首页科技快讯致力于改进固态硬盘存储芯片技术，IC设计公司「英韧科技」获得新一轮股权融资

致力于改进固态硬盘存储芯片技术，IC设计公司「英韧科技」获得新一轮股权融资

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年12月22日 16:48

近期，IC设计公司「英韧科技」（InnoGrit）完成了新一轮股权融资，投资方为普续资本和爱诺投资。今年4月，英韧科技完成了B轮融资，投资方为招商局资本、嘉御基金、七匹狼创投等多家机构。公司未披露融资金额。

融资信息披露（来自天眼查）

根据英韧科技官网的信息，英韧科技成立于2017年，是一家无晶圆厂IC设计公司，致力于固态硬盘主控芯片的设计。公司主攻芯片存储技术的改进，减少过多协议转化造成的浪费。英韧科技的主要产品是半导体集成电路芯片（IC）和软硬件结合的智能存储系统。产品配备了LDPC技术（低密度奇偶校验码），能实现端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。

2019年8月，英韧科技（InnoGrit）在国际闪存峰会（Flash Memory Summit）上首次发布了三个系列的固态硬盘控制器解决方案。根据公开产品信息，三个解决方案的规格和功能如下：

第一款解决方案是Shasta系列的NVMe固态硬盘主控，其中，Shasta针对消费级市场，Shasta+针对高端消费级市场。这一系列产品追求高性能低成本的解决方案，最高容量达8TB，可应用于M.2、U.2及传统2.5英寸固态硬盘。芯片配备有双通道的PCIe Gen 3接口，支持NVMe 1. 3标准。Shasta+芯片还内置了增强智能电源管理单元，能使芯片在工作和休眠状态下都能达到低功耗。最大工作状态下的功耗目标小于1.35W。

另一款消费级产品名为Rainier，最大容量达16TB。这一产品采用16/12纳米FinFET工艺和四通道PCIe Gen 4接口，支持NVMe 1.4规范。Rainier采取SRAM的数据错误校验机制和端到端写入读出数据保护技术，提供了更加全面的数据保护机制。

企业级产品名为Tacoma。这款产品采用16/12纳米FinFET工艺，配备四通道PCIe Gen 4接口，支持NVMe 1.4标准和16个NAND通道，最大容量为32TB。Tacoma能在频繁的读写操作的应用环境下，把延时控制到10微秒以内。

英韧科技提供从SDK到交钥匙的一站式FTK解决方案以及参考设计，让客户以最短的时间获得业界最新的技术，在降低总体成本的同时提高产品的差异化竞争力。

公司联合创始人、董事长兼首席执行官吴子宁博士曾任Marvell的首席技术官。在任期内，吴子宁曾领导工程团队，交付了创新的多代硬盘驱动器（HDD）和固态驱动器（SSD）控制器，年销售额超过10亿美元。公司创始团队成员曾在Marvell、Toshiba、Western Digital、Broadcom、Cisco等全球知名储存行业担任高层和管理级人员。

36氪之前报道过多家致力于SSD存储技术的国内企业，包括「得一微」、「库瀚科技」、「国科微」、「联芸科技」等公司。其中，得一微是业内一家专注于存储控制芯片领域的芯片公司，其旗舰PCIe3x4 SSD主控YS9203芯片在2020年度中国IC设计成就奖评选活动中脱颖而出，荣获最佳存储器大奖。

随着5G技术的普及，市场呼唤有高速传输、低延迟和高兼容性的的存储设备。根据市场研究公司Omdia的估计，全球SSD市场规模将从去年的231亿美元增长到今年的326亿美元，增长41％。国内有将近四十家公司已经入局SSD存储技术，在数量上已经超越美系、台系的品牌。

目前，全球各大存储设备厂商基本还处在PCIe Gen4时代，下一代（PCIe Gen5）的软件定义存储企业级SSD主控研发方面至今鲜有消息。有消息称英特尔很可能将于2021年一季度推出PCIe Gen5平台。