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CIS芯片需求火爆，与BMS芯片的产能争夺战今年继续

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年03月17日 11:19

编者按：本文来自“集微网”，编辑：西农落，责编：慕容素娟；校对：范蓉；36氪经授权发布。原题目《CIS、BMS芯片产能争夺战今年继续》

突如其来的武汉疫情，让中国芯片面临巨大考验。如何应对化解危机，成为当下业界最为关注和焦虑的问题。为此，集微网推出“中国芯疫情危机与应对”系列报道，深入调查采访半导体产业链，了解企业在恢复生产中面临哪些困难，以及需要政府提供哪些扶持政策，并为相关政府部门提供参考依据。

2019年终端对于手机摄像头方案搭配策略几乎都是旗舰/次旗舰（高端CIS）+多摄配置（低端CIS），三摄成为市场主流，四摄五摄手机也已推出。手机摄像头个数的增多，逐步推动了“广角”“长焦”“微距”和“虚化”等3D成像质量的提升，也极大地推动了图像传感器（CIS）市场的爆发。根据WSTS统计，2019年全球图像传感器销售规模达到193.2亿美元，其中，CIS贡献188.1亿美元，同比增长26.3%，成为半导体产业中增长最快的产品之一。

目前CIS市场索尼、三星、豪威科技（OV）占据了近8成市场份额，索尼和三星更是高端市场的双寡头。在低端市场上，格科微是国产CIS龙头，专注低像素领域，目前在全球市占率约3%左右。同时，思比科和奇景等小厂也开始逐步蚕食OV在低端市场的份额。在智能手机、汽车电子和安防监控市场的三重驱动下，2019年年初CIS产能紧张初见端倪，年中开始出现大范围缺货涨价、供不应求的局面。

CIS需求火爆到什么程度？

“截至去年底，上海格科微月出货1亿颗CIS芯片，每月需12英寸晶圆12万片以上；韦尔旗下的OV，每月需台积电12英寸晶圆十万片以上；韦尔旗下的北京思比科月出4000万颗CIS。”一位芯片行业人士王为向集微网记者透露，“智能手机市场上华为、OPPO、vivo等在力推三摄、四摄像头，格科微的2M、5M、8M CIS芯片与三星进行了深度的绑定，而思比科的2M、5M芯片也是在韩国东部投片，加上2M用量极大，导致市场上2M、5M芯片严重缺货，到年底8M也开始缺货了。去年八月底，市场上2M芯片价格涨了30%。”

例如，目前韦尔旗下OV的CIS芯片，8M的OV8856现在卖1美金一颗，原来是0.7~0.8美金；2M的OV02或SP5902卖0.44美金，原来是0.31~0.34美金；13M的OV13855卖2美金，原来是1.7美金。只有12M的OV12A10仍然是2.25美金。这些都是海量订单。“CIS价格普遍涨了20~30%左右。而且供不应求，只能保证华米Ov四大品牌客户，以及这四大客户的ODM厂商闻泰、华勤的订单供货。中低端的2M、8M芯片都很紧缺。”王为表示。“CIS芯片平均毛利率20%以上，逐渐开始普及的48M产品，毛利率高达50%以上。”

王为解释，2M芯片需求这么大，是其用于三摄四摄里必须用一个2M来做景深，而不是一些智能手机用户以为的用来“凑数”。目前2M芯片只有格科微和思比科在大量供货，5M的还有格科微、OV和韩国的海力士。

在持续走高的市场需求下，各大CIS厂商都赚得盆满钵满。王为透露，OV 2018年的营业额约是10亿美金（含税约为80亿元人民币），2019年冲到了14亿美金（含税约为120亿元人民币），今年的目标是24亿美元（含税约为200亿元人民币）。“韦尔今年的营业额在相关业务加持下，预计将增长70%，利润增长100%。估计韦尔2019年年报，并表后的净利润能超过8亿，上一年为1.21亿，同比增长550~600%。”

如此巨大的涨势，带动上游产业也随之水涨船高。晶圆也涨了20~30%，各大代工厂都产能爆满。例如格科微主要在三星做代工，2M、5M主要在国内的中芯国际和武汉新芯代工，思比科在韩国东部，都严重缺产能，为此部分原厂不得不寻找其他产能，然而更换新的供应商，由于每家工艺都不一样，CIS芯片也需要重新设计、重新开掩膜。

例如去年底格科微传出找中芯国际要产能无果，后来包下了粤芯每月1万片12英寸晶圆的产能，并开始做各种投片前的准备工作，又在今年宣布要在上海临港建厂；索尼积极扩产的同时在去年底也向台积电释放了部分订单。

一位接近韩国东部的半导体业人士张伟对集微网记者表示，2M、5M芯片严重缺货的原因，除了市场需求量大之外，韩国晶圆厂被日本卡脖子也是一个关键因素。许多重要材料、硅片都是日本厂商提供的，而去年下半年日韩冲突升级影响到半导体产业链，以及今年的疫情，都对韩国晶圆厂的产能造成了比较大的冲击。

在此情况下，在韩国东部流片的芯片厂，要求代理商提前八周下单，原厂和分销商各自备50%库存，而正常时期只需提前一个月。

CIS与BCD、BMS芯片互相挤压产能

事实上不止CIS，韩国东部的CIS产能爆满，已经影响的其他产品的产能。“韩国东部把CIS当成CMOS（工艺）便宜卖，产能冲上去之后挤压了在那边流片的很多国内的BCD小客户，再加上国产替代之后需求暴增，产能更成问题了。”一家代工厂知情人士对集微网记者透露，“实际上BCD的产能更比CIS早了半年爆发，两类产品互相挤压之下，估计韩国东部的产能问题两年内都缓解不了，一些客户不得不寻找其他产能。”

除了BCD芯片，BMS芯片也在去年以来国产手机厂商引爆的快充市场带动下引发了产能紧缺。据王为透露，上海南芯（2000万颗/年，售价4-8元/颗，毛利率50%以上）、英集芯（1.5亿颗/年，0.3-4元，毛利率15-30%）等，因为都是在韩国东部投产，根本就拿不到足够的产能，导致BMS芯片市场拱手让给了珠海智融（在台积电流片，但成本高20%），珠海智融预计2019年能冲5000万颗的量，1.5亿元人民币销售额，毛利率到30~50%。

“去年底时，南芯与珠海智融的客户根本就不谈价格，能分到货（不涨价算好了）已经千恩万谢了。”

据悉，珠海智融的SW6206/6208是业界第一款BMS SoC芯片，但也只能支持到22.5W以下（5V，4.5A），比较接近SoC的是台湾立锜的RT7885，去年二月份用在了华为的40W快充移动电源上，四月开始售卖（369元人民币），而小米的45W移动电源，用了三颗芯片，其中包括杭州矽力杰和美国intersil的，市场上卖199元人民币。“预计今年中国大功率（18W以上）快充移动电源市场必然大爆发（年产4500万个以上），但由于韩国东部的产能短期内无法缓解，这两家公司的BMS芯片会严重缺货。”

不过在巨大市场诱惑下，还是不断有新厂商投入BMS芯片的战场。例如北京鸿智电通将于4月在上海华虹量产一款最新的大功率BMS三合一单芯片EPC3001，采用高电压CMOS工艺，数模一体化设计，可以用于大功率快充移动电源、电动工具、储能电池、扭扭车、平衡车、电动二轮车等，预计届时又将引发一轮产能争夺战。

集微网记者向上海南芯求证，南芯CEO阮晨杰证实，公司在台积电和韩国东部流片，在国产替代和市场爆发下，去年底时公司每月出货几千片8英寸晶圆，产能紧缺对公司销售产生了一定影响，有在寻找其他产能，但是短时间内也无计可施。他预计，今年到下半年预计每个月需求将增加至1万片晶圆。“因为CIS产能也很紧张，这种情况下代工厂可能会优先安排CIS的产能，因为这个产品的单价比较高，今年估计会很难过。”

综上，尽管受疫情影响，第一季度尤其是2月份半导体产业链需求受到一定程度抑制，但是在CIS、电源芯片、TWS芯片等热点市场的冲击下，上游晶圆厂需求持续保持旺盛。中信建投分析师向集微网记者表示，CIS相关的封测产能去年Q4以来都有10~20%的涨幅，目测还会继续涨价。有IC设计厂商反馈，目前还没收到代工厂涨价通知，但是由于原材料涨价等因素，预测涨价也不远了。代工厂侧，Tower Jazz中国区总经理秦磊表示，进入中国这么多年基本上没怎么涨价。不过也有厂商表示，订单爆满，届时各家厂商差不多都会是同样的情况（涨价）。

(应受访者要求，文中王为，张伟皆为化名)

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