封锁升级，华为的“备胎”能否挺过这一次？

本文来自：腾讯新闻《潜望》栏目，作者：郭晓峰，题图来自：视觉中国

二战时期，苏联的伊尔-2攻击机，因为防护性能出众，而得到了“飞行坦克”的外号。面对美国新一轮的制裁，华为把自己比作伊尔-2。

5月15日晚间，美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知，称在美国境外为华为生产芯片的企业，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。此外，对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证（TGL）将延长90日至8月14日。

其理由是，华为虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》（EAR）的管控，但是华为和国外晶圆厂还在继续使用美国商务控制清单（CCL）中的软件、设备、技术，为华为提供半导体产品，因此需要升级出口管理的限制。

从先前禁止美国企业向华为提供产品扩展到全球半导体代工企业，此举进一步限制了华为使用美国设备和技术获得制造芯片的能力。美国的制裁升级，对华为而言无疑是灭顶之灾。

对此，华为并没有给出官方回应。但是华为的内部论坛心声社区发布了一篇图文消息：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。

华为EMT（华为最高管理团队）一成员对腾讯《潜望》独家表示，“损失巨大，今后几年对公司来讲，都是灾难性的影响”。

接下来该怎么办？华为还有新的备胎吗？

至暗时刻

2019年5月16日，美国商务部将华为列入“实体清单”，意欲在供应链上切断华为的供应商，打乱华为的发展步伐。随后，谷歌、伟创力（Flex）、YouTube等来自美国的本土公司对华为按下了暂停键。

对于华为这样的国际性企业来说，这样的打击无疑是巨大的，华为的多项零部件无法供应，一些海外服务被暂停使用，导致业务不得不放缓，支柱业务终端受到较大影响。

今年3月，华为发布的2019年全年业绩报告显示，公司仅消费者业务海外营收至少减少了100亿美元。据IDC发布的2020年第一季度数据显示，华为手机一季度海外销售下降36%，痛失大量的海外高端市场。

为此，华为通过“自研+去美化”的方式，开启自救模式，某种程度上将损失降到了最低。而相比之下，这一轮的制裁将是华为真正的至暗时刻。

海思是华为的芯片设计商，即使其设计芯片时没有用到任何美国技术，也还是需要通过台积电等芯片代工厂来生产。现在，这些芯片代工厂如果使用了美国的半导体设备来生产华为的芯片，那么也将会受到美国的限制。而无论是台积电，还是其它国家的半导体厂商都大量使用了美国设备，中芯国际也不例外。

据不完全统计，华为目前全球供应商超2000家，其中顶级半导体公司26家，有50家企业被列为华为核心供应商，在这些供应商当中，相当数量使用来自美国的设备。

不得不说，从先前针对华为的出口管制美国技术标准25％突然降到今天的0%，美国这一次对华为使出了“王炸”。

华为可以更换备胎吗？

近日，在一个商务论坛上，华为创始人任正非表示，现在华为已经完全可以脱离美国厂商生产的零件，完全自行建设5G基站了。并且，明年华为还要扩大产量。

华为消费者业务CEO余承东也不止一次对外透露，华为手机可以不用美国的器件，因为已经做到了完全的替代。

这些背后都要得益于华为的芯片能力。如今造“芯”受到限制，这意味着，华为芯片最大的代工厂台积电可能也难以供货了，华为要摆脱限制，必须要完全“去美国化”。

和芯片设计不大相同的是，芯片生产的高投入不可能完全被一家公司所覆盖。就目前而言，大多数芯片制造商依赖于KLA、LAMResearch和应用材料（Applied Materials）等美国企业生产的设备。

在可能无法与台积电合作的短时间内，华为需要找到新伙伴渡过当前难关。上述EMT高层表示，不仅是台积电，所有半导体芯片生产都要全部停止。“华为能力再强，但也还没到自己制造芯片的地步。”

中资背景的中芯国际是被广泛认为能够替代台积电，帮助海思制造芯片的企业。但如果未来华为将生产需求转移至中芯国际，也有多个问题需解决。

首先是工艺相较落后。现阶段中芯国际的工艺还停留在14nm制程。上个月发布的荣耀Play 4T搭载的麒麟710A芯片便是基于该工艺，这款手机产品规格和定价都处于千元出头的中低端。

而台积电是全球芯片制程工艺的标杆，7nm工艺已经大范围普及，几乎成为5G旗舰乃至主流芯片的标配。另外，率先应用EUV极紫外光刻的第二代7nm+也已经规模量产。根据规划，台积今年开始量产5nm，2022年开始3nm工艺的规模量产，甚至都规划好了2nm。

据了解，在此次美国制裁之前，海思已加速将芯片产品转进至台积电的7nm和5nm，只有14nm产品分散到中芯国际投片。如果后续无法用到台积电的5nm工艺，华为的5G旗舰手机可能要面对工艺制程的竞争压力。

根据此前公布的华为手机产品细节，大部分国产产品的性能暂时无法达到华为现有产品的要求，少部分产品只能在低端市场或者部分环节实现替代。

其次是产能。中芯国际目前14nm月产能仅2000片到3000片，即使扩大到1.5万片，仍无法满足华为。

中芯国际下一代制程何时能投产，将是华为寻找芯片制造“备胎”的关键。2019年曾有消息称，中芯10nm/7nm制程已有实质进展，之后中芯放出消息回应传闻：性能略逊于台积电7nm的中芯N+1工艺已在去年第四季度流片，有望今年第四季度量产进入市场。

任正非曾经说，供应链关系着公司的生命，一旦出问题就是满盘皆输。

在“去美国化”的同时，自研也提上日程。“原先没有准备，现在必须干了，哪怕5年后才能用上。”上述EMT高层对腾讯《潜望》说。言外之意，华为已经开始谋划芯片制造了。

但这并不能解决燃眉之急。分析人士指出，新规之前华为在台积电的芯片还可以继续使用，之后华为需要加速国产代工厂的匹配，尤其是需要使用国产以及日韩、欧洲的半导体生产设备，搭建“去美国化”的新产线。

手机晶片达人在微博表示，海思本周紧急跟台积电投片了7亿美金，但是7亿美金的晶圆还来不及waferstart（初制晶圆），不然应该这些麒麟晶片至少可以多供应华为手机一个季度以上。

冲击全球半导体

从全球紧密联结的生态格局来看，美国的这次“王炸”，扰乱的是整个半导体产业链。

新规公布后，美国半导体公司股价大跌，应用材料股价下跌4.4%，泛林集团股价下跌6.4%，KLA股价大跌4.8%，阿斯迈（ASML）股价大跌3.3%，高通股价大跌5%。

从过去一年的经历来看，美国制裁华为波及了半导体诸多巨头，包括美国本土企业博通、高通等。数据显示，2019年5月束缚向华为出售某些技术产品后的三个季度中，美国尖端半导体公司的营收均下降了4%至9%。

与此同时，整个半导体行业也陷入了一种紧绷的状态，自然不利于行业健康发展。

根据SIA的数据显示，2019年全球半导体市场营收4121亿美元。中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，主要是因为中国是全球制造的中心。

新规将进一步让美国失掉中国的订单。如台积电之外，供应芯片内核的ARM、图像处理硬件加速器ISP的思华科技、在中国设厂的射频商Skyworks和Rosenberger（天线组件）等等，都可能遭到影响，将会给美国半导体工业继续带来压力。

与此同时，业界也呼吁采取反制措施，高通、苹果则成为重点目标。

根据倪光南院士的分析，如果把美国5G芯片以及含有美国5G芯片的终端设备赶出中国市场。初步预估，仅是苹果、高通两家的损失就至少在700亿美元（约合人民币5000亿），相当于美国波音公司一年的营收。

更重要的是，高通失去的将不仅仅是手机芯片市场，还将失去争夺未来5G市场的资格。

眼下，美国这次新规制定还在进行中，最终的生效时间还未确定，所以一切皆有变数。不过，接下来的90天，将是华为最为紧张的日子。

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