深圳缺位于半导体热潮

本文作者：扈江离、宗旭，题图来自：视觉中国

8月4日晚间，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，力促国产芯片发展。

国产芯片行业再领政策红包。放眼中国芯片市场，深圳是Fabless即IC设计公司重地，但深圳在芯片行业的发展要落后于上海、北京等地，在举国造芯的热潮中，深圳是落寞的。

深圳的缺位

最吸睛的政策红包是，国务院表示集成电路线宽小于28纳米（含）企业，前10年免征企业所得税；另外集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，前2年免企业所得税，3~5年减半征收。

在此之前，伴随着中芯国际、寒武纪的上市，芯片产业受到前所未有的关注。两家公司分别来自上海和北京，相较于这两座城市，深圳缺位于国产替代窗口下的半导体热潮。

人工智能的发展促进了芯片的繁荣。人工智能芯片算法复杂程度要远低于传统的通信、图形芯片，再者，人工智能近几年才逐渐发展起来，全球几乎处于同一水平，国内企业可以快速赶超，寒武纪即是一个例子。除了寒武纪，民间总结的AI领域四小龙，即商汤、旷视、依图和云从等，无一来自深圳。

在半导体争夺战中，不同城市也扮演着不同角色，深圳代表的珠三角地区，长处在于IC 设计。深圳市半导体行业协会数据显示，在全国IC设计产业当中，深圳已经连续数年占据龙头老大地位。

但深圳偏科严重。2018年深圳芯片设计销售额达到731.83 亿元，销售额占芯片行业整体比重超过 90%；放眼全国，同期芯片设计销售额占行业比重为38.57%。

深圳固然诞生了华为海思、汇顶科技等优秀IC设计厂商，但去掉华为海思，深圳芯片设计规模会大打折扣。以2018年为例，深圳芯片设计销售额达到731.83亿元，其中海思的销售额为503.0亿元。

“在产业规模、产业完整性上，深圳相比北京、上海都是要落后很多的。”云天励飞副总裁李爱军称。

相比于深圳的偏科，上海更注重产业结构的完整均衡，就国内各大城市而言，上海集成电路产业链最为完备，产业链各个环节均有所亮点，且无明显短板。

到2018年，上海集成电路产业销售规模达到1450亿元。在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三；在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺，14纳米工艺研发基本完成；在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。

芯片产业是典型的资金密集型行业，没有政府的扶持，单个企业难以出头。以晶圆代工为例，中芯国际招股书显示，公司一间14nm制程晶圆厂投资总额达120.4亿美元。在晶圆代工领域，5nm制程投资额更是在14nm制程2倍以上。

巨大的投资额超过了普通企业承受范围，也远超普通投资机构的承受范围。管理资产总规模超过100亿元的投资机构少之又少，已经称得上头部，面对动辄数百亿元、投资回报期又较长的芯片投资，不少投资机构都只能望而生畏。芯片行业无法单纯依靠市场力量来驱动，更需要政府扶持。

而上海代表的长三角地区，历来把半导体制造作为发展重点。2016年，上海市公布了 500 亿元的集成电路产业基金，其中300亿元为制造基金，支持在沪兴建半导体产线，另外两个 100 亿基金分别用来支持半导体材料和设计。

相较于上海，深圳对芯片扶持政策要弱。深圳也意识到了这个问题。2019年，深圳市发布《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019—2023年）》，计划到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，并做大产业规模。其中，补齐芯片制造和先进封测缺失环节是主要任务。

IDM，Fabless还是Foundry？

8月4日，很少露面的中芯国际创始人张汝京在一场电话会议上表示，第三代半导体IDM会是主流。

芯片公司的分类要从产业链说起，行业从上游到下游分为设计、晶圆制造和封测（封装、测试）。根据不同分工，企业分为IDM、Foundry和Fabless三类。

IDM模式下，企业集芯片设计、晶圆制造和封测等多个环节于一身；Foundry模式下，企业只负责制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计；Fabless模式下，企业负责芯片设计与销售，将制造和封测等环节外包。

英特尔是典型的IDM公司，集设计与生产于一身。英特尔近期表示，7nm工艺良率低于预期，相关产品上市时间向后推迟6个月，至2022年底或2023年年初方可面世。英特尔7nm产品跳票消息传来时，有媒体报道称，英特尔已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电。

这直接导致英特尔股价单日下跌超16%，台积电股价在两个交易日上涨了20%。英特尔最新市值为2030亿美元；台积电市值则突破4000亿美元。

Foundry模式下、只做晶圆代工的台积电，几乎占据了全部的高端芯片代工，目前已经能够量产5nm工艺的芯片。英特尔与台积电的此起彼伏，使得关于IDM、Foundry的讨论越来越多，当多数从业者投票给Foundry时，张汝京相信，第三代半导体IDM会是主流。

“第三代半导体有一个特点，它不是摩尔定律，是后摩尔定律，它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。”张汝京称。

在芯片设计上，中国企业正在赶超，也得到了投资者的认可。芯片设计公司寒武纪尚未实现盈利，公司市销率在A股所有半导体行业中排第1；中芯国际市值则经历了波动，中芯国际上市首日股价曾达到95元的高价，但上市后的第四个交易日，中芯国际股价曾下探到70.02元。

这是因为，寒武纪更有想象力。云端智能芯片及加速卡上，在云端智能芯片领域较为领先的公司有寒武纪、英伟达、华为海思和英特尔。在制程工艺上，寒武纪、英伟达和华为海思最新的云端芯片产品都已经采用7nm工艺，英特尔相对落后。

在边缘端智能芯片及加速卡上，主要厂商包括寒武纪、英伟达、华为海思等，三家公司的边缘智能芯片均采用 16nm/12nm 工艺，以性能功耗比角度看，华为和寒武纪的边缘芯片产品略高于英伟达。

在智能计算集群系统上，寒武纪、华为、英伟达的智能计算集群在可扩展性、性能、能耗、延时、吞吐等指标上相对接近。

相较于芯片设计，中芯国际所处的晶圆代工门槛更高、投资额更大，在资本市场，重资产行业估值向来偏低。在中国大陆，中芯国际代表了晶圆代工的全部希望，是中国最大、全球第五大的晶圆代工公司。投资者不会把中芯国际和寒武纪相比较，但会把中芯国际和同行业的台积电相比较。

台积电5nm工艺已经可以量产，16nm及以下制程占晶圆销售额比例超过56%；中芯国际2019年才开始14nm工艺量产，14nm晶圆在中芯国际收入占比也十分小，预计2020年占营收比重仍在个位数以内。

中芯国际联席CEO赵海军曾公开表示，做晶圆代工第一名赚钱，第二名基本不赚钱，第三名亏钱。但中芯国际也只是中国最大、全球第五大的晶圆代工厂。

但中国还缺乏头部IDM公司。当行业讨论IDM和Foundry模式时，有芯片公司高层称，中国会出现优秀的Foundry，也会出现IDM，“中国市场太大了，比任何一个国家都大，在这样大的市场里，不会只有Foundry和Fabless，肯定会出现IDM。” 

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