能为21666片约当8英寸晶圆（或256000个等效8寸光罩层）。达尔科技将承接GFAB的所有员工，在德州仪器转移GFAB的产品到其他晶圆厂时，达尔科技将在GFAB为德州仪器制造部分产品。

12、威讯收购Active-Semi

射频解决方案提供应商威讯（Qorvo）宣布，其已签署最终协议，将收购 Active-Semi International, Inc.，Active-Semi是一家可编程模拟功率解决方案供应商。Active-Semi 将成为威讯基础设施与国防产品 （IDP） 部门的一部分。Active-Semi 的技术将用于满足日益增长的高效功率解决方案需求，以此应对 5G、工业、数据中心、汽车和智能家居领域的多种长期趋势。

13、通富微电完成收购FABTRONIC

2019年5月28日，通富微电发布公告，其下属控股子公司完成收购马来西亚半导体公司FABTRONICSDNBHD。

2018年11月29日，通富微电发布公告称，公司下属控股子公司通富超威槟城（TF AMD MICROELECTRONICS（PENANG）SDN BHD）与CYBERVIEW SDN BHD签署了收购协议，通富超威槟城拟不超过2205万元人民币购买CYBERVIEW SDN BHD持有的FABTRONIC SDN BHD的100%股份。

14、兆易创新完成收购思立微

2019年5月31日，兆易创新发布公告称，已完成对上海思立微100%股权的收购。资料显示，上海思立微成立于2011年，主营业务为智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，提供包括电容触控芯片、指纹识别芯片、新兴传感及系统算法在内的人机交互全套解决方案。兆易创新主营产品为NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片。

15、闻泰科技收购安世半导体

2019年6月5日，闻泰科技收购安世半导体事项获得中国证监会审核通过。

安世半导体是一家IDM企业，覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。目前安世集团在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂，在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心ITEC，销售网络覆盖全球主要地区。

16、安森美收购Quantenna

2019年6月20日，安森美完成收购Quantenna。

安森美收购Quantenna加强公司在工业和汽车市场地位的又一步。安森美在高能效电源管理的专知与广泛的销售和分销范围结合Quantenna业界领先的Wi-Fi技术和软件专知创造了一个强大的平台，可满足快速增长的工业和汽车应用中低功耗联接市场的需求。我对这次收购为两家公司的客户、股东和员工创造的机会感到非常兴奋。

17、大港股份完成收购科阳光电

2019年7月4日，大港股份发布公告称，公司于2019年7月3日支付了交易对价剩余的49%款项，科阳光电65.5831%股权收购事项正式完成。2019年第二季度已经进行了合并报表。

2019年3月20日，大港股份与硕贝德签署了《股权转让协议》，大港股份拟通过支付现金的方式收购硕贝德持有的科阳光电65.5831%股权，预计不超过1.8亿元。

2019年4月15日和5月7日，公司分别召开董事会会议和股东大会，审议通过了收购议案，同意公司与嘉兴芯创智奇投资管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立江苏科力半导体有限公司收购科阳光电65.58%股权，收购价格为1.79亿元。

18、Rambus收购Northwest Logic

2019年7月29日，Rambus宣布签署收购Northwest Logic的最终协议。

Northwest Logic的高性能，高质量和经过硅验证的数字IP控制器内核经过优化，可用于ASIC和FPGA。由物理接口（PHY）和配套数字控制器组成的接口IP解决方案使优化芯片与电子设备之间的数据传输成为可能。每个使用内存，PCIe或MIPI PHY的SoC设计也需要使用与其关联的控制器。Northwest Logic和Rambus互补的数字和物理IP产品组合的结合将为客户提供一站式服务。

19、赛灵思收购Solarflare

2019年8月1日，赛灵思完成收购Solarflare。

通过收购Solarflare，赛灵思希望能够将其业界领先的FPGA、MPSoC和ACAP解决方案与的超低时延网络接口卡（NIC，网卡）技术以及Onload应用加速软件相结合，以实现全新的融合SmartNIC解决方案，加速赛灵思的“数据中心优先”战略及向平台公司转型之路。

Solarflare是一家全球领先的高性能、低时延网络解决方案提供商，其产品在金融领域赫赫有名。数据显示，全球99％的交易都会在过程中触及Solarflare适配器，全球10个交易所中有9个以及全球所有顶级商业银行、贸易公司和对冲基金组织都选择了Solarflare的产品。

20、美满收购Aquantia

2019年9月23日，美满（Marvell）宣布完成收购Aquantia。

2019年5月美满宣布，以4.52亿美元收购专业网络公司Aquantia。此次收购将帮助Marvell大幅度提高自己的网络运行能力。Marvell打算将Aquantia的技术用于未来的个人电脑或企业领域，尤其是汽车应用领域。

根据交易条款，美满将向Aquantia股东支付每股13.25美元的现金，使交易总价值达到4.52亿美元。

21、ROHM完成收购松下半导体二极管及部分晶体管业务

2019年10月1日，ROHM完成收购松下半导体二极管及部分晶体管业务。

2019年4月24日，全球知名半导体制造商罗姆在官网公布，近日决定从Panasonic（松下）公司受让半导体业务部门（Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd.）经营的二极管及部分晶体管业务。

22、威讯收购Cavendish Kinetics

2019年10月8日，射频解决方案供应商威讯宣布，已收购全球领先的高性能射频供应商Cavendish Kinetics，该公司的团队将继续推动RF MEMS（射频微机电系统）技术在威讯产品线中的应用，并将该技术转变为用于移动设备和其他市场的大批量制造。

23、新思科技收购QTronic GmbH

2019年10月新思科技完成收购QTronic GmbH。

2019年8月，新思科技宣布收购QTronic GmbH，QTronic GmbH是总部位于德国的汽车软件和系统开发的仿真，测试工具和服务的领导者。

收购完成后，QTronic仿真和测试工具将加速新思科技为汽车电子供应链中的系统和软件开发提供全面的汽车虚拟原型解决方案的速度，扩大新思科技的汽车解决方案产品组合，满足汽车一级供应商和OEM公司的需求，并增加一支经验丰富的工程师团队，加快技术开发和用户部署。

汽车软件的迅速发展，加上硬件、软件和物理部件之间复杂的相互作用，给汽车制造商及其供应商开发未来的动力系统、电动汽车、先进的驾驶辅助和自动驾驶系统带来了巨大的挑战。为了应对这些挑战，汽车公司正在积极部署虚拟开发和测试环境，实现更早地软件开发，加速软件推送更新的持续集成和测试。新思科技基于QTronic仿真和测试工具将为整个汽车电子供应链的系统和软件开发加快提供全面的汽车虚拟原型验证解决方案。

新思科技芯片验证事业部总经理Manoj Gandhi表示，从半导体到原始设备制造商，汽车公司正寻求加速开发、验证和测试的汽车电子系统。通过收购QTronic，我们巩固了作为虚拟原型验证解决方案领导者的地位，并将继续提供强大的虚拟开发和测试解决方案，使汽车公司能够更早、更快和更好地开发汽车软件。

24、联电完成收购三重富士通

2019年10月1日，联电（UMC）完成收购三重富士通半导体股份有限公司（三重富士通，MIE Fujitsu Semiconductor Limited，MIFS）剩余84.1%的股权，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。三重富士通成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd.（USJC）。

三重富士通拥有两座12英寸厂房（B1、B2），分别于2005年4月和2017年4月投产，B1厂采用90nm工艺；B2厂初始采用65nm工艺，透过联华电子40nm技术的授权，2016年初开始40nm商用生产，2016年下半年40nm正式进入量产阶段；两个工厂合计月产能35000片。

25、美满完成收购Avera

2019年11月7日，美满宣布完成收购Avera。

2019年5月21日，美满宣布拟6.5亿美元现金收购Avera半导体的，美满已同格芯（GLOBALFOUNDRIES）就收购Avera达成了明确的协议。

根据双方达成的收购协议，如果未来是15个月的特定业务状况达到了要求，美满就需要再向格罗方德半导体支付9000万美元的现金，这样其收购价格就将提升至7.4亿美元。

Avera原是IBM微电子业务的一部分，后来出售给了格芯，是格芯旗下的专用集成电路业务部门，其半定制设计能力在行业中处于顶尖水平，在25年的时间里，Avera成功进行了超过了2000项复杂的设计。

Avera目前有近800名杰出的技术人员，在收购之后，美满先进的技术平台和规模将与Avera领先的半定制设计能力相结合，进而成为有线和无线基础设施领域领先的专用集成电路供应商。

26、日月光收购紫光持有的苏州明月新股份

2019年11月13日，日月光通过海外子公司 J&R Holding Ltd.收购北京紫光资本管理持有的苏州日月新半导体30%股权完成交割。

2019年7月，日月光已经召开董事会决议，将通过海外子公司 J&R Holding Ltd.，以约9775万美元买回北京紫光资本管理持有的苏州日月新半导体30%股权。

2018年11月1日，紫光完成收购苏州日月新半导体有限公司（ASEN）30%股权。2018年8月，紫光宣布以29.18亿元新台币（约9534万美元）收购苏州日月新半导体有限公司30%股权。

27、矽品收购紫矽持有的矽品苏州股份

2019年11月21日，矽品控股收购紫矽持有的矽品苏州30%股权交割完成。

2019年7月，日月光代旗下的矽品宣布，将在增资1.1亿美元后，以1.62亿美元来买回紫光持有的矽品苏州30%股权。

2018年1月8日，紫光完成收购矽品科技（苏州）有限公司30%的股权，矽品科技（苏州）有限公司是矽品精密工业股份有限公司（SPIL）2001年在苏州设立的独资子公司。2017年11月紫光宣布经10.26亿元收购矽品科技（苏州）有限公司30%股权。

28、意法半导体收购Norstel

2019年12月2日，意法半导体（STMicroelectronics）完成对Norstel的整体收购。

2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。

据了解，Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中，继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。

29、新思科技完成收购DINI Group

2019年12月5日，新思科技宣布已完成对DINI Group的收购。

DINI Group总部位于加州拉霍亚，在基于FPGA的电路板和解决方案领域处于领先地位。

汽车、人工智能、5G和高性能计算(HPC)中所需软件数量的快速增长为芯片设计人员带来了巨大的硬件/软件验证挑战。为了克服这一挑战，芯片设计人员正在部署基于FPGA的原型验证解决方案，以提早软件开发时间，并加速硬件验证和系统验证。

DINI Group基于FPGA的解决方案进一步扩大了新思科技在物理原型验证方面的领先地位，并将其FPGA解决方案拓展到网络应用和高频/低延迟算法交易中。

30、镇江兴芯收购艾科半导体

2019年12月27日，大港股份召开2019年第五次临时股东大会，审议通过了《关于转让全资子公司艾科半导体100%股权的议案》，同意将全资子公司江苏艾科半导体有限公司100%股权转让给镇江兴芯电子科技有限公司，股权转让价格约13.99亿元，镇江兴芯以现金支付转让价款，首期支付转让价款的51%，剩余款项分2年支付完毕。

此次股权转让完成后，公司将不再持有艾科半导体股权，也不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权，艾科半导体将不再纳入公司合并报表范围。

31、苹果收购英特尔基带业务

2019年12月16日，苹果宣布以10亿美元的价格完成收购英特尔智能手机调制解调器大部分业务 。大约2,200名英特尔员工将加入苹果，苹果也将从英特尔收购IP和设备。

32、正收购北京矽成

2019年12月24号，证监会已经审结君正收购北京矽成并于当天下发许可。公司形成“处理器+存储器”的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，进一步提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。

33、世界先进完成收购格芯Fab 3E

2019年12月31日，世界先进（VIS）和格芯半导体已经完成格芯半导体位于新加坡淡宾尼（Tampines）的8英寸晶圆厂Fab 3E的交割，包括厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务。Fab 3E现有月产能约35000片8英寸晶圆，预计2020年将为世界先进带来超过15%的产能扩增。

2019年1月31日，世界先进和格芯半导体联合宣布，世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡淡宾尼（Tampines）的8英寸晶圆厂Fab 3E，包括厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务，交易金额总计为2.36亿美元，

34、概伦电子完成收购博达微

2019年12月31日，概伦电子（ProPlus）收购博达微科技（PDA）。据悉，双方将保留各自品牌、产品、团队，预示博达微将以概伦电子的子公司独立运行。概伦电子创始人刘志宏将继续担任概伦电子董事长兼总裁，还出任博达微的董事长；博达微创始人李严峰将担任概伦电子执行副总裁，并继续担任博达微总经理。

概伦电子与博达微在器件建模仿真EDA工具领域合计市占率超过70%。

35、楷登电子收购国家仪器旗下子公司AWR

2020年1月16日，楷登电子（Cadence Design Systems）完成收购AWR。

2019年12月3日，楷登电子已同意以约1.6亿美元从国家仪器（National Instruments）收购AWR公司。

AWR的高频RF EDA软件可以助力微波和射频工程师为复杂的高频RF应用设计无线产品。该技术适用于通信、航天和国防、半导体、计算机及消费电子领域，可帮助客户加速系统设计和产品开发周期，大大缩短从概念到生产的时间。

目前约110人规模的专业射频人才团队加入楷登电子，楷登电子期望能够在其现有的模拟和RF设计工具与AWR产品组合之间提供更好的集成。作为新战略的一部分，集成的流程还将与NI的LabVIEW和PXI模块化仪器系统连接，从而支持设计和半导体测试。

同时，楷登电子与国家仪器达成战略合作协议，深化合作，推动通信领域的电子系统创新。

36、新思科技收购eSilicon部分IP业务

2020年1月17日新思科技完成收购eSilicon部分IP业务。

2019年11月11日，eSilicon宣布将其嵌入式内存IP（SRAM，TCAM和多端口内存编译器）和接口IP（HBM和HBI）资产出售给新思科技（Synopsys）。

新思科技指出，此次收购将扩展公司具有TCAM和多端口存储器编译器的DesignWare®嵌入式存储器IP产品组合，以及其具有高带宽接口（HBI）IP的接口IP产品组合。通过此次收购，新思科技还将获得一支经验丰富的研发工程师团队，增强其在最先进的工艺技术方面的开发能力，以满足客户在AI和云等不断增长的市场中不断变化的设计要求。

DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP整合进芯片，新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。新思科技对IP核质量的广泛投资、全面的技术支持以及强大的IP开发方法使设计人员能够降低整合风险，并加快上市时间。

二、宣布篇

1、戴乐格宣布收购慧荣

2019年3月7日，戴乐格（Dialog semiconductor）宣布收购慧荣（Silicon Motion Technology Corporation）的FCI品牌移动通信产品线。

FCI是T-DMB和ISDB-T移动电视SoC的全球领导者，提供针对智能手机、平板电脑和汽车便携式导航设备（PND）的RF调谐解调器SoC解决方案。此次收购将为Dialog带来丰富的互补连接产品组合，包括超低功耗Wi-Fi系统级芯片（SoC）和模块、移动电视SoC和移动通信收发器集成电路（IC）。

2、英伟达宣布收购Mellanox

2019年3月11日，英伟达（NVIDIA）和 Mellanox 宣布两家公司已就英伟达对 Mellanox 的收购事宜达成最终协议。根据协议，英伟达将以每股 125 美元的现金价格收购 Mellanox 所有已发行和流通中的普通股，收购总价约达 69 亿美元。此次收购可谓两家全球领先高性能计算（HPC）公司的结合。英伟达的计算平台和 Mellanox 的互联产品为全球 250 多台 TOP500 超级计算机提供了强有力的支持，服务于各家主流云服务提供商和计算机制造商。结合 Mellanox 的优势，英伟达将能够优化整体计算、网络和存储堆栈的数据中心级工作负载，从而助力客户实现更高的性能和利用率，并降低运营成本。

3、安森美宣布收购格芯Fab 10

2019年4月22日，安森美半导体（ONSEMI）和格芯半导体联合宣布，双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10）达成最终收购协议。

协议规定，此次收购的总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，并且将在2022年底支付3.3亿美元，2023年安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权。

4、赛腾精密宣布收购Optima

2019年5月10日，苏州赛腾精密电子股份有限公司发布公告称，公司拟以现金方式购买Kemet Japan株式会社持有的日本Optima株式会社约2.03万股股份，占标的公司股权比例为67.53%，股权收购价款270105.99万日元（约合人民币1.64亿元）。此外，赛腾股份还将对Optima株式会社进行增资，增资金额120000万日元（约合人民币7284万元），总计投资金额390105.99万日元（折合人民币约2.37亿元）。增资及股权收购完成后，赛腾股份将持有日本 Optima 75.02%股权。

Optima 株式会社主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。赛腾称，此次收购能够拓宽公司智能制造产品链，并将公司产品线向高端半导体检测设备领域进一步延伸。

5、恩智浦宣布收购美满通信芯片业务

2019年5月29日，恩智浦（NXP）表示，将以17.6亿美元现金收购美满的通信芯片业务，为客户提供更丰富的产品组合。恩智浦将向其工业、汽车和通信基础设施市场的客户销售美满的通信芯片产品，如WiFi和蓝牙以及其边缘计算平台。

6、紫光国微宣布收购Linxens

2019年6月2日，紫光国微宣布收购Linxens。

Linxens在法国、德国、新加坡、泰国、中国等国家设有运营实体。Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带，是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一。Linxens与紫光国微的安全芯片业务，属产业链上下游，具有很强的协同效应。

7、英飞凌宣布收购赛普拉斯

2019年6月3日，英飞凌（Infineon）宣布收购赛普拉斯（Cypress）。根据最终协议，英飞凌将会以每股23.85美元现金的价格，收购赛普拉斯，总企业价值约为100.49亿美元。

英飞凌表示，并购赛普拉斯之后，英飞凌将会强化推动结构增长的核心，并将公司的技术应用至更广泛的领域。这将加速强化公司近年盈利增长的基础。

据了解，赛普拉斯拥有包括微控制器、软件和连接组件等具差异化的产品组合，与英飞凌的功率半导体、传感器和安全解决方案互补。结合双方的技术资产将能为电动马达、电池供电装置和电源供应器等高增长应用领域，提供更全面先进的解决方案。

英飞凌表示，英飞凌的安全专长加上赛普拉斯的连接技术，将使公司加速进入工业和消费市场的全新物联网应用领域。在汽车半导体方面，微控制器和NOR闪存的扩大组合将提供巨大潜力，尤其是在先进的驾驶辅助系统和汽车全新电子架构上的应用日益重要。

8、应用材料收购国际电气

2019年7月1日，应用材料（Applied Materials）公司宣布计划以22亿美元的价格，从投资公司KKR手中收购半导体装备公司国际电气（KE，Kokusai Electric Corporation）。

国际电气（KE）是一家为内存、代工和逻辑客户提供高效批量处理系统和服务的领先公司，原是日本国际电气（HKE，Hitachi Kokusai Electric）的薄膜处理方案部门（Thin-Film Process Solutions business）。总部位于东京，在日本富山（Toyama）和韩国天安（Cheonan）设有技术和制造中心。从国际电气（KE）的销售部门划分来看，三星和SK海力士都有专门的销售部门负责，可见两大存储器公司都是其大客户，。

应用材料表示，该交易完成后，国际电气将作为半导体产品集团的一个业务子公司来经营，总部将继续设在东京。若该交易未能完成，则根据某些条件，应用材料将向KKR支付1.54亿美元现金的分手费。

9、江丰电子收购Silverac Stella

2019年8月5日，江丰电子发布公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金购买Silverac Stella（Cayman）Limited 100%股权。本次交易预计构成重大资产重组，亦构成关联交易。

Silverac Stella间接持有Soleras Advanced Coatings等三家经营实体100%的股权，主要从事磁控溅射镀膜靶材及镀膜设备的研发、生产、销售、升级和维护。

10、汇顶科技收购恩智浦的VAS业务

2018年8月16日，汇顶科技发布公告称，拟通过现金支付的方式购买恩智浦旗下的语音及音频应用解决方案业务(Voiceand Audio Solutions，VAS)，交易价格为16,500万美元。

目前，双方已就收购达成最终协议，VAS业务相关的所有资产、知识产权、欧洲和亚洲的研发团队都将并入汇顶科技。

11、SK Siltron 收购杜邦碳化硅晶圆业务

2019年9月10日，SK Siltron董事会决议，将以4.5亿美元收购美国化学大厂杜邦 (DuPont) 的碳化硅 (SiC) 晶圆业务，目标在今年完成收购手续，有助其拓展车用功率半导体市场。

目前在全球半导体SiC晶圆市场上，能量产SiC晶圆的厂商除了杜邦之外，还有日本昭和电工、电装（Denso）、住友等。

12、戴乐格宣布收购Creative Chips

2019年10月8日，戴乐格布已签署最终协议，收购工业物联网市场集成电路供应商Creative Chips GmbH。

Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司，其IC业务不断增长，为顶级工业和楼宇自动化系统制造商提供广泛的工业以太网和其他混合信号产品组合。总部位于德国法兰克福附近的宾根（Bingen），并在德累斯顿（Dresden）有设计中心。其技术为高效连接大量IIoT传感器到工业网络而优化。在其定制IC业务基础之上，Creative Chips还在开发一系列高度互补的标准IO-Link IC产品，在工业4.0革命中助力更广泛的连接。

13、上海贝岭收购南京微盟

2019年10月18日，上海贝岭公告，公司拟以现金支付方式收购南京微盟100%股权，交易总价为3.6亿元。

通过本次并购，公司电源管理业务在销售规模、客户质量、产品线完整性、技术水平等方面均有显著提升；其次，南京微盟拥有AC系列、DC系列、数模混合三大产品线，与公司的产品互补性较强。通过收购南京微盟，公司电源管理芯片“一站式”定制方案提供能力进一步提升；再次，通过本次交易，南京微盟纳入公司体系，历史遗留的同业竞争问题将得以解决；最后，通过收购南京微盟，公司实现进入优质的细分市场，巩固渠道资源和客户，提升研发实力，充实产品线等目标，可增强公司的整体核心竞争力。

上海贝岭表示，通过本次资产收购，公司将持有南京微盟100%股权，扩大公司在电源管理芯片领域的销售规模。本次交易不仅能够提升公司收入规模和利润水平，而且有助于公司进一步增强盈利能力、综合竞争能力和持续发展能力，有利于保护公司股东尤其是中小股东的利益。

14、Inphi Corp宣布收购eSilicon

2019年11月11日，Inphi宣布以2.16亿美元收购eSilicon ASIC业务以及56/112G SerDes设计和相关IP组件。

Inphi指出，eSilicon的资产有助于改善Inphi的财务状况，同时eSilicon的2.5D封装以及定制化硅芯片设计技术配合Inphi的DSP、TIA、驱动以及硅光技术有助于进一步提升他们在5nm CMOS制程方面和定制化DSP的领先程度。这次收购也有助于加强Inphi在云数据中心和5G移动领域的市场势力。

15、新唐宣布收购松下半导体

2019年11月28日，新唐科技（Nuvoton）宣布与松下公司（Panasonic）达成并签订“股份与资产购买合协议”。协议约定，新唐科技将以现金2.5亿美元收购松下半导体解决方案有限公司（Panasonic Semiconductor Solutions., Ltd.，PSCS），预计将于2020年6月完成交割，但要得到有关部门的批准。

16、圣邦股份宣布收购钰泰

2019年12月6日，圣邦股份发布公告称，公司拟通过以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体南通有限公司71.30%的股权。

2018年年底，圣邦股份宣布，公司以自有资金1.148亿元收购彭银、张征、深圳市麦科通电子技术有限公司、南通金玉泰企业管理咨询中心（有限合伙）及安欣赏合计持有的钰泰半导体28.7%的股权，并成为其第一大股东。

17、英特尔收购Habana Labs

2019年12月16日12月16日，英特尔正式宣布以20亿美元收购Habana Labs。收购完成后，Habana将作为一个独立的业务部门，并将继续由当前管理团队来领导。Habana将向英特尔数据平台事业部报告，该事业部也是英特尔广泛的数据中心人工智能技术的大本营。

18、北京清芯华创宣布收购新思TDDI业务

2019年12月19日，美国纳斯达克上市的触控芯片巨头新思（Synaptics）宣布，将剥离旗下的TDDI（触控与显示驱动器）芯片业务，以1.2亿美元售予北京清芯华创投资管理公司，双方已达成协议，且这桩交易案已获得Synaptics董事会通过，预计会在2020年第二季完成交易。

19、长电宣布收购ADI新加坡封测厂

2019年12月24日，长电科技和ADI达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。

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网址: 2019年全球半导体产业收购事件回顾 http://www.xishuta.com/newsview17020.html