首页科技快讯 AI芯片的200亿资本盛宴：单笔最高融53亿，北京上海最集中

AI芯片的200亿资本盛宴：单笔最高融53亿，北京上海最集中

来源：晰数塔互联网快讯时间：2021年04月19日 20:02

编者按：本文来自微信公众号“芯东西”（ID:aichip001），作者：心缘，编辑：漠影，36氪经授权发布。

芯东西4月19日报道，从2021年开年至今，人工智能（AI）芯片行业共有至少21起公开投融资事件，涉及17家有AI芯片研发业务的公司。

而已公布的投融资金额及加起来，合计已达到约200亿人民币，其中有至少8起单笔融资的金额逾10亿人民币，单笔最高融资达53.5亿人民币。

由此看来，2021年的AI芯片领域，投资热情依然盛况非凡。

▲2021年1-4月AI芯片投融资事件汇总（截至4月19日）

注：以上投融资信息均源自公开渠道梳理，如有错漏，欢迎指正补充。

过去4个月，至少7起单笔融资超10亿元

截至今日，2021年21起AI芯片相关企业的公开投融资中，包括1起天使轮、5起Pre-A轮、3起A轮、1起B轮、4起C轮、3起D轮及4起其他融资。

▲2021年1-4月AI芯片投融资事件轮次数量分布（截至4月19日）

披露具体单笔融资金额的融资事件中，单笔融资逾10亿人民币的有7起，涉及6家芯片公司，加起来融资金额已接近200亿人民币。除了紫光展锐和地平线外，其他4家公司均在研发云端AI芯片。

▲2021年1-4月AI芯片领域单笔融资金额超10亿人民币的投融资事件汇总（截至4月19日）

由于百度昆仑、壁仞科技未披露具体单笔融资金额，摩尔线程一次性公布两起融资的总额，因此均未记入上表中。

从总部分布来看，17家公司的总部中，有6家在北京、6家在上海，1家在深圳、4家在美国。这些涉及AI芯片设计的公司均成立于过去8年。

▲2021年1-4月获新融资AI芯片企业的成立时间分布（截至4月19日）

从投资方来看，除了头部机构外，多家产业投资方的身影频频出现。

比如，SambaNova的投资方有软银、英特尔资本、谷歌风投等，摩尔线程的投资方有字节跳动、小马智行，墨芯人工智能的投资方有浪潮，地平线有比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等战略加持，耐能的投资方有鸿海和华邦电子，晶视智能获小米产投独家战略投资。

云端芯片融资火热，上海GPGPU成资本宠儿

从芯片类型来看，今年获得新融资的17家公司中，有11家公司均在做云端AI芯片，其中有5起融资事件公布的单笔金额超过10亿人民币。

1、吸金能力强，独角兽云集

美国公司Groq、SambaNova都是坐拥明星创业团队、获得知名投资机构加持的独角兽公司，分别最新获得3亿美元、6.76亿美元的新融资。

目前Groq累计融资达3.67亿美元，但相对低于其对手SambaNova的11亿美元总融资额。在最新一轮融资后，Groq估值约10亿美元，SambaNova估值超过50亿美元。Groq首席执行官还透露正在为上市做准备。

▲Groq员工合影

国内云端AI芯片创企同样有极强的“吸金”能力。

仅是在上海，就有沐曦集成电路、燧原科技、天数智芯等公司宣布获得亿级、十亿级的新一轮融资；壁仞科技未透露单笔新融资金额，但称其累计融资已超47亿人民币；登临科技没有披露新融资的具体金额。

在北京，百度3月宣布其旗下AI芯片昆仑业务完成独立融资，投后估值约130亿人民币；GPGPU创企摩尔线程在2月底宣布完成数十亿融资；千芯半导体也宣布获得数千万元天使轮投资。

在深圳，提供云端和终端AI芯片加速方案的墨芯人工智能今年1月、3月分别宣布获得新融资，最新一笔Pre-A轮融资为1亿人民币。墨芯自称是唯一拥有动态稀疏和静态稀疏（“双稀疏”）技术的企业，技术上处于全球领导地位。

2、GPGPU受资本青睐，4家明星创企在上海

在云端赛道，目前国内备受关注的五家高性能GPGPU创企，登临科技、天数智芯、壁仞科技、沐曦集成电路、摩尔线程，均在过去4个月内公布融资进展。

其中有四家总部位于上海，这些企业成立时间或启动造芯的时间并不久，却吸引了相当多的知名投资机构的资金支持。

登临科技在今年2月宣布完成A+轮融资，此前在2020年9月、2020年3月、2018年4月分别完成A轮、Pre-A轮、天使轮融资，未公布具体金额。

摩尔线程和沐曦集成均在2020年成立。今年2月底，摩尔线程称其成立100天已完成数十亿两轮融资，但未在新闻稿中写明融资金额的单位。

3月8日宣布完成PreA+轮融资的沐曦集成，曾在2021年1月、2020年11月分别宣布完成数亿元Pre-A轮、近亿元天使轮融资。

同样在3月宣布B轮新融资的壁仞科技，自2019年成立至今，先是在2020年6月完成11亿人民币A轮融资，随后在同年8月宣布完成Pre-B轮融资，累计融资金额达20亿人民币。截至今年3月，壁仞科技称其累计融资已超过47亿人民币。

天数智芯在今年3月初宣布12亿元C轮融资，此前在2019年9月、2017年5月分别宣布完成数亿元B轮融资、未披露金额的A轮融资。

3、燧原、百度昆仑落地早，几家创企在研发期

从落地进展来看，燧原科技的云端训练及推理产品已在互联网和金融行业的头部客户落地商用。

百度的14nm昆仑一代芯片已在百度搜索引擎和云计算等领域部署2万片，7nm昆仑二代芯片预计今年量产，预计性能比百度昆仑1再提升3倍。

截至今年2月，登临科技首款GPU＋（软件定义的片内异构通用人工智能处理器）产品已成功回片通过测试，开始客户送样。

天数智芯在3月31日以实体形式推出7nm云端通用并行图形处理器（GPGPU）BI及产品卡，即将量产和商用交付，单芯FP16算力可达147TFLOPS。

▲天数智芯新推出的7nm GPGPU部分参数

墨芯将在今年中后期发布产品安腾（Antom）芯片，可将单位拥有总成本（TCO）降低10倍以上，将同等运算量的耗电量降至1/10，并以更小的产品提及帮助节省在数据中心所占物理空间。

沐曦集成的第一代芯片还在研发中。今年2月，南京市浦口区2021年一季度集中开工、总投资144亿元的21个重大项目中，即包括“沐曦高性能GPU芯片研发”项目。

壁仞科技、摩尔线程暂未公布具体研发进展。

千芯半导体主要研发面向云端和边缘的可重构存算AI芯片，并推进tinyAI加速算法包在智慧交通和新零售领域的落地，目前其与深圳清华大学研究院达成了深度战略合作，合作伙伴包括平头哥等知名芯片厂商与AI应用厂商。

SambaNova同样聚焦于可重构芯片。该创企脱胎于斯坦福大学，其联合创始人Kunle Olukotun被称为“多核处理器之父”，是斯坦福Hydra芯片多处理器研究项目的负责人。其7nm可重构数据流芯片的首批样品已用于客户服务器上，多家美国国家实验室均部署了其基于自研芯片的软硬件集成平台。

▲SambaNova DataScale包含SambaFlow软件栈和8个可重构数据流单元，面向AI训练及推理

由谷歌TPU核心创始成员所建立的Groq主打云端推理，据称是首家AI加速卡算力达1000TOPS的芯片创企。其首款AI芯片已投入数据中心及自动驾驶市场，目前正研发第二代芯片。

边端芯片落地进展快，紫光展锐筹备上市中

在边缘及端侧AI芯片赛道，融资最猛的是紫光展锐，新一轮融资达53.5亿元人民币。

据传目前紫光展锐正在进行上市前股权及组织结构优化，预计将在2021年底申报科创板。近两年来，紫光展锐开启了管理团队、发展战略到公司管理体制的一系列变革。

作为我国IC设计龙头企业，紫光展锐的产品已覆盖手机芯片、物联网芯片、基带芯片、AI芯片、射频芯片等多类通信、计算及控制芯片。此前紫光展锐CEO楚庆透露，因研发效率大幅提升，今年紫光展锐可能要推出将近4款主线产品。

除了紫光展锐外，其余几家今年获得新融资的创企均发力在边缘及终端AI视觉芯片赛道，没有主攻语音芯片的玩家。

▲地平线征程系列芯片路线图

地平线依然持续发力自动驾驶，在今年公布的两笔新融资后，其C轮融资额已达9亿美元。地平线称将在今年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出征程5芯片，单芯片AI算力达96TOPS，下一步还将推出算力逾400TOPS的车规级7nm芯片征程6。

此外，其边缘AI芯片旭日2也已落地。例如小米智能摄像机AI探索版即内置旭日2芯片，算力可达4TOPS，支持人形侦测、宠物检测、家人身份识别等多种AI算法。

晶视智能由全球矿机霸主比特大陆分拆而出，专注于视频监控及边缘计算芯片设计，已研发多系列边缘AI视觉芯片产品。今年1月，小米旗下湖北小米长江产业基金向晶视智能投资345万元人民币，取代比特大陆成为晶视智能第一大股东。

今年4月，爱芯科技一并宣布完成Pre-A、A两轮融资，总金额达数亿元人民币，称其自主开发的高性能、低功耗AI视觉芯片可支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务，目前其第一颗高性能芯片已交付客户评测，正在量产推广的过程中。

耐能（Kneron）在今年1月宣布获得来自鸿海、华邦电子的战略投资，此前该公司已获7300万美元A轮融资，包括李嘉诚旗下Horizons Ventures领投的4000万美元，投资方还有阿里巴巴创业者基金、奇景光电、高通、中科创达等。耐能先后在圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海、杭州等地设有办公地点。

此前耐能研发的AI芯片已大量应用于智能门锁、网络摄像机、考勤门禁、智能可视门铃、工业电脑等领域，今年该公司还计划发布更多芯片。

▲耐能新一代终端AI芯片KL720

和千芯半导体、SambaNova相似，美国加州初创公司Flex Logix也选择研发可重构AI芯片，不过这家公司主要聚焦在边缘计算，加上今年3月的最新融资后，累计融资达8200万美元。

Flex Logix称其InferX X1是业界最快、效率最高的AI推理芯片，在目标检测算法YOLOv3上性能超过英伟达的Xavier NX。据悉，2020年该公司营收已达千万美元。

结语：AI芯片仍在向上发展

根据中商产业研究院整理数据，中国AI芯片市场由2015年的19亿元增长至2019年的122亿元，复合年增长率为59.18%，预计2021年市场规模将增至251亿元。

▲2021年中国AI芯片市场规模及行业发展前景（开源：中商情报网）

另据工银投行数据，2019年国内AI芯片领域投资金额达58.57亿元，同比增幅超过90%。此外此前芯东西统计的2020年1-10月AI芯片总融资额已经超过了2019年全年。

随着“十四五”规划纲要正式出炉，面向集成电路的地方政策也愈发清晰，多省市均明确提出为AI芯片方向提供重点优惠支持。比如上海在其“十四五”规划纲要中特别提到，在智能芯片等领域持续落地一批重大产业项目。

可以看到，过去4个月，北上深是AI芯片融资最活跃的地区。除了像紫光展锐这样的国内IC设计龙头企业外，多数拿到较高单笔融资的AI芯片企业集中于云端芯片创企以及像地平线这样的明星独角兽。

今年获新融资的云端芯片创企中，多家的产品还没正式进入商用状态，相比之下，获新融资进展的边缘及终端创企大多已有商用经历。接下来，陆续将有更多公司的AI芯片进入量产和落地。

如今全球AI芯片仍在起步阶段，无论是科学研究还是产业应用都有广阔的创新空间。而无论资本市场如何火热，检验AI芯片创企们长期发展实力的关键准则，最终会回归到产品实际性能和落地能力上来。

AI芯片的200亿资本盛宴：单笔最高融53亿，北京上海最集中

过去4个月，至少7起单笔融资超10亿元