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「衡宇科技」搭国产化“顺风车”，加速存储芯片国产化替代 | 芯创业

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年07月16日 17:05

文：李亚静

编辑：佳敏

随着信息化数据时代的到来，物联网、5G通信、AI（人工智能）等技术兴起，将产生大量的数据流，使得数据存储需求与日俱增。此前有关部门提出，目前半导体作为优先发展产业，阶段性目标是自给率从20%提高到40%，然后在2025年提高到70%。然而，目前国产关键存储器芯片DRAM、NAND的市场份额基本为零。

在国外技术牵制不断升级的当下，填补技术空白，构建产业链条，降低海外依赖的行动刻不容缓。与此同时，在国家战略上，中国把集成电路作为重点发展领域，尤其是在存储国产化发展目标下，大批国产企业如浪潮般涌来，正在快速推进存储国产化进程的发展。如今，存储芯片国产化已被提升到国家战略层面，面对如此情形，国产存储芯片应该如何发力？

深圳衡宇芯片科技有限公司（以下简称“衡宇科技”）是由闪存业界超过十多年经验的同仁组合而成，目前是一家集成电路服务提供商，专注于集成电路、微电子产品、快闪记忆体模块的研发及销售服务，为用户提供应用于通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片产品。

据悉，衡宇科技全系列控制芯片，包括SSD、eMMC、SD等。2019年发表了带有LDPC + AI 除错引擎的PCIe SSD和eMMC芯片来支持3D TLC和QLC内存，目前已经完成PCIe SSD控制芯片的发布与量产。

深圳衡宇芯片科技有限公司-股权穿透图-天眼查

天眼查信息显示，衡宇科技成立于2017年5月，注册资本达9954.08万元，颜池男为法定代表人，且担任董事长兼总经理，StorArt Technology Co., Ltd.持股63.32%为最大股东，深圳衡宇芯片科技有限公司旗下100%控股衡宇芯科技（合肥）有限公司和南京衡宇芯片技术有限公司，前者融资正处于天使轮，交易金额未披露。衡宇科技已于2017和2018年分别完成A轮与A+轮融资，其中A轮融资投资方有TCL、中兴等，A+轮融资投资方有OPPO等公司，交易金额暂未披露。

研发团队方面，衡宇科技长期保持在研发人力上的大量投入，目前研发人员超过100人，均在半导体领域平均经验超过8年，数字、固件、测试环境也均为自主开发，可以自主创新开发控制芯片设计、验证、测试流程，流片成功率较高，基本很少二次流片，衡宇科技除SerDes PHY外购外，其余IP皆为自主开发，目前累积硬件和固件专利达100项以上。

SSD控制芯片—SA3801

产品方面，衡宇科技于2017年6月推出首颗SSD控制芯片—SA3801，支持PCIe 3.0x2通道，与先进的NVMe 1.2技术，传输效能可高达2GB/s，大幅度提高带宽与IOPS，以及低延迟的性能表现。SA3801支持所有主流厂商的2D与3D-NAND Flash，本身具有的4个通道和32个CE，最高容量可达2TB；搭配SA3801内建的衡宇科技新一代LDPC错误校正，具备优良的瞬间断电回复 (SPOR) 功能，该芯片的Wear leveling与WAI可以延展NAND Flash 寿命。适用于个人计算机及超大型数据中心之快速启动设备，可以提供实时运算与海量数据处理的解决方案。

衡宇科技与宏旺半导体达成战略合作

2019年11月20日，宏旺半导体股份有限公司与深圳衡宇芯片科技有限公司达成举行战略合作签约仪式，本次战略合作以“携手同行、共创芯生”为主题，双方将通过嵌入式存储、SSD、TF/SD卡等存储类产品的合作，进行资源共享和优势互补，提升产品品质，积极参与并推动中国存储生态发展。

在宏旺半导体PM严坤看来，企业要解决日益增长的存储需求，一是需要丰富完善的产品线，二是拥有专业的销售团队，三是能为客户提供极致的体验，四是寻找紧密的合作伙伴。而此次宏旺半导体与衡宇科技的合作，将会优化资源，打造更多元化的存储类产品，利用双方优势互补，为客户提供更高品质的存储服务，为存储芯片国产化替代发力。

目前来看，衡宇科技虽在SSD领域已有一番建树，但与国内SSD领域的一线厂家相比，技术方面还是稍显不足。联芸科技 MAS0901 固态硬盘主控芯片的企业级固态硬盘解决方案，性能已达国际同类固态硬盘主控芯片及固态硬盘解决方案领先水平，成为继美国 MARVELL、台湾 SMI 之后全球第三家也是国内唯一能够大规模量产 SSD 主控芯片厂商，已于2019年12月4日完成A+轮融资，交易金额暂未披露。

国科微发布的SSD控制芯片GK2101，一举成为全球可对外供应固态硬盘控制器芯片的少数厂商之一，第二代芯片GK2301具备完全自主知识产权，并通过了国家密码管理局、中国信息安全测评中心双重认证。忆芯科技发布的高端消费级STAR1000P NVMe SSD 控制器，采用忆芯科技自研StarLDPC/StarNVMe/StarUCC等多项核心技术，该公司B轮融资已于2018年完成，目前正处于股权融资阶段。