首页科技快讯首发台积电4nm，以高端红酒命名，联发科全新5G旗舰芯片已获OV小米订单

首发台积电4nm，以高端红酒命名，联发科全新5G旗舰芯片已获OV小米订单

来源：晰数塔互联网快讯时间：2021年04月20日 07:35

编者按：本文来自微信公众号“芯智讯”（ID:icsmart），作者：芯智讯浪客剑，36氪经授权发布。

在高通5G芯片持续缺货的背景之下，联发科争夺高端智能手机市场的步伐正在加速。

高通缺货，联发科业绩逆势大涨

早在今年1月初的时候，芯智讯就曾撰文表示，在全球晶圆代工产能持续紧缺的背景之下，高通可能会由于配套电源管理芯片供应的问题，导致5G芯片出货受限。而提前在产能上已有充分准备的联发科有望凭借天玑系列抢下大片高通5G手机芯片市场。再加上高通骁龙888在年初发生的“功耗翻车”问题，新推出的天玑1200有望成功站稳高端智能手机市场。

随后在2月中旬，受美国德州冬季风暴的冲击，三星德州晶圆厂被迫停工，这也进一步加重了高通5G手机芯片的缺货问题。此前部分手机厂商内部人士爆料显示，高通5G手机芯片缺货严重，交期已经延长至30周以上。在此背景之下，小米、OPPO、vivo等手机大厂已开始将订单大量转向了联发科（在台积电的支持之下，联发科的供货相对充裕）。其中小米手机采用高通芯片的比重已由80%降至了55%。

3月底，市场研究机构Omdia发布的研究报告指出，联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套，年成长高达48%，全球市占率约27%，首度超越高通的25% ，成为手机芯片市场的龙头。

不久前联发科公布的2021年一季度财报也显示，该季联发科合并营收首次突破1000亿新台币，达到了1080.33亿新台币（约合人民币248.04亿），环比增长12.06%，同比更是猛增77.5%。其中，仅3月份，联发科的营收就突破了400亿新台币，创下历史新高。足见今年一季度联发科增长之迅猛。

冲击高端乏力，天玑1200手机开局就杀至1799元

虽然联发科5G手机芯片出货及业绩大涨，但是联发科的新旗舰处理器天玑1200进军高端手机市场的步伐却有些拉垮！3月底拿下天玑1200首发的realme真我GT Neo，开局就直接把价格打到了1799元，虽然首发销量不错，但这定价让想凭借天玑1200站稳高端市场的联发科情何以堪？这也让即将推出基于天玑1200处理器的新款游戏手机的Redmi有些尴尬。

可以说，在realme的“低价助力”下，联发科想要凭借天玑1200站稳高端手机市场已是困难重重。因此，联发科冲刺高端智能手机市场的重任，便落到了下一代有着更大升级的旗舰处理器天玑2000系列身上。

下一代旗舰5G芯片将首发台积电4nm工艺

此前的消息显示，联发科天玑2000将在今年二季度完成设计定案，将会采用台积电5nm工艺，最快会在三季度末量产，有望在四季度上市抢占高端5G手机市场。

但是，根据最新的爆料显示，近期联发科重新修正了产品线路图，不但天玑2000的内部代号进行了重新命名，同时制程工艺也升级到了台积电最新的4nm工艺（5nm升级版）。此外，更新一代的旗舰芯片已确定采用台积电明年量产的3nm工艺。由此，联发科将成为台积电4nm及3nm的首批客户。这也将是联发科在旗舰芯片的工艺制程上首次追上甚至超越高通。

据了解，联发科对这款4nm旗舰芯片抱以相当大的期待。虽然高通新一代旗舰骁龙芯片将会采用三星4nm制程，但其效能仅与台积电的5nm相当，这也使得联发科得以在芯片的工艺制程上超越高通。

台积电此前透露的信息显示，其4nm制程预计今年下半年试产，2022年初进入大规模量产。这也意味着联发科新一代的4nm旗舰芯片可能会在今年年底发布，明年年初上市。

至于联发科4nm旗舰芯片的其他规格方面，目前尚不清楚，不过大概率可能会采用Arm Cortex-X1超大核，同时会集成联发科最新的5G调制解调器M80。

资料显示，M80支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz 5G频段。在独立组网（SA）和非独立组网（NSA）下，M80 5G调制解调器支持超高的5G传输速率，最高下行速率可达7.67Gbps，上行速率峰值为3.76Gbps。M80 5G调制解调器还支持双5G SIM卡、双5G NSA和SA网络、以及双VoNR等行业领先技术，为用户带来更可靠的高速5G连接。

在整个芯片的价格方面，由于4nm制程芯片效能更优于5nm芯片，且成本更高，联发科这款4nm旗舰芯片的单价也或将提高到100美元以上，高通旗舰芯片通常也都在100美元以上。

联发科的4nm 5G旗舰芯片已经获得了OPPO、vivo及小米的订单，有望在四季度量产，并于明年春季期间上市，抢占高端5G手机市场。