封堵全球半导体制造，美国新策略的四道硬伤

每次美国祭出“半导体封锁”的大招，中国的科技企业（尤其是华为等面向全球市场的公司），其命运也成了被重点关注的对象。

去年5月，美国将华为等一批企业列入了“实体禁令”的黑名单。而就在前不久，美国多个政府部门官员又就修改“外国直接产品规则”达成了共识。此规则要求在外国基于美国技术或软件生产的部分产品，也需要遵循美国的监管规定。

这意味着，届时不仅美国科技企业不允许对华供应，使用美国芯片制造设备的外国企业也需要获得美国许可证，方可向华为供应特定的芯片。其中就包括华为半导体子公司海思的主要供应商——台湾积体电路制造公司。

同样的新闻，不同的人从不同的角度出发，自然会得到不同的答案。受长期以来“西风压过东风”的思想，很多人会开始想象美国在产业链上的位置是多么强势，中国企业面对它们肯定是“卡脖子警告”……

然而经过去年“拉锯式”分分合合的政策变化，也有不少人开启了另一种视角：为什么美国政府的态度如此反复？全球半导体产业的真实景况，是不是和政治博弈的观点并不相同？

所以想要回答这一新规则的出现，是否能达到切断华为的全球供应链，制约中国的目的，就不得不对这一方案乃至美国的硬伤进行一些系统的思考，再得出结论。

目前看来，美国决策中的四大硬伤是值得关注的——

产业硬伤：高度利益相关的低效战争

表面上看，这件事将让台积电等使用美国芯片的制造企业无法为华为提供服务，但需要注意的是，美国乃至全球半导体链条上的大型企业，几乎都与中国市场休戚相关。

这种高度利益重合的产业现状，决定了新限令的推广将困难重重。

首先，打击面的进一步扩大，将让美国企业的损失继续扩大。

自去年“贸易战”以来，美国前25大半导体公司的收入同比增幅，已经从2018年7月实施首轮关税前的4个季度的10%骤降至2018年底的约1%。2019年5月限制向华为销售某些技术产品后的三个季度中，美国顶级半导体公司的营收均下降了4%至9%。

而一旦打击规模扩大， 美国企业进一步失去中国市场的订单，比如除了制造厂商如台积电之外，提供芯片内核的ARM、图像处理硬件加速器ISP的思华科技、在中国设厂的Skyworks Solutions 思佳讯科技和Rosenberger（天线组件）等等，都可能受到影响。将会给美国半导体产业继续带来“不可承受之重”。

此外，许多海外半导体产业链的企业也会直接受到波及，美国这一举措威胁的将是全球产业生态。

要知道，中国科技企业的供应链遍布全球多个国家，比如NFC解决方案来自荷兰NXP半导体，而芯片则由西门子开发，5G模拟设备来自美国、日本和中国；制造RFIC芯片既需要日本村田制造所的功率放大器，还需要台湾嘉硕科技的表面声波SAW传感器。从中国科学院购买北斗导航系统，一些芯片验证任务又是印度海得拉巴的工程师来完成的……

显然，没有一个企业或国家可以以一己之力控制整个半导体供应链，全球产业协作的大前提下，美国政府无节制地扩大管辖权，将让整个产业生态陷入失序，打败经济全球化的信任现状，众多配套芯片供应商的运营和生存也将面临巨大危机。

此前的“实体清单”已经困难重重，禁令执行时间反复延期，和谈博弈持续反复，美国本土内部也充满争议，不少美国科技企业试图在政府决策与市场规律之间进行斡旋。

可以预见的是，此次规则修改，也会是一场旷日持久的低效战争。

环境硬伤：全球的不可承受之重

目前，新冠疫情及全球局势的发展，已经让半导体行业出现了断链、停滞风险。

在这样的大环境下，携手抗疫、共渡难关才是全球政治趋势。

如果在此基础上，运用新规则将抗疫主线“搅浑”，尽管能部分环境美国政府的内部舆论压力，却为本国依赖全球半导体价值链生存的企业“雪上加霜”。

全球经济的短期停滞，必然会传导到移动半导体的中上游企业。而根据去年中国光大证券发布的报告，大多数芯片制造商要依赖KLA Corp（科磊集团）、Lam Research（泛林集团）、Applied Materials（应材公司）等美国企业生产的设备，而这些设备制造商并没有就这一新规则发出回应。

正如imagination中国区总经理刘国军所说，未来的增长点将来自于5G技术及新一代的5G终端，这些技术相互渗透和支撑，正在加速新一轮电子信息技术革命及相关新兴应用的出现，带来巨大机会。而美国修改规则的措施，无疑正是让全世界部署与期待5G的国家、企业和民众为之买单。

另一方面，当美国及相关企业受到限制的时候，韩国等地的半导体企业也在伺机而动，抢夺存量市场。

举个例子，此前华为智能手机的7纳米3DRAM也将从三星获得许可，在中国大连制造。动态和静态随机存取存储器单元从韩国三星获得许可。

而据路透社和《华尔街日报》报道称（美国）正考虑在全球范围内禁止向华为出售芯片的举措，特朗普对该举措的提案表示强烈反对，声称“我希望允许我们的公司做生意……如果我们不提供（这些芯片），将会发生什么？他们将在其他国家制造这些芯片，或者在中国或其他地方制造。”

这也是为什么，贸易律师Doug Jacobson认为，“该规则调整对美国企业的负面影响将远大于华为，因为华为将发展自己的供应链。”

看来，美国的规则修改会不会导致产业转移，恐怕才是美国最应该担心的话题。

预测硬伤：美国的“软柿子”错觉

有人会说，产业转移不是一朝一夕的事，短期内中国企业不是还要受制于人吗？

殊不知，政治本就是博弈的艺术。事实上，中国早已不再是当年的“吴下阿蒙”，在此前的多次对垒中，也表现出了相对强硬的态度。

如果美国确定要修改“直接产品规则”，不出意外中国也会采取并不逊于对方的反制手段。

举个例子，中国是多家美国企业的最大消费市场，美国国内市场仅占全球半导体需求的25%不到。根据美国国际贸易委员会（usinternationaltradecommission）的数据，半导体是2018年美国第四大出口产品，仅次于飞机、成品油和原油，美国企业将遭受巨大损失。

以苹果和高通为例，一旦失去中国市场，其带来的损失就至少超过一年700亿美元，相当于2019年的波音营收（766亿美元）。这会直接导致苹果市值缩水，高通现金流和市场份额受创，甚至可能错失接下来的“5G潮”。

而这并不会给中国带来负面影响，消费硬件有华为、三星等多个品牌可以选择，5G芯片也有联发科（MTK）、三星、紫光展锐等替代方案，基带处理器有自有专利的巴龙……说美国“自损一千”，并不夸张。

当然，美国修改规则，也无法实现“伤敌八百”的效果。

想要封锁中国半导体产业，首先要搞清楚中方的优势和“咽喉”所在。

我们知道，随着人工智能、5G等新技术成为半导体领域追逐的新趋势，中国科技企业就已经开始深度参与到产业链的上中下游。

比如华为就在芯片、系统、应用、终端等层面都取得了重要进步。而受美国禁令的刺激，中国政府与产业界也开始大力完善布局。

去年国家大基金就加码投资半导体领域，既包含了晶圆制造、封测业等重资产领域，对设计业、装备材料业也基于支持。CPU、DSP、FPGA、MEMS这样具有战略意义的高端芯片，也备受关注。由此形成了上下游立体化的产业格局。

这种产业基建的扩大，已经成为既定事实。而在AI和5G上的领先优势，也将帮助中国企业拉开竞争身位。

在这种情况下，华为等企业不太可能被美国的一条乃至数条不合理规则所牵制。尤其是伴随着欧洲市场对美国科技公司的严格监管，以及东南亚非等新大陆对中国品牌的认同度提升，全球市场的生机是难以泯灭的。

文化硬伤：自由美利坚，霸道每一天

回归到美国最重要的一个硬伤，这也是其搞事的灵魂所在——霸道文化。

孙中山曾在对神户商业会议所等团体的演说中，这样形容东西方文化的差异——“东方的文化是王道 ，西方的文化是霸道 ；讲王道是主张仁义道德，讲霸道是主张功利强权 。讲仁义道德 ，是由正义公理来感化人 ；讲功利强权 ，是用洋枪大炮来压迫人 。”

这种深入骨髓的“霸道主义”，100年过去了，还烙印在美国的政治风格中。

显然，美国也十分清楚自身与中国市场千丝万缕的联系，更不可能不了解全球半导体产业的纵横交错，其主动挑起争端，不仅会让停摆的全球经济进一步衰退，更让原本应该携手抗击疫情、共同发展的全球政治氛围变得剑拔弩张。

从这个角度看，比起保护本土技术、维护本国企业，更像是在搞乱全球市场，掀起风波，转移本国政府抗疫不力的舆论。

同时，新规则也意味着，美国试图对全球所有半导体制造厂商的已有生产设施任意行使新的管辖权利，扩大势力范围，完全是一次破坏现有规则的“霸凌”。

而据路透社11月的报道，按照当时的法规，主要的外国供应链仍不在美国当局的控制范围之内，这加剧了美国政府对华鹰派的挫败感，并促使其推动加强对华为的出口规定。

为了一己的“主义”，就对全球各国利益相关企业“开炮”，显然不是一个有责任的政府该做的事，更会直接导致自己的“信任度”和国际形象大大减分。

如果事态进一步扩大，各国都模仿华为开启Plan B，不知道美国会不会悔不当初？

长期以来，美国一直是全球半导体行业的领先者，对高科技的投入、对研发创新的追求，都是业界标杆。

但政客的搅动，却在加速着美国在这一领域主动或被动的优势丧失。

这也印证了孟子的观点——以力服人者 ，非心服也，力不赡也；以德服人者，中心悦而诚服也。用一己之力，行失仁之事，放出伤害他人的兽，也终将反噬自身。

总的来说，产业硬伤，决定了美国企业的立场；环境硬伤，让美国政府站到了全球的对立面；预测硬伤，是一场对中国“美丽的误会”；而文化硬伤，恐怕是阻碍“MAGA”（特朗普“让美国再次伟大”）的终极病因。

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