中芯国际高层调整:蒋尚义任副董事长,联席CEO梁孟松投弃权票
编者按:本文来自“界面新闻”,记者 彭新,36氪经授权转载。
12月15日,中芯国际1召开临时董事会,公告委任蒋尚义为公司第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员,自2020年12月15日起生效。同时,蒋尚义有权根据聘用合约获得年度固定现金酬金计67万美元及年度激励。
此外,中芯国际还就美国民事诉状发表最新声明,称将做出积极抗辩。
根据中芯国际提供的资料,蒋尚义现年74岁,曾参与研发CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs激光、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等项目。在台积电,他牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发,使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。
蒋尚义2016年12月就曾加入中芯国际,担任第三类独立非执行董事,并于2019年6月辞职。他之后出任武汉弘芯CEO,但弘芯却传出资金链断裂,蒋尚义即离开武汉弘芯。2020年11月17日,蒋尚义通过律所发表声明,称因个人原因,已在2020年6月辞去武汉弘芯的董事、总经理、首席执行官等一切职务,武汉弘芯也接受了蒋尚义的辞呈。
中芯国际的最新公告显示,蒋尚义任期自2020年12月15日起至公司2021年股东周年大会为止。根据公司组织章程细则第132条,蒋尚义须于2021年股东周年大会上接受公司股东重选,而如获重选后,其后须按照公司组织章程细则至少每三年一次轮值退任。同时, 蒋尚义有权根据聘用合约获得年度固定现金酬金67万美元及年度激励。
延揽蒋尚义,将有助于中芯国际在芯片生产领域取得突破。
据界面新闻了解,一直以来,蒋尚义对未来晶圆代工方面已有愿景,其过去在台积电积极推动先进封装技术(或称为晶圆级封装技术)。蒋尚义希望多芯片系统通过先进封装来进行系统整合,即由使用功能及可靠度都已验证过的芯片拼组而成,无需后续的可靠度验证与系统验证。
值得注意的是,在中芯国际的公告中,对于蒋尚义的任职,联席CEO梁孟松无理由投弃权票。有媒体报道,中芯国际联合首席执行官梁孟松在会中向董事会递交书面辞呈。对此,12月16日,中芯国际在上交所发布公告称,公司已知悉梁博士其有条件辞任的意愿,目前正积极与梁博士核实其真实辞任之意愿,任何关于上述事宜的进一步公告将根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》适时作出。
截至目前,中芯国际已在香港暂停交易。
梁孟松也是前台积电技术大将,其本人经历颇为传奇。2003年,台积电与IBM在130纳米的“铜制程”一战中,梁孟松带领台积电以自主技术击败IBM,以130纳米“铜工艺”一举扬名全球。随后在任职三星晶圆代工研发主管期间,使三星与台积电技术差距快速缩短。
根据公告,目前中芯国际的董事构成为:执行董事包括周子学(董事长)、蒋尚义(副董事长)、赵海军(联合首席执行官)、梁孟松(联合首席执行官)、高永岗(首席财务官兼公司秘书)。非执行董事包括陈山枝、周杰、任凯、路军、童国华。独立非执行董事包括William Tudor Brown、丛京生、刘遵义、范仁达、杨光磊。
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