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36氪首发 | 「滴普科技」获5000万美元A+轮融资，将数据智能研发及市场布局

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年05月28日 14:47

36氪获悉，「滴普科技」获得5000万美元A+轮融资，由高瓴资本、BAI贝塔斯曼亚洲投资基金、三峡鑫泰领投，招商局创投、晨兴资本、IDG资本、初心资本、光源资本跟投。本轮融资将用于数据智能产品研发、业务拓展、人才引进等方面。

滴普科技本日在深圳举办DEEPEXI 3.0新品暨A+轮融资发布会上宣布了这一消息。36氪曾报道，滴普科技成立于2018年，此前曾于一年时间内获得三轮融资，最近一轮为2019年9月的3500万美元A轮融资，由晨兴资本、高瓴资本、IDG资本联合领投，BAI贝塔斯曼亚洲投资基金、初心资本、苏宁生态链基金、光源资本跟投。

本轮融资完成之际，滴普科技也发布了DEEPEXI 3.0新品——3.0产品矩阵瞄准的是全场景数据智能服务能力，扩大了产业数字化服务范围，重点关注商业智能、工业智能、智慧园区、数字政府等领域，希望能够帮助组织实现业务创新与增长，推动产业数字化进程。

具体到产品层面，滴普科技在企业数字化平台DEEPEXI2.0的基础上，从原来的A系列（技术生态）、D系列（商业智能），延展到X系列产品（智联网AIoT），以三个产品矩阵重点布局数据智能产品体系。

同时，本次发布会上滴普也宣布了deepexi.com数字化平台的升级。目前，deepexi.com也提供了一系列线上微场景，可供自由组装，面向中小型客户提供敏捷、可拓展的数字化线上运营服务。

在本轮融资采访中，创始人兼CEO赵杰辉也向36氪具体介绍了新产品矩阵的背后的公司战略考虑，新产品矩阵的特点和应用范围。

DEEPEXI 3.0：深入到数据底层，X系列产品持续向下挖掘

总的来说，在公司战略层面，滴普科技的定位从起初的“企业数字化”走到了“全场景数据智能服务商”，范围更宽更广，所要求的能力也更为深入。

公司战略变化的背后，是多项前沿技术的发展大趋势。随着5G、IoT、AI、实时数据智能技术的成熟和应用，数字化服务市场更加重视业务场景，这也要求服务商不能闭门只钻研技术，更重要的是要结合客户的业务来落地。

赵杰辉表示，落实到产品层面，滴普原有的A（技术生态）系列产品以技术中台为主，D系列产品则是以面向场景的业务中台为核心，产品形态上看是aPaaS和BPaaS层。

而滴普本轮融资重点布局的X系列产品则是希望深入到数据底层，建立数据收集、存储、处理能力，这是更重更累的业务环节。比如，以往所说的“数据中台”放在整个X系列旗下的综合大数据平台XData中，只是其中一小部分，相当于面向开发者的工具指标体系和套件应用体系，就像一层外壳。

具体来说，新推出的X产品体系包括XData、XMesh以及XMind三个核心产品，覆盖从数据实时处理分析层、物联网连接层到算法等多个层面，能够解决多种问题：

XData用于解决实时BI（商业智能）的问题。目前主流的数据平台，比如Hadoop，其数据都是以离线状态为主。然而，面向日渐加快的企业业务需求变化，实时的数据才能更好地响应企业的分析和业务敏捷变化需求。

然后是大量非结构化数据处理，以及低成本数据存储效率的问题。赵杰辉表示，5G、IoT、AI感知类技术的逐步成熟会打开大量高清的非结构化数据传输通道，让数据结构化的瓶颈彻底被打开。因此，企业需要更加实时的、功能更为全面的（如从结构化到非结构化数据）、以及扩展成本更低的大数据体系。

针对这两个问题，滴普的XData平台提供多种产品来解决问题，包括数据开发套件、数据采集传输服务、AIoT消息队列、实时流式计、分布式实时数仓OLAP、时序时空数据库、数据湖、列式数据库、分布式缓存、实时管控体系等。依托这一体系，滴普能够为企业客户提供数据存储、分析、开发解析的完整体系，实现跨数据领域的流通，结构化/非结构数据处理，以及大规模的存储能力。

XMesh则用于连接现有AIoT体系，并反哺到业务端需求。滴普的时空大数据能力会与原有的AIoT产品体系（智联网）相结合，形成连接平台XMesh。比如在工厂场景，XMesh平台会基于平台标准的设备接入所有设备的传感器，提供SDK、网关连接平台，开发工具等基础设施，提供孤岛连接，边云对接能力，将数据快速地接入大数据平台中。对外，XMesh会通过模板的形式提供行业标准的SaaS 服务，同时以API的形式开放设备能力。

最后，XMind作用于算法开发和优化环节。在这一层面，XMind能够提供低成本的一站式交付，其算法平台包含数据集成管理、算法开发、模型训练、模型部署四大板块，通过硬件加速、丰富的算法分析和边缘计算服务，能够加速AI在产业中快速落地。XMind支持本地化和云端多种部署方式。