减税“芯”政风向标，让利十年谁获益？

本文来自微信公众号：华夏时报（ID：chinatimes），作者：卢晓（华夏时报记者） ，题图来自：视觉中国

当一颗小小的芯片成为引领新一轮全球科技产业革命的关键力量，围绕它所做的任何追赶、博弈或者对峙都为这一产业增加更多变数。

8月4日，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。相对以往，新的激励政策在财税、投融资、进出口、人才培养等多个方面对集成电路全产业链给予更大力度的优惠。受政策利好消息影响，集成电路多只个股在8月5日开盘集体走高。

集成电路产业在我国经济社会发展中具有战略地位，我国不仅是最大的电子设备生产基地，也是最大的集成电路元器件消费市场。尽管当前集成电路产业链也正逐步从美国、日本、欧洲以及中国台湾等地区向中国大陆转移，但这显然不是一个只靠砸钱买装备就能通关的速成游戏。

谁能进入名单？

优惠更大、覆盖更广，质量更高是新激励政策最显著的特点。

在企业所得税方面，原本只覆盖制造、设计、软件企业的“二免三减半”政策首次被扩大到装备、材料、封装、测试等领域。其中，针对制造领域首次出台的“十年免征”优惠政策也备受关注。

政策规定，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

据《华夏时报》记者了解，目前我国集成电路制造企业中，刚在科创板上市并募资200亿元的国内最大晶圆代工厂中芯国际目前已经量产14纳米芯片。另一家晶圆代工厂华虹半导体目前已经实现28纳米芯片量产，预计将在2022年实现14纳米芯片量产。

8月5日，中芯国际（0981.HK）和华虹半导体（1347.HK）在港股均高开在7%上下。随后中芯国际（688981.SH）在A股也高开6.11%。但截至收盘，涨幅均有所收窄。8月6日截至《华夏时报》记者发稿，三只股票依然保持上涨。其中，涨幅最高的中芯国际在科创板以84.82元收盘，涨2.19%。

面对相关个股的“保守”涨幅，多位集成电路产业人士在与《华夏时报》记者交流时都认为，相关产业政策才刚刚下发，企业项目清单和细则还没有出台，“谁能进入名单，能享受什么政策，后续产生什么影响都还有待观察”。

以中芯国际为例，招股书显示其子公司中采用28纳米及以下工艺的中芯北方和中芯南方在2019年合计净亏损约为10亿元。中芯国际财报也显示，其28纳米工艺的毛利率为负。

中信证券预计，假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期，按照每年8亿美金收入、10%净利率的假设计算，2026年至2030年期间从五免五减半切换到十年免税新政策，将带来每年所得税下降约1000万美金。

作为参照，中芯国际近三年收到的政府补助合计41.7亿元。光大证券的报告中显示，2019年我国半导体上市公司上交的所得税总额为25.67亿元。

但“十年免征”等新激励政策的更大意义，在于为我国集成电路产业树立起长期风向标，吸引更多的资金、资源和专业人才涌入集成电路产业。

光大证券认为，目前集成电路产业受国家意志、国产替代和创新周期三轮驱动。报告称，随着5G手机、TWS、AIOT、服务器等发展，半导体行业景气后期复苏趋势不变。此外，国产化率提升的市场需求足够大，国产厂商仍将持续受益。

距离差多远

近20年来，我国相继出台了多个集成电路产业的优惠政策。国家集成电路产业投资基金还在2014年9月宣布成立。在这背后，我国已成为全球最大的电子设备生产基地，也成为了集成电路元器件最大的消费市场。与此同时，集成电路的全球产能也在不断向大陆市场转移。

IC Insights的统计数据显示，2019年中国大陆晶圆制造市场规模为113.57亿美元，同比增长6%，是全球唯一纯晶圆代工销售实现增长的主要地区。但另一方面，我国海关统计数据也显示，2019年我国集成电路的进出口存在2025亿美元的贸易逆差。

而相较设计、封装、测试等环节，我国集成电路产业在晶圆代工领域的全球竞争中最为实力悬殊。

拓璞产业研究院整理的数据显示，今年一季度，中芯国际以8.48亿美元营收占据全球晶圆代工产业4.5%的市场份额，位列第五名。华虹半导体当期以2亿美元的收入占比1.1%，位列全球第九。

但这份榜单上的前四名，台积电、三星、格芯（Globalfoundries）和台联电四家代工厂占据了全球85.1%的市场份额。

这四家企业中，三星更多聚焦在自己的垂直产业链，而在巨额投入、资本回报率这些让人头晕眼花的数字面前，跑在中芯国际前面的格芯和台联电也都已经选择止步于12nm工艺。唯一与中芯国际正面较量的台积电，则是实力最强劲的对手。

在营收规模上，上述拓墣产业研究院的统计数据显示，台积电今年一季度营收为102亿美元，占据当期54.1%的市场份额。其收入规模是中芯国际的12倍，是华虹半导体的51倍。此外，台积电2019年46%的毛利率还是中芯国际的两倍，是华虹半导体的1.5倍。

在技术层面，今年一季度，台积电7纳米和16纳米制程工艺分别占其晶圆销售额的35%和19%。但国内最大晶圆代工厂中芯国际的28纳米及以下先进制程在2019年的营收为8.64亿元，仅占其晶圆代工收入的4.32%。其中，14纳米芯片在中芯国际2019年四季度只贡献了1%的营收。

今年5月，中芯国际联席CEO梁孟松还对外回应称表示，14纳米芯片的营收占比要到2021年才可能会达到10%，今年这一比例仍会保持在低个位数。

而对于14纳米以下的工艺，梁孟松曾在今年2月宣布中芯国际第二代FinFET制程N+1工艺去年第四季度进入NTO（New Tape-out）阶段，预计今年年第四季度可以看到小量产出。

半导体产业分析师徐可对《华夏时报》记者表示，晶圆代工产业目前的技术竞赛争分夺秒，动辄几百亿美元的投入。

他认为台积电有先发优势，还伴随长期的高投入和技术积累，中芯国际与其之间的差距存在合理，“现在中芯国际光咬住就就很难了。”他同时认为，中芯国际已经能看到先进制程的突破，已经看到一些曙光。

设备门槛高企

伴随着我国集成电路产业向先进制程工艺持续探索，制造成本大幅增加。需要的资金也越来越多。中芯国际的招股书显示，5纳米工艺的投资成本高达数百亿美元，是14纳米的两倍以上，是28纳米的四倍左右。

梁孟松曾透露， FinFET制程芯片的生产成本很高，每增加1000片芯片，平均需要投入1亿至2亿美元。实际上，今年中芯国际的资本支出计划为31亿美元，也是历年最高，相当于2019年全年营收，同比增长52.48%。与之相比，2019年的资本支出只增长了12%。但台积电预计2020年的资本开支将达到150亿美元至160亿美元，是中芯国际的5倍多。

据《华夏时报》记者了解，晶圆代工的制造成本主要包括设备、原材料等投入。新的激励政策也规定，对不同线宽的集成电路企业的进口自用生产性原材料、生产设备零配件等免征进口关税。

但中芯国际花费1.2亿美元的EUV（极紫外光）光刻机两年时间也未能漂洋过海来中国这个例子意味着，如何顺利获得原材料和设备对我国集成电路产业更为迫切。

荷兰的ASML（阿斯麦）是目前全球唯一一家能够生产EUV光刻机的厂商。公开资料显示，2019年ASML总计出货了26台EUV光刻机，其中约有一半卖给了台积电，中芯国际订购的EUV光刻机显然不在其中。

虽然梁孟松曾表示，中芯国际的N+1、N+2代工艺都不会用采用EUV技术。但有资深芯片行业人士告诉《华夏时报》记者，EUV技术对7纳米制程确实不是必须，但由于普通光刻机受波长限制，在5纳米及以下更先进的工艺制程中必须要采用EUV技术。

中芯国际的EUV光刻机是我国集成电路制造产业在设备、原材料等领域遭遇难题的一个缩影。

不仅仅是光刻机，据《华夏时报》记者了解，在晶圆代工领域还需要刻蚀机、清洗机、切割减薄设备等多种关键工艺和制造装备。而上述资深芯片行业人士告诉记者，目前大陆晶圆代工厂的国产化率约在10%至15%。

事实上，美方对华为芯片的管制升级也凸显出我国集成电路产业在软件、设备等领域对国外技术的依赖。

据记者了解，目前在中高端芯片设计中，还完全离不开EDA软件。但占据全球60%市场份额的EDA三巨头前两家都是美国厂商。徐可还告诉《华夏时报》记者，芯片代工厂目前在设备以及应用材料等方面，都绕不过美国厂商。

自主替代的机会

资金密集型、技术密集型的集成电路产业并不是个速成游戏。

据《华夏时报》记者了解，一款芯片的设计和研发需要花费1年至2年的时间。而晶圆代工厂从建厂到设备安装、调试往往也需要2年至3年时间。此外，国外芯片产业比国内早发展数十年，想要跨越积累起的知识壁垒并不容易。

“现在国内很多芯片企业从国外引进团队和技术，这在芯片研发后期可能会触及知识产权问题。”上述资深芯片行业人士告诉《华夏时报》记者。他认为，对于国产芯片企业来说，更大的问题是没有应用。

但从目前的国际局势来看，提升自给率，实现自主替代或许已经成为我国集成电路产业的最大机会。去年11月，中芯国际从台积电手中拿下了华为海思14nm芯片的订单。2019年财报还显示，中芯国际有60%的营收都来自于中国市场。

我国集成电路产业正在加速自主替代进程。今年4月，长江存储科宣布其128层QLC 3D NAND 闪存研发成功，并有望在今年年底实现量产。近日还有消息称，上海微电子技术公司已完成了22纳米光刻机的研制工作。

而在晶圆代工领域的一个最新进展是，8月1日中芯国际宣布，拟与北京开发区成立合资企业从事28纳米及以上的集成电路项目，首期投资76亿美元，规划10万片/月的12英寸晶圆产能。中芯国际占比51%并负责合资企业营运管理。

中泰证券今年6月的报告还显示，目前国内已投产的12英寸晶圆产线已超20条,宣布在建的有8条,建成后产能将超65万片/月。“在国产替代的大趋势之下,国产12英寸硅片有望迎来快速发展。”

事实上，上述资深芯片行业人士也告诉《华夏时报》记者，目前国内的芯片设计企业很多，代工需求很大，而且都希望找国内的代工厂来做，以实现“在国内自行完成产业链闭环，保证供应链安全”。但另一方面，国内达到量产成熟的晶圆生产线并不多。

他同时认为，虽然现在高端手机都采用7纳米芯片，但14纳米芯片用于中低端手机、平板以及蓝牙音箱、智能电表这些终端已经足够。

他对《华夏时报》记者表示，集成电路产业讲究生态，如果国内设备的芯片需求多起来，在应用磨合之后，我国集成电路产业会一步步从低端走到高端。

本文来自微信公众号：华夏时报（ID：chinatimes），作者：卢晓（华夏时报记者） 

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