首页科技快讯模块化手机设计再次现身，但依旧面临不少问题

模块化手机设计再次现身，但依旧面临不少问题

来源：晰数塔互联网快讯时间：2021年05月25日 09:07

编者按：本文来自微信公众号“三易生活”（ID:IT-3eLife），作者：三易菌，36氪经授权发布。

关注手机行业新闻的朋友，想必对于中国信息通信研究院不久前发布的国内手机市场报告有印象，在这份报告中显示，2021年4月中国手机市场总体出货量为2748.6万部，同比下降34.1%。而来自中国移动终端实验室的相关报告则给出了出货量下降的原因，用户的换机周期进一步加长，平均已经达到25.3个月。

大家都不换手机了，出货量还能高吗？至于说为什么消费者越来越不爱更换手机，价格或许是其中的核心原因。伴随着手机价格整体在近年来的上涨，一款当季的主力机型动辄三五千元，但往往用个一两年就过时，届时又要花三五千换个新款，也就难怪大家争当“钉子户”了。如果能够电池坏了换电池、SoC落伍了换SoC、摄像头不清晰了换摄像头，这不就好了吗。

事实上，模块化手机对于手机行业来说已经是一个相当久远的记忆。在联想的Moto Z之后，市场中已经有很久没有主打模块化概念的产品问世。但就在不少人以为模块化手机已经被遗忘之时，日前小米的模块化手机设计专利则被曝光。

据外媒LetsgoDigital公布的相关信息显示，这是小米方面在今年2月向美国专利商标局（USPTO）申请的“电子设备”专利。该专利文档于今年4月29日发布，并且已被列入世界知识产权组织（WIPO）数据库，用于在全球范围内保护其专利。

根据专利示意图以及荷兰平面设计师Jermaine Smit制作的渲染图显示，小米的模块化手机将由三大模块构成，第一个模块（顶部）包含 PCB（主板）和摄像头，第二个模块（中间部分）用于放置电池，第三个模块（底部）则包含接口和扬声器。模块间可以通过导轨系统相互滑动，一旦正确接合，模块就会相互接触从而后开始工作。

其实早在2013年，雷军就曾在公布了小米的模块化(modular)、用户定制智能机“魔方”(Magic Cube)的相关信息，但最终这款产品并没有问世。而模块化手机这一概念事实上也是在2013年开始在手机行业走红，其中关键的原因则是当时还在谷歌麾下的摩托罗拉，启动了模块化手机项目“Project Ara”。

此前，LG方面在2016年推出G5，这款旗舰机型就采用了模块化的机身设计，机身底部设计了可拔插的接口，能够根据用户需求更换不同模块。而在来到了联想旗下后，摩托罗拉的Z系列更是扛起了模块化手机的大旗，包括JBL扬声器模块、哈苏摄影模块、投影模块、电池模块、车载模块、手柄模块等琳琅满目的功能，也让Z系列机型的边界变得更大。

然而模块化手机并没有引领手机行业的趋势，如今智能手机反而是越来越走向高度集成化。在外界看来，这种差异其实要从模块化本身说起，因为模块化产品实际上是标准化与定制化妥协的结果，用户的需求永远是个性化的，但现有技术和生产体系则是标准化的，并且也越来越难以满足用户的客制化需求，而这种不匹配也正是工业4.0概念诞生的重要原因。

从船舶、汽车，再到PC领域，像搭积木一样拼出最终成品的模块化生产，已经或即将成为行业通行准则。然而在智能手机领域里，无论是谷歌的Project Ara、LG的LG G5、MOTO Z系列，还是安卓之父的Essential Phone最终都失败了，并且它们失败的原因也并不复杂，因为这一众模块化手机在技术与商业上都存在着一定的缺陷。

尽管无线充电的基础理论电磁感应，早在1830年就已经被法拉第提出，但直到2007年这一技术才被实现。同理，智能手机作为一个移动端的通用计算设备，机身内部空间的利用率如今几乎已经达到了极限，摄像头、主板、电池、扬声器、马达、射频模块密集的堆叠在一起，甚至许多机型还设计了双层主板来节约空间。而模块化则意味接口的存在，这就势必会造成手机变得更大更厚。

同时无论模块与模块之间是采用闭锁构还是磁体连接，手机的结构稳定性都会有所降低，要知道智能手机可不像DIY电脑一样，有个机箱来保护内部的组件。