首页科技快讯知料 | 挣脱高通阴影，联发科想夺回小米 OV 的“芯”

知料 | 挣脱高通阴影，联发科想夺回小米 OV 的“芯”

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年06月01日 08:30

作者丨邱晓芬

编辑丨苏建勋

5月26日，Redmi产品总监王腾在发布会上宣布Redmi 10X首发搭载联发科的天玑820。为了“用词谨慎”，王腾在会上直言天玑820“比肩”麒麟985、“超越”麒麟820，而不是以往小米常用的“碾压”、“超越”字眼。

这种表述看似客气，但小米和荣耀在性价比手机上的战火已经燃起，其中，芯片已经成为最直接的赛点。在更早之前的联发科发布会上，卢伟冰也现身站台，身份是联发科的“首席产品经理”。

进入5月，联发科开启拼搏模式。除了与小米互动频频，另一边，联发科此前的天玑1000plus芯片也已确定搭载在iQOO最新机型上。

在 5G 赛道，成立 23 年内的联发科迎来了新的机会点。

把时间轴往前推，在2G、3G时代，因“山寨机”发家的联发科的地位一度超越高通，而在4G时代，联发科因为GPU太弱多次进击高端失利，逐渐失去了小米OV等主流手机厂商旗舰机的认可，成为大多低端机型的选择。

2019Q1/Q4/2020Q1国内智能手机芯片份额排名数据来自CINNO Research

去年年底至今，联发科手头手握五款不同定位的芯片，面向中高端的天玑1000、1000L、1000+，更低一级的天玑800、820。联发科的天玑1000系列在综合跑分上超越骁龙765略次于骁龙865，用上等马PK高通中等马，也重新得到OV小米华为的认可。

如今正处于4G和5G切换的阶段，为了刺激换机潮，大多数手机厂商已经减少推出了4G机型频率。5G切换最早出现在高端机型中，目前正在往中低端机型过渡。天玑1000系列是决定联发科能否抓住5G机会、进击中高端的一款关键产品。5G的第一场战役，联发科成败在此一举。

起于山寨，屡失高端

高端代表着客单价利润率更高，以及更高的品牌力，几乎没有一家公司会拒绝这种路径。但一家公司的发展路径归根结底取决基因。

2003年，联发科开始从DVD芯片转型手机芯片领域。不过，在DVD领域小有名气的联发科推出的首个芯片产品并不被市场认可，手机厂商们并不敢冒险采用。

如何快速打开手机市场知名度？考虑到在多媒体领域的积累，联发科在芯片主板上集成了一整套的多媒体方案——此前高通、德州仪器等等知名的芯片厂商与手机公司的合作方式是，由前者提供芯片，后者完成芯片在手机上的安装过程，包括系统整合、软硬件集成等等工序，也有可能需要由外包公司继续完成。

2G时代，联发科的起步撞上了时代际遇。2007年，国内也取消了手机牌照核准制度，对手机颁发进网许可证，手机厂商暗地里的竞争开始走到台前，联发科的方案也助推了手机行业的发展——最初联发科只是整合多媒体方案，后来还“贴心升级”，帮助手机厂商整合屏幕解决方案、适配操作系统。

这意味着手机厂商只需要专注好渠道和设计，手机生产效率大大加强。更关键的还是，这套集成度很高的方案价格也足够优惠。

标准、快速生产、便宜，是山寨机得以生产的保证。联发科的起步，与山寨机潮的兴起相辅相成，到了2008年，芯片的收入在联发科整体收入的比例已经到了一半以上，并且跻身继高通和德州仪器的第三大芯片厂商。

到了智能机登上历史舞台的时候，为了对打苹果，谷歌开放Android系统，拉拢众多手机/芯片制造商加入手机联盟。联发科也是其中的一员，开发Android智能手机的解决方案，延续此前的路子，从彼时第一款针对智能手机的MT6573单核处理器，再到此后的MT5675、6577、四核处理器MT6588、6589，联发科基本站稳了彼时中端和低端的手机市场。

联发科在国内市场真正上量的转折点是，到了MT6589发布，尤其被红米一代采用之后，2012年，联发科芯片的量产数量飙升到了1.1亿，几乎是上一年的十倍之多。同时，随着德州仪宣布退出手机CPU市场之后，市场上几乎由联发科，以及推出猎户座系列的三星、推出骁龙系列的高通三足鼎立。

在与外部竞争的过程中，联发科的策略一直是保姆式的集成方案（turnkey方案）+中低端包围高端的路线。但彼时，高通也同样推出“QRD计划”，帮助手机厂商快速上量，开发基于安卓系统的手机，并且也在不断扩大战略版图，侵蚀联发科的中低端的蛋糕。

一方面，联发科在中低端市场降价与高通保持竞争，另一方面也首次尝试试水高端市场。在2015年，联发科推出了芯片MT6795，后来又给它起了一个很洋气的名字Helio X10，这一系列也寄托着联发科高端的重任。

5G以前联发科芯片的产品线 36氪制图

成为了HTC、乐视等众多品牌旗舰机型标配的Helio X10是联发科一次不错的尝试，毕竟高通彼时的骁龙615、808、810因为搭载的是A57架构，存在高功耗高发热现象，导致安卓阵营也纷纷选择联发科，最终也有接近100款的终端搭载，其中不乏2000-3000定价的机型。

但这款拳头产品却不能帮助联发科扛起冲击高端的大旗。Helio X10的CPU虽是八核的处理器，但联发科为了保证在功耗和发热，战略放弃了高通和三星同期都在采用的A57架构，转用性能更低的A53架构；在GPU上采用也是比较老旧的芯片，最后导致图像处理能力都略逊色于其他同类产品。

这种为求稳“自我阉割”的做法很快在市场上有所反馈：搭载Helio X10的机型，HTC的HTC M9+的售价还能到4000元+，后来到了魅族、小米这边，魅族MX5价格则只剩下1800元，在红米Note 2把砍到了800元的售价之后，瞬间把联发科这款芯片档次拉低。

联发科后续再一次冲击高端市场是在2016年推出Helio X20（MT6797），解决了第一代CPU不足的问题，采用了A72+A53的方案，为了适配各类移动设备低中高不同的工作负载，联发科一直在投入大量精力研发三丛集束处理器，在GPU的短板上却放弃治疗——当时正赶上国内手游开始爆发的时期，用户们对手机GPU的需求也越来越大。

站在用户需求对立面，也会失去厂商信心。联发科显然也有意识到GPU不足的问题，所以没过多久联发科在2016年9月又迅速官宣了Helio X30，在GPU上已经有所改善，也将在当年12月量产，纸面参数相比比高通彼时同期的骁龙825、835更优秀，并且时间也还要早上几个月。

联发科在高端市场又接连失利。由于在后续测试中CPU性能不够（甚至还比不上2015年发布的MT6795），再加上选择的是台积电的10nm工艺制程，生产难产，最后硬生生拖到下一年，也就是2017年8月份才找到了魅族，并首发搭载在魅族Pro7上。

Helio X30最早对标的是高通骁龙的中端芯片825，而好不容易上市后，骁龙825已经上市了半年，下一代的骁龙836/845已经在路上。在此期间，联发科此前的亲密伙伴们，OPPO、vivo都已经转投高通，而这两家在此之前分别为联发科贡献了4000+、7000+万台的手机出货量。

2001-2019年联发科年度收入数据来自财报

2001-2019年联发科年度利润数据来自财报

在国产手机蓬勃发展的前十年，波导、天语、长虹、TCL、魅族老牌国产厂商几乎都曾经是联发科的承载设备商。而如今，在联发科推出1000、800系列之前，小米、红米、OV基本只有1000以下的手机才会与联发科合作，更高价位的手机基本都是高通系，而前述的众多老牌手机厂商大有凋敝之势。从联发科近20年数据表现来看，在2016年联发科决意冲击高端市场失利之后，年度净利润一直在收缩。

在5G时代，联发科如果没有放手一搏，注定会掉队。

有机遇，也有隐忧

对于联发科来说，5G芯片刚上市就能得到小米OV华为机型的支持已经是一个不错的信号，尤其是在当下的手机市场。

联发科翻身，最大隐忧来自高通。除去只给自家手机开放供应的华为海思、三星，目前市场上芯片供应量最大的就是高通和联发科两家。而随着联发科多次进击高端失败，高通在高端机市场逐渐站稳脚跟，在中端领域也断续有新产品，略有垄断姿态。

天下也苦高通久矣。2018年，高通提出，使用其核心/非核心专利的3G/4G/5G都需要缴纳2.3%-5%不等的专利费。高通又是全球第一家发布手机5G基带的厂商，在联发科第一款5G芯片（天玑1000）是在去年11月发布，但正式量产装机还是到今年5月中旬，而此时骁龙765、865已经是华为/苹果/三星之外大多数5G手机的标配。

高通又是手机厂商绕不开的。此前，在大家纷纷倒戈抱紧高通大腿的时候，只有魅族一直在打磨联发科的芯片，而不久前，魅族复出的重要款式，定位中端机型的魅族17搭载还是倒戈高通，采用了骁龙865。声量最大的苹果，此前在和高通扯皮很久之后，也不得不妥协支付了高达50亿美元的专利费。

手机厂商不会把鸡蛋都放在同一个篮子里，彼此也在暗戳戳寻找其他的出路，长期看，不管成功失败，OV小米都开始了自己的芯片研发之路，短期则是寻找高通以外的供应商，比如之前vivo便与三星合作了一款双模5G处理器Exynos 980，参与到了芯片的前置定义阶段。

5月26日，Redmi王腾介绍天玑820

此次联发科重出5G江湖，自然也受到不少国产手机品牌的夹道欢迎，在5月26日的产品发布会上，小米卢伟冰表示接下来会与联发科有进一步的芯片合作，此前在联发科的发布会上他也是以“首席产品经理”的身份出现。

今年上半年，高昂的高通骁龙865的采购价格直接推高了国产旗舰机今年第一季度价格，在联发科连续发布多款芯片之前，厂商们在高端机上几乎没有第二选择。而联发科的1000系列切入的是次旗舰、中高端领域，而在这个层次，高通765的改进版768G并无法和天玑1000+竞争。天玑1000系列、天玑800系列则分别填补了高通在次旗舰、低端机的市场空缺。

联发科的“卷土重来”也在了踩到了华为的时间窗口。日前在美国升级了对华为芯片的制裁，限制华为使用美国的技术设备生产半导体芯片，而台积电作为华为高端机型所需的7nm/5nm芯片的代工厂则首当其冲。

台积电是否有足够的产能完成任务还未可知。据台媒报道，台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，先挪部分给华为。华为在国内的合作伙伴，中芯国际目前主要还是停留在14nm、12nm的制程，距离成长成为“下一个台积电”还有很远距离，不管台积电在120天内交出的订单够不够用，华为都必须另外选一条后路。

而就在几天前，华为在其发售的低端机畅想Z也已经搭载的是联发科的800芯片，如果联发科的天玑1000系列得到市场得到更进一步认可，华为也不一定能完全排除与联发科进一步的合作。

但问题是，天玑1000系列能帮助联发科站稳高端吗？

可能未必。天玑1000系列的安兔兔综合跑分虽说超过了麒麟990、骁龙765G和三星的Exynos980，其中搭载天玑1000 Plus的iQOO Z1鲁大师综合性能跑分451979分，基本上达到了骁龙865的水平，但与大部分高端865旗舰动辄超过50万的跑分相比，还是有一些差距。

去年，天玑1000L在OPPO Reno 3上的售价是3399元，但是此前，天玑1000+在vivo子品牌iqoo Z1上首发，价格则是到了2198元，这种定价也会给后续的机型起到一定的示范作用。此外，首发搭载天玑820、天玑800的Redmi10X、华为畅想Z，售价也都只有1500左右。

此外，联发科的800系列突袭高通挤牙膏式的中端机市场之后，有消息称骁龙首款5G芯片sm6350也正在研发中，而入门级的联发科MT6853（或将起名Dimensity 600）也在路上。未来高通和联发科在入门级别5G机的厮杀也会越来越激烈。

总之，联发科在5月已经交出了一份不错的答卷，但这场5G争夺战还远远没有结束。

（我是36氪邱晓芬，关注手机前沿科技，欢迎来料、交流，加微信：13750430427，备注公司职位）