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36氪首发丨「硬之城」完成亿元级B2、B3两轮融资，建设电子产业柔性供应链+柔性生产的协同智造平台

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年12月25日 09:04

36氪获悉，「硬之城」已于近期完成B2、B3两轮亿元级融资。本次融资中，B2轮由成为资本领投，汉桥资本跟投；B3轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投。融资所募集资金将用于「硬之城」加大“AI在产业应用”与“产能协同”的投入，进一步扩大BOM（电子元器件采购清单）一站式供应链解决方案领先优势和提升产能协同能力，实现快速规模化。

「硬之城」于2016年3月上线，是一家基于大数据与人工智能技术，为中小型企业提供BOM成本核算、风险管控、替代料推荐、元器件交付服务的平台，满足了中小科技型硬件企业从元器件采购、寻源交付到集成电路贴片生产的供应链一站式需求。

图片来自pixabay

自成立以来，「硬之城」建立了智能化BOM SaaS系统，并以此为切入点，实现硬件从方案设计、元器件交付到生产制造等电子产业链重要环节的数字化和智能化改造，建设了“柔性供应链+柔性生产”的协同智造平台，并满足用户1套硬件样品起订的需求。

创始人李六七告诉36氪，目前与「硬之城」合作的全球顶级芯片原厂和一级代理商已超2000家，接入3000万+SKU，覆盖95%主流品牌与产品。

关于此次融资，「硬之城」创始人李六七表示，电子行业新型公司主要分为三种类型：

1、元器件商城，主要以自营、代购等元器件流通环节的电商；

2、PCB切智造，从快速PCB打样切PCB生产制造，再提供元器件，往SMT延伸；

3、SaaS切协同智造，SaaS工具解决行业难点，切元器件供应链解决方案，再赋能工厂，切协同智造。

而「硬之城」属于第三种类型，通用SaaS技术为产业链提供数据、算法、供应链能力及智造协同平台等基础设施，并以此为基础做深做透，形成壁垒，再向产业上下游延展。

投资方观点

本轮投资方成为资本合伙人顾旋认为，在芯片上游加速国产化和新国货引领的下游电子产品快速迭代的趋势背景下，电子元器件流通和制造协同环节会诞生新的历史性机会。成为资本看好硬之城和李六七的团队利用大数据和AI技术的应用，结合团队多年扎实的行业认知沉淀，去改造数万亿规模的电子产业链，赋能上下游，提高产业链的生产和流通效率。

东方嘉富创始合伙人徐晓看来，人类新技术和新连接方式的发展将带来智能硬件的爆发。当前，新硬件品牌的创新和创业后的发展速度已呈指数级加快，更多创业公司的组织架构会更加精简，其核心竞争力将逐步从传统的供应链转向品牌和商业模式的创新。在此产业变革之际，硬之城从客户的电子元器件BOM采购切入，提供一站式的反向供应链解决方案，将客户的运营成本和试错成本大幅降低，公司的供应链服务能力将沉淀为产业链上的“基础设施”。

汉桥资本合伙人何瀚表示：我们在多年投资全球半导体和云计算企业的过程中看到，全球半导体产业链的加速转移倒逼中国制造业加快供应链信息化改造进程，有能力延伸到产业链上下游的公司才能脱颖而出。投资总监黄镜璇认为：市场上能搭建出具有竞争力的工业制造生态体系的企业数量不多，硬之城拥有完善的供应链体系，大数据智能系统进行精准交易匹配，灵活的市场打法，集采购、信息、增值、金融为一体，为产业链上下游创造多个价值点。

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