首页科技快讯苹果台积电等64家科技巨头和芯片大厂组队，下场“争”500亿美元芯片补贴

苹果台积电等64家科技巨头和芯片大厂组队，下场“争”500亿美元芯片补贴

来源：晰数塔互联网快讯时间：2021年05月13日 07:15

编者按：本文来自微信公众号“芯东西”（ID:aichip001），作者：屈望苗，编辑：江心白，36氪经授权发布。

5月12日消息，本周二，一个全新的美国半导体行业组织诞生！。

苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商，组建了一个新游说团体——美国半导体联盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）。

该组织的目标是向美国政府施压，要求美国国会为美国CHIPS法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）提供500亿美元资金。

CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。

▲SIAC官网宣布美国半导体联盟成立

01 已有64家成员公司，覆盖半导体全产业链

根据SIAC官网，该组织“由美国半导体产业协会（SIA）成员、半导体产业链中的其他公司，以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。

目前，SIAC有64家成员公司，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头，AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商，以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。

▲SIAC发布的成员名单

在其一封致美国国会领袖的信中，SIAC指出了半导体短缺的问题，并提到从长远来看，这笔500亿美元的资金“将帮助美国扩大必要的产能、拥有更有弹性的供应链，并确保美国拥有关键技术”。

02 反对政府“干预市场”为特定行业留产能

上周，汽车行业团体向拜登政府施压，要求其确保汽车工厂的芯片供应。

美国汽车政策委员会（AAPC，American Automotive Policy Council）、汽车和设备制造商协会（Motor & Equipment Manufacturers Association）以及美国汽车工人联合会（United Auto Workers union）给国会领袖写信发声，建议“为半导体设施提供专项资金，以便将其部分产能用于汽车级芯片的生产”。

但据路透社报道，美国政府官员不愿立法将电脑芯片转向汽车制造商，因为这样做可能会损害其他行业。

而SIAC也在信中表明，反对为某个特定行业留出新的产能：“当行业努力纠正目前造成短缺的供需失衡时，政府应避免干预。”