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36氪首发 | 从触控、语音切入AI芯片市场，「普林芯驰」获数千万元A轮融资

来源：晰数塔互联网快讯时间：2019年03月21日 07:56

36氪获悉，AI芯片公司普林芯驰已完成数千万元A轮融资，投资方为火山石资本。普林芯驰曾于2018年1月获得清合投资、珠海高新投等天使轮投资。

AI、IoT技术的兴起，在3C、家电等领域掀起了一股AIoT的浪潮，纷纷在将现有产品升级为具备语音、触控、视觉等新一代交互功能的AIoT产品。但是传统的嵌入式芯片满足不了AI等新算法的算力、功耗需求，这带来了一波AI芯片的机会。

普林芯驰即是在此背景下成立的一家AI芯片公司，从触控、语音AI芯片切入，为3C、家电等智能终端产品方案商，提供芯片和算法整体软硬件解决方案。

具体来说，普林芯驰在核心IP、SOC架构、算法这三个层面，完全自研，目前主打触控芯片和语音芯片两类产品。

市面上已经有不少触控芯片和语音芯片的大小公司，普林芯驰的产品有什么差异和优势呢？我们和普林芯驰CEO胡颖哲详细聊了下。

触控芯片方面，最核心的指标是信噪比，信噪比越高，实现难度越大。胡颖哲曾获得普林斯顿电子工程系博士学位，在校期间，就已经在攻关该方向技术，所研发芯片具备高抗电磁噪声能力，能够允许触控面和感应器的距离在10mm以上，而市面上的芯片最多只能允许2~3mm距离。因而可以省掉触控弹簧零件，从而为方案商节省约10%成本。

语音芯片方面，方案商关注的指标主要有识别率和支持指令数这两个。胡颖哲告诉36氪，目前市面上提供高端语音芯片的公司，在性能指标层面其实差别都不大，关键在于性价比和功耗。普林芯驰的首席科学家是普林斯顿大学电子工程系终身教授，曾发明基于SRAM存内计算架构，能够将芯片能效提升10倍以上，将功耗显著降低。同时，普林芯驰具备基于算法重新设计SoC架构的能力，而非采用较通用的SoC架构，预计能将成本降低30%以上（相同性能前提）。

18年底，普林芯驰量产了第一代触控芯片，已在3C、家电领域规模出货。并计划于19年Q2，量产第一代语音芯片，于2020年Q1量产第二代语音芯片。

AI芯片行业可分为云端和终端两大应用场景，云端AI芯片市场主要有英伟达、谷歌等大型公司占据，终端AI芯片市场由于场景分散、需要针对细分领域做定制等因素，市场较为分散，因而也为创业公司带来了机会。

我们看到目前市面上的终端AI芯片公司，主打的2个领域是视觉、语音。其中视觉目前最大的市场在于安防，但是安防市场的进入壁垒很高，因而也暂时未成为普林芯驰的首选方向。语音、触控的最大市场目前在于3C、家电，依赖产品技术、性价比、易用性，以及综合服务能力，创业公司可以打出自己的一片市场，因而成为普林芯驰的切入点。

团队方面，普林芯驰创始人兼CEO胡颖哲，是国家青年千人计划专家、普林斯顿大学电子工程系博士，有丰富的模拟芯片设计经验，曾任职于美国德州仪器Texas Instruments公司Kilby Lab创新实验室。联合创始人兼首席科学家Naveen Verma，是普林斯顿大学电子工程系终身教授，机器学习芯片、智能感应领域专家，美国SONIC中心机器学习系统带头人，集成电路顶级会议ISSCC、 VLSI技术委员会专家，机器学习芯片基于SRAM存内计算架构的开创人。

本轮投资方火山石资本合伙人董叶顺告诉36氪，火山石资本在AI芯片领域分别在视觉和语音领域进行了投资布局，语音领域选择的即是普林芯驰。核心逻辑有三点：第一，3C、家电等产品已经到了产业变革的时候，对AI芯片有大量需求。第二，市面上能同时做芯片SoC架构、语音识别、前端降噪的公司，数量极少，普林芯驰是火山石考察后的其中一家，并且在远距离触控芯片、核心架构等方面具有领先技术。第三，团队背景优秀。

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