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焦点分析 | 芯片厂商日子不好过，高通与联发科的厮杀越来越激烈

来源：晰数塔互联网快讯时间：2021年05月20日 12:31

作者 | 袁斯来

编辑 | 苏建勋

在手机芯片战场，坐稳行业一二把交椅高通与联发科的厮杀愈发猛烈。

5月19日，在高端芯片市场横行多年的高通发布了中端芯片骁龙778G，主打影像、AI和游戏功能，这是高通第一次启用6nm制程。

而在一周前，吃下了大部分中端手机厂商的联发科发布了新的5G芯片天玑900，同样使用6nm，同样拎出AI和影像的增强特性，性能号称和旗舰芯片比肩。

曾经在各自领域偏安一隅的两家公司，如今的交锋次数越来越多。

高通的确有些坐不住了。从2019年发布至今，联发科的天玑似乎已经稳住阵地：2020年天玑出货量达到了4500万套。调研机构Counterpoint发布的报告显示，2020年第三季度，联发科在全球的市场占有率达到了31%，他们预计联发科今年的市占率会继续上升到37%，高出高通6%。

他们的野心不止于此，在发布会上，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“联发科今年的目标就是冲击顶级旗舰。”

高通感受到逼近的压力。在联发科天玑接二连三发布时，高通也一反常态，推出了一款“次旗舰”的芯片骁龙870。

这并非高通和联发科第一次在中高端市场的对弈。5年前的4G时代，联发科的Helio就希望能拿下高通的中高端市场，彼时高通因为骁龙810焦头烂额，财报营收和利润双跌，市场忽然出现一块空白，联发科一度扬眉吐气，吃下不少高通的份额。

可惜高通很快靠骁龙820翻盘，继续稳站高端，反而Helio因为技术问题逐渐沉沦。

天玑的崛起和Helio起家有相似之处：通讯技术代际交替的黄金期，又恰逢高通中端产品线空缺，高端旗舰供货不足。不同在于，这一次联发科技术上了个台阶，起码目前拿出的产品实力不错。

然而，高通再一次行动起来，放下身段，着手补齐中端产品线。

最光鲜的时刻也是最危险的时刻。高端线刚有些起色的联发科，正行走在暗流汹涌的冰面。

扔不下的高端梦

联发科的高端之路一直走得很艰难。

早年Helio也有雄心勃勃的计划，打算以“X”系列去拿下高通“8”系列的市场。Helio 的X10刚上市时，的确也不负众望，首发X10的HTC M9 Plus在当时就定价超过4000。

但很快，同样搭载Helio X10的魅族、小米打起价格战，魅族MX5价格1799，红米Note2标价更是只有799元。在那年内部主管会议上，时任联发科副董事长的谢清江无奈地说：“我只有两个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”

事实上，并不能把当时X10的败北归罪于小米或魅族。联发科一直难以在高端有所突破，终究在于其技不如人。定位高端的Helio X10、X20出现WiFi断流、功耗太大发热严重的问题，接连翻车直接让他门错过高通缺位的宝贵空窗期，到X30发布时，只剩下魅族和美图手机捧场。

联发科看到自己技术短板，研发费用连年增加。2018年，他们已经投入20%的收入到研发上，达到了575亿新台币（约人民币131亿元），2020年，这个数字已经涨到了770亿新台币，2021年，他们还打算投入千亿研发经费，并号称要在全球招揽2000多个研发人才。

更关键的是，联发科终于能抢到台积电更先进的产品。Helio X20时代，联发科的产品和高通比落后了两代，当联发科的旗舰X20还是20nm制程时，高通的骁龙820已经用上14nm制程。

2021年的联发科，终于能抢到更先进的产线。天玑最高端的1200虽然也没有使用最先进的5nm制程，6nm好歹比7nm先进，是个性价比不错的选择。而根据爆料，即将发布的天玑2000会用上5nm，直接对标骁龙888。

产品有所进步同时，联发科一改温吞的节奏，从2019年上市至今，从天玑1000到1200，旗舰换了几代，期间还夹杂Plus版本，中端的800系列、700系列也密集发布新品，猛烈的攻势之下，联发科自然市占率大涨。

高通放下身段

高通不止一次被唱衰，又不止一次证明自己难以撼动。

联发科虽然在去年出货量亮眼，但实际上多数还是中低端产品。对于联发科的增长，Counterpoint 研究总监 Dale Gai 分析出三个原因：搭载联发科芯片，定价在 100-250 美元的中低端智能手机大卖；华为采购；三星、荣耀、小米因为华为被制裁增加了用量——多少算时势造英雄。

联发科的营收去年达到了3221亿台币（约合114亿美元），对比来看，高通同年营收是235.3亿美元，是联发科的一倍。市占率高于高通，但营收更低，只能表示联发科的产品价格仍然无法难与高通相比。

以高端产品为例，国外分析机构TechInsights报告称，骁龙865 芯片加上X55 基带的价格大概为150 美元，而天玑1000前期报价是70美元。

显然天玑1200仍然没能摆脱“性价比”的禁锢。即便夸赞吹捧如潮，厂商们还是表现出了矛盾心态：他们会在Reno这样的中高端机型尝试，但更喜欢把1200放在走量机型上。刚发布没多久的realme GT Neo，就搭载了天玑1200，价格定在1799元——和旗舰搭不上什么关系。这种分裂和当时Helio X10刚上市时如出一辙，让联发科很难维护自己的高端形象。

更大的变数来自高通。Helio时代，高通只要调整好阵脚，就能改变逆势。联发科一路猛进时，高通推出的骁龙870，可以看成是反击的序曲。

过去高通高中低之间界限分明。旗舰8系列、中端7系列和6系列之间性能差距明显。骁龙870是第一款介于8系列和7系列之间的产品，明显他们是希望以此避免联发科田忌赛马式的降维打击。

这是一款切分精准的产品，870是去年顶级旗舰865 Plus的升级版，性能比“7”系列更优秀，成本又低于最紧俏的骁龙888，这是高通给出的旗舰机“性价比”方案。

实际上，高通以此封住了天玑往上突击的井口。用不起或用不上骁龙888手机有了骁龙870这个新选择，自然不会再使用品牌力和跑分逊一筹的天玑。Find X3、一加9R、红米K40，这些定价更高的当家花旦们，仍旧诚实地使用了骁龙870，Pro、Ultra这样的顶级旗舰，更以用上了骁龙888为荣。

高通的加入，让中端芯片跑道变得拥塞，他们的反攻不止于此，刚发布的778G就是高通在中端线的狙击，和旗舰、次旗舰交织成了一张严密的网络，未来高通或许还会紧锣密鼓地推出更低端的产品。

好在联发科在中高端芯片如日中天，提供了资本和时间。它们的当务之急就是迅速让自己的产品出现在顶级旗舰上，否则全球产能恢复后，联发科会再次面临高端根基不稳、中端再次失城的困局。