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5nm工艺坑了小米、苹果和华为？

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年12月31日 09:30

编者按：本文来自微信公众号“雷科技”（ID:leitech），作者雷科技数码3C组，36氪经授权发布。

随着小米11的正式发布，各大媒体的评测解禁，高通最新一代旗舰芯片骁龙888的实际性能表现也被公布了出来。

骁龙888采用的是三星的5nm LPE制程工艺，在这款芯片发布之前，苹果推出的A14和华为发布的麒麟9000芯片也都采用了5nm制程工艺，只不过是由台积电代工。

不过，骁龙888的实际表现并不理想。爱否科技的评测显示，在3DMark压力测试中，小米11会一直提醒温度过高，导致测试无法进行，在经过连续几次的测试后，偶尔有一次成功了，但是机身表面温度达到了51°，稳定性只有91%，即便把手机放冰箱，稳定性也只有95%。

▲爱否科技小米11性能评测视频截图

除爱否科技外，微博数码大V在测试小米11性能时，也出现了一些问题。@肥威表示，自己拿到的机子在功耗方面有点踩雷，可能是早期系统固件的问题。

看到小米11的评测后，有网友表示，骁龙888翻车了，其原因是5nm制程工艺技术不成熟。真的是5nm制程工艺的问题吗？

骁龙888实际表现“翻车”了？

结合目前已掌握的消息，骁龙888的CPU拥有8个核心，由1个超大核Cortex-X1+3个大核Cortex-A78+4个小核Cortex-A55组成，GPU为Adreno660。

按照官方的说法，骁龙888的GOU性能提升了35%，能效提升20%，但是从已有的数据来看，骁龙865的GPU为Adreno650（587MHz），骁龙865+的GPU与前者相同，只是频率上升至670MHz，骁龙888则是Adreno660（840MHz）。

也就是说骁龙888相较于骁龙865+的GPU频率提升了20%，而相比865的频率提升了30%。这样一对比你会发现，高通的GPU依旧没有变过，底层的基础框架结构并没有较大改动，像苹果、公版ARM几乎每隔一两年都会对底层进行大更新。

接着我们再来看CPU部分，根据公开的数据，相比Cortex-A78，Cortex-X1在面积和功耗高了两倍的情况下，性能只能提升20%，这里就是所谓“翻车”的焦点。

ARM官方公布的数据显示，4个Cortex-A78+4个Cortex-A55比同频的Cortex-A77+Cortex-A55，性能提升20%，能耗降低15%。如果按照这个逻辑推算的话，那么1个Cortex-X1+3个Cortex-A78+4个Cortex-A55，性能则提升30%，功耗增加15%。需要注意的是，它们的三级缓存（L3）的容量是不一样的，前者为4M，后者则是8M。

三级缓存的作用在于CPU处理任务时，将任务数据暂时存储在缓存里面，不需要从内存里调取，这样处理速度会更快。缓存容量越大，意味着CPU处理任务的速度就越快。

单从纸面参数对比来看，Cortex-X1有点像Cortex-A57，当年Cortex-A57就是针对服务器设计的芯片，而Cortex-X1亦是如此。

现在我们不妨来做个简单总结，CPU方面，如果实测骁龙888的三级缓存是8M，那么可能是ARM的锅，反之，三级缓存低于8M，高通也脱不了干系。GPU方面，不满频率跑，如500MHz，属于正常发挥。至于制程工艺，三星给的低价或许早已给出了答案。

都是5nm制程工艺的锅？

当然，并不是说三星给的报价比台积电便宜，翻车的概率就会更大。事实上，今年台积电的5nm制程也并不占优。

台积电这次5nm制程工艺的芯片表现也不理想，比如相比A13仿生，A14仿生的性能提升并不明显，华为的麒麟9000芯片，功耗控制和官方还是有较大差异的。如果单从测试结果来看的话，今年的5nm制程工艺，不管是台积电还是三星，实际表现都没能达到官方所宣传的效果。

事实上，影响芯片性能的因素有很多，比如5nm制程工艺的个体差异比较大，结合目前的情况来看，只有个别小米11会在性能测试环节出现一些问题，像爱范儿拿到的那台小米11性能表现就很正常。

除芯片制程工艺的个体差异外，机身内部的结构设计也会影响芯片性能，如果手机散热做得差，芯片性能再强也是无法驾驭的。散热这一块，小米11做得还是很不错的。从维颂科技的拆解视频来看，对比上代，小米11散热还是有所提升的，小米在听筒下方放入了一大块VC液冷均热板，紧贴主板SOC那一面，这样设计的好处在于减少机身厚度的同时，进一步提升了主板的散热能力。