首页科技快讯谷歌三星杀进来了，高通的底气在哪里？

谷歌三星杀进来了，高通的底气在哪里？

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年12月15日 11:12

编者按：本文来自微信公众号“极客公园”（ID:geekpark），作者赵晨希，36氪经授权发布。原标题：谷歌三星杀进来了，高通为啥一点不怕？

今年 4 月，谷歌消息人士透露，谷歌正与三星合作设计芯片，三星将为谷歌制造 5nm 制程芯片，预计明年将投入使用，后续还将搭载在谷歌笔记本上。

11 月初，三星抢先高通、联发科发布 5nm 工艺制程集成式 5G 手机芯片。作为三星放弃自研架构，产品路线图回归正轨的力作，将首先搭载在 vivo 旗舰手机系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手机厂商供应芯片。

手机芯片市场变数不断。对高通这个雄踞多年的巨头而言，既有老对手的争夺，更有新对手的搅局。

尽管越来越多的公司为节约成本，更好地掌握自己命运选择自己设计手机芯片。但这些企业也无法真正摆脱高通。

谷歌、苹果等依然需要高通提供的调制解调器（负责手机通信功能的芯片），通过专利许可授权，高通可制衡三星、华为、联发科在内的竞争对手。

芯片商用「狠、准、稳」

不久前，高通举办了一年一度骁龙技术峰会。

作为高通年度最重磅的发布会，既是高通一年以来技术研发实力的集中公开展示，也为下一年手机芯片市场趋势定下基调。

在手机芯片细分市场中，厂商竞争白热化，用户选择有限。无论是竞争对手，抑或手机厂商，头部大厂高通每年的新品技术迭代，事关自家产品设计路线与产品发布节奏，自然是芯片市场乃至手机硬件市场的「春晚」。

今年，高通骁龙技术峰会从美国夏威夷搬到线上，新品技术演进、合作伙伴「站台」，却「一个都不能少」。

与去年、前年技术峰会产品技术「干涩」的介绍不大相同，今年，高通结合 5G 场景应用，给自家芯片打上了很多标签。

比如，高通总裁安蒙 Cristiano Amon 打趣称，高通重视移动图像处理技术发展，其实是一家相机公司。影像技术能力包括手机摄影、视频通话、游戏等场景，61% 消费者根据拍照功能选择手机，移动游戏市场又是游戏产业中最大的细分市场，年增长率超 13%，是消费级市场最具潜力的场景之一。

高通切入消费级 5G 痛点场景以撬动芯片商用的角度「狠、准、稳」。

会后，高通公司中国区董事长孟樸表示，3G 和 4G 演进时，市场格局都会随之改变，5G 时代市场格局再次发生变化是常态，5G 开启的市场机遇刚刚开始。

的确，5G 时代市场竞争变得多维。既有老对手的争夺，更有新对手的搅局。

这些变量无疑对高通产生直面影响，而在高通眼中「最好中的最好」，「旗舰中的旗舰」，「最先进」的新品骁龙 888 芯片能否应对这些变量的正面冲击？

高通 2020 年旗舰芯片骁龙 888｜高通公司

5G 进入攻坚阶段，高通扳回一局

2019 年是 5G 元年，5G 商用开始启动，2020 年随着 5G R16 标准进一步冻结，未来 5G 商用将会提速。

高通提及一组数据，与 4G 时代相比，在商用开始部署的最初 18 个月中，推出 5G 商用服务的运营商数量是 4G 时代的 5 倍。预计 2021 年全球 5G 智能手机出货量将达 4.5 亿至 5.5 亿，2020 年将超过 7.5 亿。

可以说，当前正处于 5G 换机潮的前夜，5G 换机潮将比 4G 来得更快，而今年推出何种手机商用芯片将对明年，乃至后年移动芯片市场份额起到决定性作用。

上一代高通高端旗舰芯片 865、865 Plus 发布后，无论是芯片性能代际提升，还是芯片设计没有获得业界预期。尤其是，与竞争对手华为、联发科、三星调制解调器集成设计不同，高通高端芯片 865、865 Plus 均采用外挂式芯片设计，导致手机成本、功耗、占地面积的增加。

高通解释称，此举是为了让基带性能发挥到最佳水平，某些厂商仓促上马集成设计，却使得基带性能受损。高通的解释并没有得到行业认可，外媒甚至搬出 2012 年高通新闻稿对芯片集成、外挂的态度，进行反驳，认为外挂式设计导致用户体验全面降级，「通常，手机涉及芯片越多，保持电池寿命、手机性能的挑战越大，集成设计可以节约功耗。」

今年作为 5G 商用关键年，高通在高端芯片关键设计环节上扳回一局，骁龙 888 采用集成第三代 X60 基带设计。有行业人士对此评价称，高通今年的新品已没有可以攻击的弱点。

不仅在芯片设计方面，高通重回市场主流趋势，市场环境上来看，对高通也颇为有利。

Counterpoint 数据显示，2020 年 Q2 全球手机芯片市场份额排名，高通、联发科、华为、苹果分别以 29%、26%、16%、13% 位列前四名（注：三星与苹果并列第四）。高通不但要面对联发科的步步紧逼，还需要应对来自华为、苹果、三星非商用芯片在技术层面上的对垒。

今年受美国实体清单影响，华为无法通过第三方晶圆厂商代工制造麒麟芯片，只能以高通等第三方芯片公司申请销售许可为突破口，延续手机业务的生命线。

曾经的竞争对手，在特殊的节点上，化敌为友。再加上，半个月前，荣耀从华为拆分，荣耀将不受实体清单影响。最新消息称，荣耀高通谈判乐观，接近达成供应合作。

可以预计，未来随着芯片销售许可的放开，华为、荣耀手机上原有麒麟芯片缺失产生的巨大需求缺口，将被高通迅速填补，高通可以在 5G 关键年进一步扩大份额优势。

当然，内部、外部环境的助攻，并不意味着高通可以高枕无忧，毕竟，5G 时代变量带来的蝴蝶效应也不可忽视。