研发先进封装贴片设备，「华封科技」要继续拓展中国市场

长期以来，半导体行业的发展一直遵循摩尔定律。但随着终端产品对芯片的小型化、低能耗、高性能、低成本、高可靠性等各项指标的要求越来越高，使得晶圆制造也越来越精密，逐渐接近物理极限，进阶成本也越来越高，越来越多的行业专家认为摩尔定律失效，而先进封装将在后摩尔时代，推进半导体性能向前发展。 

芯片小型化也就意味着芯片的I/O接口更多,密度更大,对封装技术及封装设备的稳定性和精度要求也更高，传统封装已经难以满足，先进封装需求越来越明显。近日，36氪就接触到了一家先进封装设备的公司「华封科技」，该公司主要专注于半导体封装的装片环节，在售设备已经完成了台积电、日月光、矽品、通富微电等半导体封测厂及晶圆厂的全线测试（PoC），并已形成销售。

2014年，华封科技在在香港成立，并在新加坡设研发及生产制造中心，拥有自有品牌(Capcon、AvantGo等)及自主知识产权。主要产品包括倒装先进封装设备、Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装、2.5D/3D封装、SIP整合封装、Stack-Die Memory层叠封等，多款产品已经用于日月光为美国高通、博通、德州仪器、华为海思等公司代工的5G芯片生产线、以及为美国英伟达公司的人工智能芯片生产线。 

v一问世就受到日月光青睐的AvantGo 2060W

华封科技联合创始人王宏波告诉36氪，之所以能够取得这样的成绩得益于华封科技产品的优越，“封装厂的先进封装产线对贴片机的精度、速度、良品率、稳定性的要求都非常高，而且精度和速度往往是难以兼得。华封的优势就在于能够做到四者兼备。”

据介绍，华封科技的设备可以做到在和欧系、日系设备同一精度的基础上，速度快上1~2倍，能实现7x24小时持续稳定工作。不仅是在性能上的有一定优势，在产品设计上。华封科技也有自己的考量。

在半导体制造行业，一代产品，往往是固定的设备、工艺，一旦产品更新换代，产线也必须跟随调整，而半导体制造设备价格高昂，更换成本非常高。

为了帮助封装厂降低成本，同时提升自身产品的产线适应度，华封科技的产品都采用统一标准平台以及模块化设计。如此设计使得单体设备只需要更换不同功能、不同工艺的模组就能满足产线变化的需要。“不仅是成本的降低，这样的设计还能加快下游制造企业产线变更的速度。”王宏波说。 

此外，华封科技还积极配合客户进行最先进的工艺进行探索，帮助客户解决问题。此举也让客户从研发开始使用公司设备，更易产生信任感，也利于公司的产品后续销售，增强公司竞争力。

市场方面，台积电、三星、英特尔、日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技在内诸多厂都开始启用先进封装工艺。先进封装技术需求增加带动了先进封装设备需求迅速提升。资料显示，2019年全球先进封装设备市场体量在3.8亿美元，预计每年增速在10%，2025年将达到6.73亿美元。

但长久以来，先进封装设备市场都被新加坡ASMPacific、美国K&S、荷兰Besi、日本Shinkawa等厂商占据，随着国内封装设备厂商在先进封装技术的突破，国产率有望持续扩展。

2020年下半年，华封科技开始拓展国内市场，目前已经落地正式团队，之后也计划在国内设立设备生产基地，并针对中国客户方建立专业的销售团队。未来，华封科技还将继续进行产品的更新与迭代。 

团队方面，华封科技的创始团队曾在新加坡知名半导体企业任职，2011年推出了苹果A9芯片封装环节所用到的POP（层叠封装）贴片机，有着深厚的技术经验。   

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