日本半导体材料后发企业在中国找出路
编者按:本文来自微信公众号“日经中文网”(ID:rijingzhongwenwang),作者:龙元秀明、福本裕贵、长谷川雄大,36氪经授权发布。
在日本和台湾的大型厂商形成垄断的半导体材料的硅晶圆市场,Ferrotec Holdings等主要生产非尖端产品的日本后发企业正在中国扩大投资。这些企业借助中国的半导体国产化政策这股东风,在大企业对进驻持谨慎态度的中国加快扩大生产。虽然存在与大企业的技术差距和技术外流风险等课题,但将在有望保持增长的市场领跑,挑战相关领域大企业占优势的局面。
日本RS TECHNOLOGIES子公司的8英寸晶圆工厂(山东省德州市)
“希望在5年里赶上顶尖集团”,Ferrotec的社长贺贤汉信心十足地说。该公司以半导体制造设备的零部件为主业,在晶圆行业,属于2002年才在中国启动上一代产品生产的“后发企业”。
筹集700亿日元
自2020年起,Ferrotec以中国政府旗下和民间的基金为对象,实施了中国晶圆子公司等的增资和股权出售。融资额截至2021年2月达到合计约700亿日元(约合人民币41.7亿元),匹敌该公司在日本JASDAQ市场(日本东京证券交易所运营的市场之一,以中小型股票为主)的总市值(约800亿日元)。该公司社长贺贤汉表示“涌现了达到募集金额数倍的投资者”,对投资热感到惊讶。
资金的主要用途是尖端半导体采用的直径12英寸晶圆产品的量产。Ferrotec自2020年度起在浙江省杭州市启动量产,计划到2022年将产能增至每月10万片。扩大晶圆业务的投资额预计至少达到1500亿日元,但仅依靠自身力量的话,负担沉重。随着增资和股权出售,Ferrotec的持股比率降至近3成,但因投资负担而持续亏损的晶圆子公司被从合并财报中剔除,因此而获得了维持和改善财务状况的益处。
在全球半导体晶圆市场,日本的信越化学工业和SUMCO掌握逾5成份额,两家企业向美国英特尔等世界半导体厂商供货。2020年,排在行业第3位的台湾环球晶圆宣布收购第4位的德国企业,份额进一步向几家企业集中。
日本RS TECHNOLOGIES的社长方永义也表示“希望在2025年前赶上SUMCO”,丝毫没有掩饰野心。该公司是用于半导体抽样检测的再生晶圆的世界最大厂商。关于通常的硅晶圆,2018年通过与中国政府旗下的北京有色金属研究总院(GRINM,现为有研科技集团)的合资公司涉足。一部分工序可以利用共通技术。2020年10月,合资公司在山东省德州市建设新工厂,计划2021年将8英寸产品的产能提高至每月13万片。在12英寸产品领域,由于获得德州市的政府旗下基金的出资,计划年内启动每月1万片的试生产。未来力争实现每月30万片的量产。
在3月11日闭幕的全国人民代表大会也提出加强相关产业,其中原材料和制造设备是重点领域之一。在晶圆领域,天津中环半导体(天津市)和新升半导体(上海市)将启动量产,但尚没有企业能与业界大企业展开竞争。
Ferrotec和RS TECHNOLOGIES期待的是以国家政策为背景的补贴和投资资金。RS TECHNOLOGIES表示“随着引入当地资本,能获得与(中国)国有企业同等的补贴”。两家公司均计划将当地的生产公司在上海证券交易所的“科创板”等处上市。
大企业态度谨慎
另一方面,外资证券分析师表示,与优势企业相比,后发企业的技术差距仍“非常大”。衡量半导体晶圆质量的指标之一是纯度。为了提高纯度,大企业自主研发制造硅结晶块的“提纯设备”,垄断了经验。Ferrotec以前就自主生产上一代晶圆所用的设备,但在尖端产品领域,该公司承认“存在数十年的差距。将一步步加以攻克”。而在再生晶圆的加工方面,没有这道工序,RS TECHNOLOGIES社长方永义表示“提纯设备的开发是最大课题”。
虽然两家公司在中国的生产都已走上轨道,但与一己之力每月生产200万片规模12英寸晶圆的大企业的差距依然明显。不过,技术领先的大企业即便从事产品的出口,也出于担忧技术外流等原因,对在中国生产持谨慎态度。两家公司表示“将在当地公司的高管构成等方面维持经营的主导权,防止技术外流”。三菱UFJ摩根士丹利证券的高级分析师长谷川义人表示“功率半导体基板等有望保持中长期增长的子公司的持股比率下降,将来的利润将流向集团外”。
2020年夏季,英国半导体设计企业ARM在中国与当地合资公司之间围绕首脑人事的对立浮出水面。后发企业的战略要结出果实,或许仍需要慎重做出选择。
波士顿咨询公司(BCG)的预测显示,在半导体产能方面,中国大陆到2030年将占世界的24%,超过台湾等,在数量上跃居世界最大规模。在中国大陆,得到国家政策推动,在与半导体相关的各个领域,企业相继成立。不过,由地方政府出资的半导体代工企业出现在事实上破产的事例等,优胜劣汰已经开始。在竞争环境的严峻性上,晶圆也不会有太多不同。
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