雷军大扫货：一口气投了三家芯片公司

编者按：本文来自微信公众号“投资界”（ID:pedaily2012），作者：刘博，36氪经授权发布。

小米开始大扫货。

投资界（ID：pedaily2012）从天眼查获悉，近日，宁波隔空智能科技有限公司发生工商变更，该公司投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（下称“小米产业基金”）。

这是短短半个月内，小米投资的第三家芯片企业。就在十天前，小米产业基金刚刚投资了两个芯片公司——灿芯半导体和芯来科技。

不久前，雷军在微博上坦承，澎湃芯片的研发遇到了巨大的困难，但小米自研芯片的道路仍然在继续。自主研发受挫，小米改向华为学习，挥动投资的大棒——据投资界不完全统计，自今年1月份以来，小米产业基金投资芯片相关企业至少17家。

小米密集扫货，是半导体投资大爆发的一缕缩影。一位专注于半导体的投资人表示，“五年前，市场上投半导体的GP一只手就可以数得过来，现在好像没有GP不投半导体。”

半个月内，接连出手3次 小米芯片大扫货

成立十年，小米正在加速扫货芯片企业。

天眼查显示，灿芯半导体8月6日宣布完成3.5亿人民币D轮融资，包括小米产业基金在内的多家投资机构参与投资。其中，小米产业基金持股2.50%，为该公司第十二大股东。

资料显示，灿芯半导体成立于2008年，是一家定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及IP供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与Turn-Key 服务，并可为客户提供从RTL设计到芯片成品的一站式服务。

值得一提的是，灿芯半导体曾于2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴，其基于中芯国际工艺研发了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平台解决方案。除去战略伙伴关系，中芯国际还是灿芯半导体第一大股东，持股达到24.61%。

同一天，芯来科技也宣布完成新一轮战略融资，由小米长江产业基金领投，后者持股10.1%，位列第三大股东。

据悉，芯来科技成立于2018年，致力于RISC-V架构的处理器内核IP开发及商业化，其创始人兼CEO胡振波曾长期就职于国际知名半导体公司，担任处理器研发和管理岗位。

胡振波表示，此次小米投资芯来科技，将促进小米生态链企业与芯来科技的业务协同，促进国产RISC-V架构产品应用于更多的物联网设备，推进国内RISC-V应用生态的进程。

而七天之后，小米产业基金再度出手，将目光瞄向了单芯片智能传感器领域。

天眼查显示，8月13日，宁波隔空智能科技有限公司发生工商变更，该公司投资人新增小米产业基金、上海晶丰明源半导体股份有限公司。其中，小米产业基金持股4%，位列第八大股东。

官网介绍称，成立于2017年12月的隔空智能，作为全球单芯片智能传感器先行者，致力于研发世界领先的单芯片集成的传感器及产品，提供高性价比的芯片、硬件、算法、软件、传感器模组全套解决方案。公司自成立以来，已先后获得真格基金、IC咖啡基金、宁波天使投资引导基金和三行资本等知名机构的投资。

在如此短的时间内密集出手，凸显出小米对芯片领域的急迫心情。此前谈及投资灿芯半导体时，小米产业基金合伙人潘九堂直言：“随着竞争越来越激烈，定制芯片成为全球系统、整机、互联网和垂直运营商等下游厂商实现产品差异化和提升供应链安全的重要手段之一，未来定制芯片业务前景巨大。”

梳理小米芯片投资版图 累计投资超17家，曾一个月出手五次

实际上，小米的自研芯片之路早在数年前就已开启。

时间回到2014年10月，小米与联芯共同投资成立了松果电子。随后，松果电子便以联芯的部分班底为基础，加上从国内其他 IC 设计公司挖过来的人才，共同组成了小米自研芯片的研发班底，并在 2015 年 7 月 26 日完成样片流片。

2015年9月24日凌晨1点48，小米自研芯片第一次拨通电话。两天之后，又第一次点亮屏幕，这意味着小米自研芯片第一次流片获得成功，硬件基础研发顺利完成。“当时大家内心澎湃，以至于差点忘了合影。当时很多人一周多没有回过家。”雷军曾回忆道。

正是基于团队的不懈坚持，小米澎湃S1芯片在2017年2月正式发布，搭载该芯片的手机小米5C也一同发布。

但好景不长，小米的芯片研发此后遇到了巨大困难。曾有报道称，澎湃S2芯片几次“流片”失败。作为衡量芯片是否成功的关键程序，“流片”一次就需要耗费数百万元，而这只不过是芯片研发所需资金的一小部分。

2019年4月，小米公司发布声明，对旗下的松果团队进行重组，部分团队成员调往南京，组建南京大鱼半导体公司。消息一出，外界传闻小米放弃芯片研发，直到小米十周年演讲前雷军才主动回应。

雷军在微博上坦承，澎湃芯片的研发遇到了巨大的困难，但小米自研芯片的道路仍然在继续，“请米粉们放心，这个计划还在继续。等有了新的进展，我再告诉大家。”

自澎湃S2传出失败传闻后，雷军已很少提及芯片自研。与之对应的是，小米开始加速在芯片领域的投资布局，通过旗下产业基金大量参投了芯片领域相关企业，以投资的方式曲线救“芯”。

公开资料显示，小米产业基金成立于2017年，由小米和湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，主要用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展，总规模约120亿人民币。其中，小米科技有限公司持股17.23%。

据投资界不完全统计，小米产业基金自成立以来，已至少投资17家芯片领域相关企业，涵盖了手机及智能硬件供应链，电子产品核心器件、新材料及新工艺等领域。

其中，小米产业基金于2019年投资的芯原股份，刚刚两天前成功登陆科创板，开盘价达150元/股，较发行价暴涨289.31%，当天市值冲破700亿。

从参投的企业来看，小米布局的大多是蓝牙、Wi-Fi、射频等外围芯片设计公司，相比应用级芯片，技术难度与资金投入门槛更低。而从投资节奏来看，小米出手较为密集，曾在今年年初一个月内连投5家芯片公司——包括翱捷科技、灵动微电子、昂瑞微电子、速通半导体、芯百特微电子。

有业内人士表示，自研手机SoC类集成式芯片，对于专利与资金的需求较大，也更加考验厂商的行业整合能力，很难一蹴而就。而小米选择选择先易后难，从整合难度较低的板块做起是明智的，通过投资可以快速获取绑定相关资源，提高行业中的话语权。

不能让华为断供事件再度上演 半导体投资大爆发

如今，芯片国产化已然是大势所趋。

随着智能手机陷入越来越严重的同质化竞争，芯片则成为手机创新化中的关键角色。正如雷军三年前所言：“芯片是手机科技的制高点。”为此，国内的手机厂商们不惜代价，重金投入。

华为早在2004年就成立了海思，专注于自研芯片，成功打造麒麟系列。与此同时，华为在2008年至2018年近十年时间里投入研发费用总计超过4800亿元，2019年上升至1200亿元。

受国际关系的影响，华为也正在加速寻找芯片供应链国产替代解决方案，哈勃投资则成为重要的寻找途径之一。

2019年4月，华为旗下的哈勃投资悄悄注册成立。公开信息整理显示，哈勃投资在短短的一年多时间里，已至少投资14家芯片产业链企业，总投资额超2亿元，且多家企业主打自研高新技术，在各自的细分领域里均有一定的优势地位，堪称“隐形冠军”。

OPPO同样不甘落后。今年2月16日，OPPO 公司CEO特别助理发布内部文章，首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。马里亚纳是世界上最深的海沟，也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号，显然是形容自研芯片的极高难度。

为了更好地制造芯片，OPPO已经全资持股多家子公司，包含哲库科技、瑾盛通信等。OPPO还在广招行业人才，今年2月，联发科前首席运营官朱尚祖加入OPPO，担任咨询顾问；5月，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖也加入OPPO，其曾是联发科多款手机芯片的研发主力。

半导体热潮同样席卷创投圈。8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，不但给予了集成电路生产企业史上税收最大优惠，同时对于投资该行业的众多VC/PE也给出了巨大的政策支持，一度令VC/PE圈沸腾。

小米密集扫货背后，半导体投资正迎来大爆发。某投资人感慨，不能再为国外芯片供应商“打工”。未来，只有当芯片产业链全面国产化时，华为芯片断供事件才不会再度上演。

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