首页科技快讯北斗系统全球组网完成在即，「和芯星通」以多源融合芯片瞄准千亿级北斗导航应用市场

北斗系统全球组网完成在即，「和芯星通」以多源融合芯片瞄准千亿级北斗导航应用市场

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年05月28日 08:02

据悉，北斗全球系统最后一颗组网卫星已经运抵西昌卫星发射中心，计划六月择机发射。届时，北斗卫星导航系统将全面完成星座部署，更好提供全球服务，北斗应用产业预计也将进一步扩大，初步统计2019年会超过3400亿元，预计未来一段时间里每年会保持20%左右的增长。

北斗卫星导航系统是中国自主建设、独立运行的全球卫星导航系统，由空间段、地面段和用户段三部分组成。其中用户段是北斗产业规模最大的部分，包括北斗兼容其他卫星导航系统的芯片、模块、天线等基础产品，以及终端产品、应用系统与应用服务等。

近期，36氪接触到了一家北斗芯片公司「和芯星通」，是北京北斗星通导航技术股份有限公司（股票代码：002151）旗下企业，以高性能卫星定位与多源融合核心算法、高集成度芯片研发为核心业务，曾获得国家科学技术进步奖。2016年，公司获得了国家集成电路产业投资基金（大基金）的投资。

和芯星通的芯片研发围绕北斗系统的应用展开，目前已经开发了10余款芯片，包括和芯星云、和芯蜂鸟、和芯火鸟等系列；芯片应用领域涵盖车载、授时、智能驾驶、无人机、农机、测量测绘、地基增强系统等。

具体来说，和芯星通的主要产品包括全系统多频多核高性能SoC芯片——和芯星云系列、导航型基带芯片——和芯蜂鸟系列、以及基带射频一体化芯片——和芯火鸟等三个系列的产品。

其中，和芯星云系列主要面向无人机、无人驾驶、机械控制、行业授时等高精度场景，而和芯蜂鸟芯片则主打性价比，针对消费者的车载市场。和芯火鸟系列中的「UFirebird II」是和芯星通目前最新的一款北斗三号双频多系统高精度SoC芯片，采取22nm工艺、车规级设计，可以用于车载以及对功耗和尺寸要求更高的可穿戴产品以及其他物联网智能终端产品当中。

“我们的芯片工艺逐步从90nm提升到22nm，从单基带芯片发展到射频基带芯片一体化，尺寸不断缩小的同时芯片性能也在不断提升。”和芯星通总经理黄磊告诉36氪，“近年来，在国家北斗主管部门组织的产品比测中，和芯星通的芯片在三个项目中均获得了冠军，同时市场占有率排前两位的无人机厂商都是我们的客户，我们的北斗芯片已经覆盖大部分国内车厂，在国内汽车前装市场占有率第一。”

同时，黄磊还告诉36氪，和芯星通的目标之一是“尽可能将北斗系统的优势给应用带来的体验最优化”。

相对于其他卫星导航系统，北斗系统三种不同类型轨道混合星座的设计抗遮挡能力较强；同时，提供更多频点的导航信号，能够通过多频信号组合使用等方式提高服务精度；此外北斗系统创新融合了导航与通信功能，提供精密单点定位、短报文通信和国际搜救等多种服务能力。

对于和芯星通来说，要将北斗系统的全部优势发挥出来，不仅需要将芯片硬件做得体积更小、功耗更低、价格更低，还需要在定位、导航算法等软件层面不断改进。在团队方面，和芯星通拥有完备的芯片设计、算法研发、产品设计、市场营销团队，“我们有整个SoC芯片链条各个环节的研发人才，核心算法团队研究北斗系统以及其他系统的定位导航算法已有十余年的深厚经验。”黄磊说。

目前传感器技术越来越成熟、芯片工艺越来越先进，成本越来越低，这意味着更多大众领域都可以使用多源融合、更高精度、更高可靠性的定位产品和服务。

“高精度定位的产业化将会逐渐成熟，此前高精度更多是在测量测绘领域应用，一年国内市场容量只有几万台。而随着AI、5G、大数据等快速发展，无人机、机器人、自动驾驶、物联网等领域应用都在高速发展，这些领域将带来百万、千万量级市场。”黄磊在接受36氪采访时表示，而这些“新基建”相关领域的应用，将是和芯星通未来业务重点。

黄磊还提到，要更好为打开市场则需要做到“多源融合”，即将导航定位芯片和视觉传感器、里程计、加速度计、陀螺仪、磁力计、气压计等多种传感器的数据进行多源融合。“这是和芯星通技术发展方向之一，由此可以使北斗提供的位置服务无论是在林立的高楼中、树荫下，还是高架桥、隧道、停车场，甚至大型室内购物中心都将更加精准、可靠。”

北斗星通2019年年报显示，和芯星通2019年营业收入2.4亿元，较上年增长约34%，净利润3920.8万元，同比约增长62%，而和芯星通业绩增长的主要原因是无人机、农机和测量测绘等高精度应用市场需求增长的影响。

“和芯星通始终瞄准北斗产业，面对的同样是全球市场。”黄磊说，“我们的芯片能兼容所有主流卫星系统，定位能力和性价比都能与国外产品竞争，下一步我们要针对各类应用场景，提供更多卫星定位辅助增强的配套服务。这类服务我们也愿意与合作伙伴共建。”

值得关注的是，和芯星通正在研发另一款全系统全频高精度定芯片「Nebulas-IV」，据介绍，该芯片采用22nm工艺射频基带一体化设计，可使高精度RTK定位模块面积相较于前代缩小约减少84%，模块功耗比前代削减67%。特别地，该芯片可单芯片实现片上RTK（载波相位差分技术）和PPP（精密单点定位）。据悉，该款芯片有望于2020年内面世。