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最前线 | 高通发布首款5nm芯片“骁龙X60”，商用旗舰智能机将于2021年初推出

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年02月19日 11:19

2月18日晚，高通中国宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统（简称“骁龙X60”），可用于智能手机、工业和商业。

这是全球首个采用5纳米工艺制程的5G基带芯片，同时也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。

高通总裁阿蒙表示：“随着2020年5G独立组网开始部署，我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择，将推动5G部署的快速扩展，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。”

据报道，高通第三代5G调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升5G性能和容量，提升移动终端的平均5G速率。同时，骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网（SA）的推进。

作为全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G调制解调器及射频系统，该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

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来源：高通中国官方微信

另外，对于5nm带来的尺寸上的减小，高通公司产品市场高级总监沈磊表示目前高通还正在研究和优化，尚没有最终的结果，最终的尺寸信息后续会更新。

目前，高通已研发出了两款5G调制解调器。2016年10月，高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统，支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务；2019年2月，高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统，支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性，制造工艺升级到7nm。

对于当前搭配骁龙865平台使用的骁龙X55 5G基带芯片模组，最近发布的三星S20系列以及小米10系列均采用此高通5G解决方案。分析人士认为，高通此套5G解决方案将成为除华为外，今年各大安卓厂商主力旗舰机普遍使用的平台。

值得一提的是，高通对中国市场的依赖不断增加，该公司年报显示，来自中国的芯片客户和专利授权客户一度占到其营收的三分之二。2018年1月，高通与OPPO、联想、小米等中国智能手机制造商签署了20亿美元的协议。

另外，高通和苹果的和解也给自己带来更大的舞台。据外媒披露，根据双方协议，未来5年苹果都将采购高通5G基带芯片。

按照高通目前公布的计划显示，2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，预计采用全新高通骁龙X60芯片模组的商用旗舰智能手机将于2021年初推出。骁龙X60芯片模组或将搭配高通下一代核心旗舰SoC处理器平台使用。

（头图来自高通中国官方微信）