产能吃紧，有芯片交期已拉长到52周

编者按：本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID:icbank），来源：内容来自半导体行业观察综合，36氪经授权发布。

全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的「前置时间」（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的「危险区域」。

Susquehanna指出，4月交期比3月时的16周进一步拉长，且是连续第四个月都大幅拉长。该机构统计，4月电源管理用芯片的交期高达23.7周，比3月拉长约四周；工业用微控制器交期也拉长三周，耳机用芯片更长达52周以上。芯片业的一些客户也被迫重新设计产品，调整生产优先顺序，甚至完全放弃产品生产计划。

晶圆代工需求强劲，台积电、联电、世界、力积电等业者订单满手。因应客户需求，台积电已启动三年千亿美元大扩产计划，今年资本支出也拉高到破纪录的300亿美元。

台积电总裁魏哲家日前在法说会上预告，整体半导体需求依旧强劲，目前看来，产能短缺将至2022年，成熟制程短缺状况更将持续到2023年。

联电、力积电产能已满到今年底，由于需求持续强劲，先前已造成芯片交期持续拉长。供应链透露，以联电来说，一个新产品以12吋晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两季甚至三季，8吋方面快则14周，最慢长达两季，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年长一个半月。

力积电在晶圆代工也以成熟制程为主，供应链指出，依据不同产品别，交期也不尽相同，不过整体来看与联电相似。

由于此波订单又急又猛，为了厘清是重复下单或真实需求，晶圆代工厂去年下半年以来，已陆续启动取消折让、部分涨价等抑制措施，力求改善交期、顺势筛选重复下单需求。

不过，业界观察，今年首季芯片交期较往年拉长一倍，第2季交期再拉长情况增幅相对有限，并出现疲态，相较首季仅增加约一周至冤周不等，较往年也仅增数周，未再倍增，反映近期半导体部分终端应用新增订单已放缓。

IC设计供应链启动连环涨价

晶圆代工产能供不应求，IC设计业者首当其冲苦哈哈，晶圆交期也因此拉长，过往只要二个月左右，现在往往要拉长到三、四个月，甚至部分产品的交期长达半年。为了确保能排到产线，供应链已启动连环涨价措施，部分IC设计业者坦言，有客户愿意加价抢产能，所以陆续就帮客户去竞标晶圆代工厂释出的产能。

这波抢产能潮，先从交期延长开始，后来晶圆代工厂就开始涨价，让IC设计业者为了调度忙得团团转，每天被客户催货，然后转头就跟晶圆代工厂追货。

另外，业者提到，不只是晶圆代工厂部分，连封测端也卡很紧，使得整体从客户下单到可以交货的时间拉得更长，库存水位几乎是零，而且即使近期部份市场消息有传出杂音，但供需缺口仍在，还看不到何时可以完全满足客户需求。

价格方面，由于下游客户端都知道现阶段晶圆代工产能很紧，所以起初大多愿意接受IC设计业者调升报价，不过也有业者透露，在陆续涨价后，想再度涨价也是必须与客户再三沟通，并没有如外界所想像因为现在是卖方市场，调价就会很顺利。

IC设计业者提到，当上游晶圆代工厂一直涨价，IC设计商也只能跟着调高报价以反映成本，但客户不见得马上就会埋单，毕竟客户才是给订单的一方，且每个客户都有自己的想法。

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