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专注射频IC研发，「中普微电子」为通信市场提供LTE系列产品 | 潮科技·芯创业

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年06月18日 15:40

文 | 思宇

编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）

图 |「益昂通信」

智能手机已成为目前社会智能化发展中一项不可缺少的关键器件，手机射频方案市场也越来越得到人们的关注。

近期，36氪了解到一家从事射频IC设计、研发及销售的高科技公司——无锡中普微电子有限公司（以下简称「中普微电子」）。「中普微电子」成立于2010年6月，为客户提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。公司总部设在无锡，在上海、深圳、香港和美国的达拉斯设有销售和研发中心。

据官网介绍，「中普微电子」产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD-LTE。2015年7月，公司产品服务部开发的CUC5892（三模/四模，6.0*6.0*1.0）产品已经在联芯LTE的BOM之中，也意味着「中普微电子」的LTE系列产品全面通过技术测试，拟正式进入投产阶段。

「中普微电子」

据「中普微电子」提供的资讯介绍，华为公司Y系列手机搭载了公司研制的功率放大器（PA），这意味着「中普微电子」打进了华为智能手机供应链。功率放大器是手机除主芯片外最重要的外围元件之一，直接影响手机的信号强度、通信质量。

据「中普微电子」介绍，公司团队均在北美半导体行业工作多年,具有集成电路设计、系统集成及企业管理方面的经验。「中普微电子」首席技术官雷良军，毕业于美国里海大学（Lehigh University）电子工程学院，曾任清华大学摩托罗拉单片机应用开发中心技术顾问、美国普斯威尔RF公司（PulseWave RF）资深芯片设计工程师、RF MicroDevices，Inc（美国）高级射频设计工程师和项目经理和Samsung（三星）北美核心通讯研发总部工程经理和特聘高级射频设计工程师。

目前公司正在招聘人才，招聘的岗位包括：模拟电路设计工程师、CMOS集成电路设计工程师、Unix系统工程师、RF射频测试工程师、手机天线设计工程师、射频工程师和版图设计工程师。

据企查查提供的工商信息显示：「中普微电子」目前参保人数为20人，共拥有“CMOS工艺的悬浮衬底的射频开关”、“射频功率放大电路及其超带宽输出匹配电路”等65项专利。「韦尔股份」拥有「中普微电子」约73%的股份。