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高通与联发科多线开战

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年03月09日 09:41

编者按：本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID:icbank），作者：邱丽婷，36氪经授权发布。

谁能想到，此前在智能手机芯片领域称霸的高通，会在5G时代来临之时，为了抢下品牌手机商订单，以降价为手段与联发科打做一团。

据分析师郭明琪表示，为了恢复部分市场竞争力，高通强行降低了骁龙765系列芯片的销售价格，减少率达到25-30%，销售价格下降到40美元左右，让业界大跌眼镜。

近来联发科的表现着实亮眼，自2019年11月推出旗舰级天玑1000系列5G芯片后，又在2020年初正式推出天玑800系列芯片，预估天玑800系列终端将于第二季度陆续推出。随着天玑1000系列和天玑800系列的推出，目前联发科已经构建完整的5G芯片产品布局。

种种举动对高通产生了不小的压力，降价抢单也在所难免，目前高通在中高阶芯片已顺利夺下华为、OPPO及Vivo订单，在高通先发制人的情况下，为了抢占5G市场，联发科恐怕也要跟着降价。

不过，据工商时报此前在报道中指出，联发科先前已在法说会上透露，毛利率将会维持在40％以上。法人推测，高通降价已对联发科造成压力，但由于5G芯片属新产品，可望撑住联发科毛利率，不会如过去几年般下降。

内行看门道，外行看热闹。从高通如临大敌一般的表现，就能看出联发科确实对其已经造成了一定威胁。联发科或许能就此打一个翻身仗也未可知，毕竟联发科与高通的“矛盾”由来已久。

联发科与高通的“新仇旧恨”

2003年，“山寨机”刚刚兴起，联发科作为当时唯一获得移动处理器芯片制造技术的国内厂商推出了第一款手机解决方案，成为了不少 “山寨机” 厂商的首选。

一份报告显示，到2006年，采用联发科芯片的手机已经占中国内地销售手机总量的40％。山寨机市场与联发科相辅相成，联发科也因此积累了大量资本。

在纽约时报2013年的一篇汇总文章中，曾有不少行业高管、媒体人对联发科以及 MTK 平台给予肯定：在国产手机发展的前十年时间里，无疑是联发科的鼎盛时期。

然而，幸运不会永远只光顾一家，随着苹果与HTC的崛起，手机芯片市场开始洗牌，高通崭露头角。

首款Android智能手机，HTC的T－Mobile G1用的就是高通骁龙S1处理器。之后，包括三星、索尼、等手机大厂都采用了高通的芯片。此时的联发科，刚从炫目舞台退场，就踉跄走上了智能手机处理器研发之路。

转型后，联发科走低价路线的MT6575芯片，成为当时千元机的标配，也算是在智能手机处理器市场站稳了脚跟。不过，此时联发科与高通并没有过大的冲突。

此后高通凭借“骁龙”系列几乎垄断了所有安卓高端机市场，但不久后出现了骁龙810这个“bug”,这款处理器因为20nm工艺制程的问题导致手机在使用过程中会过热，当时不少旗舰机都受到牵连。

喜滋滋的联发科瞄准漏洞，准备趁你病要你命，推出第一代高端处理器Helio X系列，却没想到偷鸡不成蚀把米。

Helio X10算是个不错的起步，但继任者Helio X20不仅在性能上落后于竞争对手，在功耗、信号连接等方面也被爆出问题，并未能被诸多手机厂商的高端机型采用。原本被寄予厚望的Helio X30处理器由于种种突发事故，产率良率不足而导致延期等，最终没能在市场上掀起波澜。

进攻高端市场无门的联发科，在中端市场也被高通狙击。有数据显示，从2016年下半年开始，联发科手机处理器业务每况愈下。这一年高通骁龙 835发布，同时高通还向中低端市场推出了一颗极具竞争力的骁龙625，国内手机制造商开始转向，致联发科丢失了大量市场。

高通与联发科多线开战

联发科2017 Q2收益同比下滑将近两成，净利润成为近5年来最差。当时联发科财务长顾大为在电话会议上表示：“我们还将持续丢失市场份额，今年第四季度前也不会有好转。”实际从2018年开始，联发科月收益依然低开，2月收益甚至下跌了25%。

在2018年，联发科几乎放弃了对手机处理器高端市场的追逐，主推加入AI处理单元的 Helio P系列中低端SoC。后续数月的收益反弹和震荡得益于智能手机业务中低端市场的贡献。4G时代的联发科彻底被高通压了一头，靠着一部分中低端芯片和少量的客户顽强抵抗。

高通与联发科多线开战

自此，联发科与高通的“旧恨”算是告一段落。进入5G时代，联发科重启了高端处理器业务，并以全新的天玑（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。联发科赶在高通放出骁龙865之前，提前一周左右发布了旗下的首款5G芯片—天玑1000。该系列产品一经推出，业内似乎闻到了不一样的气息，更有甚者表示：有那味儿了！

联发科总经理陈冠州在发布会上提到：“天玑1000是联发科在5G领域技术投入的结晶。天玑，是北斗七星之一，指引着5G时代的科技方向。我们以此命名5G解决方案，象征我们是5G时代的领跑者，是技术、产品的领先者，是标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者。”

这笔“新仇”，算是联发科自己挑起的，毕竟它强调自己要做5G技术和产品的领跑者，分食高通的5G市场。

所谓虱多不痒，债多不愁。联发科与高通，不仅在手机芯片领域有新仇旧恨，更在多个领域存在竞争关系。

双雄大战WiFi 芯片市场

关于高通与联发科的角逐，不得不提的就是WiFi芯片。根据Gartner数据，到2025年，所有物联网连接中的72%将使用WiFi和Zigbee的传输技术。从总量角度考虑，根据IDC数据显示，全球WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%，可以说WiFi为主流方案中最核心之一。

2011年，高通以31亿美金收购了以制造Wi-Fi接入芯片而著称的Atheros公司，开始进军WiFi芯片领域。此后，陆续发布了多款WiFi芯片。2013年9月，推出物联网WiFi芯片QCA4004；2015年，推出QCA401X系列芯片；2017年推出QCA4020/4024 系列芯片。

同样是2011年，之前就拥有WiFi基础的联发科通过收购台湾雷凌(Ralink)科技的WLAN无线连接业务正式开始布局WiFi领域，2014年6月联发科发布了物联网芯片MT7688、MT7681。

5G网络的到来，对WiFi产生了前所未有的冲击，其自身需要进行迅速的升级，才能够吸引大量的用户继续使用。于是，下一代WiFi技术——WiFi 6（802.11ax）应运而生。面对新技术的诞生，高通与联发科迅速跑向赛道。

早在2017年，高通就宣布推出端到端的802.11ax产品组合，其中包括用于网络基础设施的IPQ 8074 SoC、用于客户端设备的QCA 6290解决方案，这让高通公司成为第一家宣布支持802.11ax的端到端商业解决方案的公司。

2018年，高通和KDDI以及NEC宣布推出全球首个商用草案802.11ax运营商网关。2018年，高通推出WCN3998，这是业界首款针对智能手机、平板电脑和笔记本电脑的集成11ax解决方案。

2019年，高通发布了世界首款作同时支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1完整功能套件的14纳米集成式SoC——QCA6390。

联发科也积极布局WiFi 6技术，宣布推出最新一代WiFi 6芯片，将可望应用在无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，正式跨入新一代无线连接世代。

根据IC测试解决方案提供商的消息，联发科在加紧准备提高2020年Wi-Fi 6芯片的产量。

在WiFi芯片市场，联发科与高通仍存在一定差距，网络跟踪公司ABI Research分析指出，自2015年第一季度至2017年底，原先头部厂商博通在WiFi市场的份额从37％下降到27％，而同期高通公司的市场份额从24％增长到28％，成为市场头名。

不过Wi-Fi 6的到来或许会让市场出现新的变化。

耳朵上的芯片争夺战

蓝牙芯片则是双方对垒的另一个方向，市调机构 Counterpoint Research 表示，TWS蓝牙耳机今年的全球出货量将达到2.3 亿副，比 2019 年增长 91.6％，其在2019～2022 年的年复合成长率也将保持八成，将重现 2009～2012 年手机的爆发性成长。

伴随着TWS蓝牙耳机市场竞争的加剧以及上游芯片厂家的技术创新，TWS蓝牙耳机整机价格也愈加亲民，甚至在30块钱就可以买到一款蓝牙耳机，TWS蓝牙耳机市场迎来爆发。

在这场愈演愈烈的竞争中，2014年10月15日，高通通过收购了英国芯片厂商CSR公司拿下了入场券。

当时，高通首席执行官Mollenkopf在一份声明中表示称，CSR在蓝牙、“蓝牙智能”和音频处理芯片领域拥有技术领导地位，收购CSR将会稳固高通的市场地位，扩大高通物联网芯片业务，这包括便携音频设备、车载系统以及穿戴设备。

高通产品市场总监刘俊勇曾在一次媒体沟通会上表示：2018年高通推出了QCC5100系列、QCC303X系列、QCC302X系列蓝牙音频系统级芯片。

预见这广阔的市场想像能力的不止高通，还有它的老对头联发科，联发科布局稍晚于高通，但是进门的方式与高通别无二致。

2017年联发科收购了络达强化自己的蓝牙技术，络达是业界领先的 IC设计厂商，尤其是蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案，累积长足的无线通信射频经验与人才。

将络达纳入麾下后，联发科进军物联网领域可谓如虎添翼，尤其是在蓝牙耳机领域，络达助联发科成功跻身蓝牙耳机三强之中，并与高通一较高下。

射频芯片也是双方的目标

除了WiFi芯片和蓝牙芯片外，近几年来，由于智能手机的发展，加之5G技术应用，使得射频芯片的发展呈现了持续增长的趋势。面对射频市场的大蛋糕，高通与联发科也有了动作。

据电子技术应用报道显示，高通前些年收购了 Blacksand 进入射频市场，2016年和日本电子元器件厂商 TDK 联合组建合资公司 RF360控股公司，主要开发滤波器。2017年2月份，高通推出了全新的射频前端解决方案 RF360，被高通称作“从调制解调器到天线”的完整解决方案。

据悉，当时高通和TDK宣布合资公司开始运营后，就火速推出一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案。据悉，除原本CMOS制程PA组件外，首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款支持载波聚合（Carrier Aggregation，CA）的动态天线调谐解决方案。

在2018年7月23日，高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，分别为QTM052毫米波天线模组和QPM 56xx 6Hz以下射频模组。

联发科一直想自己做射频器件。早在公司刚进入手机领域不久，就曾成立过一家射频公司：源通。推出了众多射频解决方案，包括MT6167、MT6168和MT6177等。但由于技术缺乏，在市场上没有看到其身影。

2017年2月份，联发科宣布旗下旭思投资以每股110元新台币公开收购转投资功率放大器厂络达15％至40％股权，解决了联发科在射频芯片方面的人才荒，成为络达第一大股东。

投资络达的第一好处当然是蓝牙芯片，也因此联发科在蓝牙芯片方面能够迅速崛起。不过其实联发科的射频芯片始终没有什么起色。据报道称，联发科解散了络达的射频部门，转而投资射频龙头唯捷创芯Vanchip，继续自己圆的射频梦。

作为智能终端芯片的巨头，高通与联发科都在切入射频市场，主要原因在于这些公司原本的业务领域都开始增速放缓或者同比下降。

根据Gartner的最新数据，2018年全球PC总出货量超过2.594亿台，同比下降1.3%。而根据研究公司IDC的最新数据显示，2018年全球智能手机销量为14亿部，同比下降4.1%。恶劣的市场环境让手机处理器厂商和PC处理器厂商开始寻找全新的利润增长点，高利润率的射频芯片领域无疑有着巨大的吸引力。

在未来一段时间，高通与联发科将在这个领域持续加码。