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36氪首发 |「西湖未来智造」完成数千万天使轮融资，专注于电子光学领域三维精密制造

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年11月09日 08:07

打造中国先进的制造业生态，要通过强化工业基础能力，破解制约我国制造业创新发展和质量提升的症结——解决行业内的技术难题、让产业能做“做不出来的东西”。36氪采访的「西湖未来智造」就是基于产业诉求，将科研成果付诸应用，以“硬科技”快速破解产业瓶颈的科技公司。

「西湖未来智造」由西湖大学工学院特聘研究员周南嘉创立，2020年6月开始运营，是国内电子3D打印领域首个专注于微米级精度的三维精密制造技术公司，也是西湖大学工学院第一个自主科技成果产业转化落地项目。

目前，传统电子加工技术存在制造精度低、速度慢、材料选择有限，不易在空间立体结构制造的缺点。「西湖未来智造」的电子3D打印技术，通过三维结构、多材料集成，可实现芯片到最终产品的一体化敏捷制造，具有高敏捷性、低成本的优势。具体来说，「西湖未来智造」通过将金属、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成处理应用，弥补电子、光学领域精密加工中百纳米至百微米的市场空白。「西湖未来智造」的高精度3D直写设备样机已在和国内多家微电子领域企业正在论证中，标准化设备生产周期为5-10个月，可实现0.1-10微米精度的多材料打印，并结合新型嵌入式工艺，实现复杂三维结构打印；多工艺混合3D打印设备生产周期为6-18个月，可实现10-100微米精度融合金属、介质的复杂三维结构打印。

「西湖未来智造」的三维精密制造技术主要聚焦微波通讯、光电互联、高精度三维封装等系统高端应用领域。核心竞争力在于：材料方面，拥有完善的打印材料数据库；技术方面，完全自主研发且能实现全球最高精度；设备方面，小型、高性能的设备可以实现敏捷制造。以三维电子互联为例，「西湖未来智造」根据不同产业应用需求开发了一套从晶圆到整机系统的三维封装技术方案，在封装材料与精度上比现有工艺有较大提升。目前，已与几家头部企业建立良好紧密的合作关系。与电子领域上市公司Nano Dimension实现100微米精度的二维或三维打印需要特定材料，20小时生产3块PCB的产能相比，「西湖未来智造」可以根据不同的应用需求实现10-100微米精度的由金属、介质组成的任意三维结构打印，达到相同产能所需时间将不足1小时。

「西湖未来智造」的创始人兼CTO周南嘉毕业于美国西北大学材料科学与工程学院，是西湖大学精密智造实验室负责人、博士生导师，也是浙江省3D微纳加工与表征重点实验室副主任，曾荣获《麻省理工科技评论》35位35岁以下科技创新人，国家海外高层次人才引进计划（青年项目），求是杰出青年学者奖等。

周南嘉告知36氪，公司提供的具有自主知识产权的智能制造方案，将让3D打印在更多领域得到无限应用变为可能。未来，公司方向将由市场供需和产业发展来定——由用户“抛问题”，他们负责 “解题”。团队将根据客户需求，去设计能够打印相应产品的精密制造设备，去研发突破性材料，去提供定制化服务。

自公司正式运营以来，已获得来自专注于人工智能领域投资的英诺天使基金领投，和中科创星跟投的数千万元的天使轮融资。「西湖未来智造」已将资金用于设备开发，与产业方开展更多0-1的试质和1-100的设备研发与定制服务。目前公司正在招聘相关人才（anitachen@enovate3d.com）。

英诺天使基金合伙人周全认为：西湖未来智造拥有自研3D打印功能电子材料开发与多材料工艺融合3D打印技术，处于领先地位。英诺十分看好以CTO周南嘉教授代表的西湖未来智造团队，在精密3D打印技术与材料开发领域造诣积累，应用领域。