苹果4款芯片被曝光，或用于新iPhone和高端Mac

编者按：本文来自微信公众号“芯东西”（ID:aichip001），作者：心缘，编辑 ：漠影 ，36氪经授权发布。

芯东西2月7日报道，日前知名爆料推特博主Longhorn（@never_released）发布了一份新名单，号称是苹果即将推出的4款SoC芯片。 

此前Longhorn曾多次准确爆料苹果产品相关资料，包括在2019年9月第一个披露了苹果旗舰移动芯片A14仿生芯片（T8101）和首款5nm电脑芯片M1（T8103，最初被称为A14X）的内部名称，并最终得到了其他来源的确认。 

01.

4款芯片或被用于手机/平板和Mac系列

Longhorn在推文中写道，苹果正在研发另外两个SoC系列，包括T600x和T811x。 

其中，T600x系列包括T6000和T6001芯片，而T811x包括T8110和T8112芯片。消息来源没有透露这些处理器的用途。 

近年来，苹果智能手机和平板电脑中搭载的芯片内置了4位数字的8000系列型号（之前是7000系列），据此推测T8110和8112芯片可能是为未来的iPhone、iPad和更小的Mac电脑设计的。 

外媒tom’s Hardware推测，苹果T6000系列SoC可能会被用于苹果更先进的计算机设备，如高端的iMac、MacBook Pro，或传闻中的Mac Pro Mini。 

去年12月有报道称，苹果正在为其高端iMac和MacBook Pro开发各种SoC，最多可搭载20个CPU核心，因此T6000系列很可能就是为这类应用而设计的。 

值得注意的是，苹果在未来的SoC系列中使用了不同型号，这或许不代表什么，也可能暗示这些处理器系列将有很大的不同，它们可能使用不同的微体系结构、相同微体系结构的不同迭代，或者某些完全不同的体系结构特性，如多级混合内存子系统。 

02.

两款Mac芯片或在今年春秋两季发布

近年随着苹果在造芯的路上逐渐“封神”，关于苹果新款芯片的爆料层出不穷。 

例如在去年12月，据彭博社报道，苹果计划在今年春秋两季分别推出两款用于苹果电脑Mac系列的芯片。 

其中一款芯片属于中端Mac处理器，预计在今年春季发布，其CPU包含16个高性能核心和4个高能效核心。高性能核心主要处理视频剪辑等重度任务，高能效核心主要处理网页浏览等轻量级任务，可能搭载于新款Macbook Pro、入门款和高端款的iMac台式机。 

另一款芯片是旗舰级Mac处理器，最多可能包含32个核心，预计今年秋季发布，将搭载于新款Mac Pro工作台。 

但有媒体分析，考虑到芯片研发的复杂性，苹果实际发布的芯片CPU可能只含有8到12个高性能核心。 

在GPU方面，据传针对高端笔记本电脑和中端台式机，苹果正在测试用于iMac和Macbook Pro高端款的16核和32核GPU。 

此外，苹果顶配版台式机或将配备64核甚至128核GPU，速度超出老款机型搭载的AMD图形芯片数倍，预计将在今年年底或明年问世。 

不过前述爆料消息均产自非官方来源，苹果公司并未对这些传闻予以回应，真实性难以核查。 

03.

全球缺芯，苹果遇困

芯片发布计划能否如期进行，还存在变数。随着芯片短缺成一种普遍现象，苹果也难逃缺芯潮的影响。

日前，苹果提到由于缺少零部件，一些新型高端iPhone的销售受阻。第一财季iPhone 12系列、Mac、iPad等产品线均遭遇半导体吃紧的问题，预计将在第二季度实现供需平衡，AirPods Max供不应求的情况也会延续到今年第二季度。

苹果一直是台积电最大的客户，但随着汽车半导体缺货问题对全球汽车产业造成猛烈冲击，多国开始向台湾政府交涉，希望台积电能优先供给汽车芯片产能，台积电也表态称如果增加新产能，会考虑优先生产汽车芯片。

也就是说，尽管苹果已经预定了大量台积电5nm订单，但今年苹果如想新增芯片订单，很可能会受芯片代工厂产能告急影响。

本周三星电子也发出警告，称芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机，很多芯片制造商急于满足汽车制造商需求，处于满负荷运转，限制了这些代工厂接受新订单的能力，从而影响制造DRAM及NAND芯片，以至于冲击智能手机及平板电脑的交付。

Strategy Analytics分析师尼尔•莫斯顿认为，因新冠肺炎疫情致使工厂实施社交隔离，再加上来自平板电脑、笔记本电脑和电动汽车的激烈竞争，智能手机零部件供应正面临多年来最严峻局面。他估计，芯片组和显示屏等关键智能手机部件的价格在过去3-6个月上涨了15%。

04.

结语：苹果芯片的“野心”

苹果去年11月推出首款搭载于Mac系列电脑的5nm自研M1芯片，以十分惊艳的超低功耗和续航能力打响了落实“Mac过渡计划”的第一枪。 

和苹果为iPhone、iPad和Apple Watch等产品线设计的芯片一样，苹果Mac系列自研芯片CPU同样基于Arm架构设计。这直接打通了MacOS与iOS系统之间的应用、数据、体验，使原本只能在智能手机和平板电脑上打开的iOS应用，能方便直接地在搭载Arm芯片的Mac电脑上运行。 

苹果M1芯片的推出，标志着苹果Mac到了从英特尔x86处理器转向自研Arm处理器的里程碑节点，既是苹果补全自研芯片版图，摆脱对英特尔芯片依赖的重要一步，也犹如Arm阵营中出挑的前锋，有望打开Arm在PC芯片市场发展的新局面。 

这还只是前菜，从多方爆料信息来看，苹果今年可能将推出不止一款性能高于M1的电脑芯片。而随着更多苹果自研芯片落地，苹果的生态优势将发挥的更加彻底。 

来源：tom’s Hardware，彭博社 

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