10名中科院专家参与研发,「仕佳光子」加大AWG、DFB芯片研发投入 | 潮科技·芯创业
文 | 思宇
编辑 | 恋迦(bjjh@36kr.com)
图 | 「仕佳光子」
5G商用潮来临后,更大的数据流量和更高的速率要求将再次拉动光通信市场需求。近期,36氪了解到一家光电子芯片供应商——河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称「仕佳光子」)。「仕佳光子」成立于2010年10月,公司聚焦光通信行业,拥有授权专利107项,其中发明专利29项。
「仕佳光子」的主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。据公司介绍,AWG、VOA协同系统将多波长的光复合到单一的光纤中,调节光通信系统的光信号的功率,从而提高光纤网络的传播效率,达到稳定的工作状态,实现骨干网 传输速率大幅提升。
其中AWG芯片系列产品能够覆盖数据中心(4通道AWG产品)、骨干网及城域网(40/48通道AWG产品)及5G前传(循环型20通道AWG产品)三大应用场景的制造商,数据中心AWG器件已通过英特尔、索尔思等客户产品导入并实现批量稳定供货。DFB激光器芯片方面,公司研制出10G DFB激光器芯片和大功率CW DFB激光器芯片。
图 | 仕佳光子
在应用方面,「仕佳光子」的产品可应用于光纤入户、城市骨干光纤网、4G/5G基站和大型数据中心。
「仕佳光子」采用了中科院持股的“院企合作”模式。据官网介绍,目前公司已构建起包括142名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍。
根据企查查提供的工商信息显示:「仕佳光子」共完成了三轮融资,分别为:2012年12月6日完成的A轮融资,投资方为深创投,交易金额为1000万人民币;2015年1月21日完成的A+轮融资,投资方为河南创投、农银国际和惠通投资,具体交易金额未知;2016年7月26日完成的B轮融资,投资方为铸成投资、国中创投和前海母基金,具体交易金额未知。
图|天眼查
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