特斯拉想购买的，是这家晶圆厂？

编者按：本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID:icbank），36氪经授权发布。

据台媒联合报报道，车用芯片短缺问题让不少国际车厂被迫减产或停产，电动车大厂特斯拉也注意问题严重性。近期市场传出，特斯拉已接洽打算收购记忆体厂旺宏六吋厂，这也是继鸿海后，另一有意收购旺宏六吋厂的厂商。但旺宏昨表示不评论市场传言，强调本季将完成售厂事宜。

目前传出对旺宏六吋厂有兴趣的多是著眼于车用芯片布局的大厂，旺宏董事长吴敏求则表示，旺宏决议出售六吋厂，主要考量现有厂房效益有限，且厂房楼板设计无法更换八吋或新的十二吋设备，为将资源集中更具效益的八吋和十二吋厂，因此决议出售，并于去年通知客户转移至八吋厂或另寻其他代工来源。

旺宏也自四月起停止投片，以利腾出厂房及设备出售给买主，且不排除厂房和设备分别出售。

近期全球八吋产能被远距应用塞爆，导致车用芯片供应短缺，由于六吋厂仍具备生产车用相关芯片效益，不仅吸引近期大举布局电动车市场的鸿海集团兴趣，鸿海董事长刘扬伟已证实派员与旺宏团队接洽，特斯拉也传将采取预先付款方式，确保芯片供应，甚至也不排除购买晶圆厂。

外电报导指出，特斯拉因应全球车用芯片荒，计划采非产业惯例的作法，预先付款购买芯片，确保关键芯片供给稳定；特斯拉更考虑收购一家晶圆代工厂，解决车用芯片短缺问题。

半导体业者表示，旺宏本身也是特斯拉供应链成员，主要供应车用编码型快闪记忆体（Nor Flash），且该公司有意出售的六吋厂具备生产车用二极体和金氧半场效晶体管（ＭＯＳＦＥＴ）的能力，且位于科技重镇的竹科二期，原材料及后段封测供应链完整，在八吋产能恐要到2023年才会纾解，且多数八吋晶圆厂打消出售念头下，有意建立车用芯片货源的厂商，转向收购六吋厂，成为重要的选项。

根据旺宏官网资料显示，该公司是2000年跨足晶圆代工，六吋厂月产能约二万片，主要项目涵盖高压制程的混合讯号、电源管理、类比及微机电元件等。

特斯拉考虑收购晶圆厂，保证芯片供应

据金融时报报道，知情人士表示，特斯拉将采取非同寻常的步骤，即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出，特斯拉正努力尝试收购一家工厂，以解决面临的全球芯片短缺问题。

半导体行业供应商和咨询公司的人士说，这家美国电动汽车制造商正在与台湾，韩国和美国的相关供应商讨论确保芯片供应的对策。

他们还强调，特斯拉对直接购买工厂的兴趣还处于初步阶段。考虑到涉及的高昂费用，他们表示，这样的收购将是困难的。但特斯拉需要最新一代的量产芯片，这些芯片主要在台湾和韩国制造。

金融时报进一步指出，现今，从汽车到电信设备制造商（例如Cisco）等行业都在寻求新的方式来解决全球芯片短缺的问题时，而特斯拉对确保产能的直接财务承诺感兴趣。

因为芯片供应的紧张，已经迫使几家汽车制造商将工厂闲置或关闭。评级机构惠誉（Fitch）称，这些干扰预计将使该行业今年损失估计销售额的5％。

从报道中可以看到，一些合同芯片制造商已开始允许大客户预先支付定金，以保证某些订单以固定价格出售。对于合同芯片制造商而言，这种做法极为罕见，但这样做可以灵活地将产能分配给来自不同客户的订单，而他们将一直是他们盈利能力的基石。

特斯拉在去年宣布自己制造电池单元的计划时表现出了进军零部件领域的意愿。

该公司已经拥有一个内部工程团队，负责设计用于自动驾驶的高端芯片。

特斯拉供应链咨询公司Seraph Consulting的创始人兼首席执行官Ambrose Conroy表示：“他们将首先购买产能，但他们正在积极考虑购买自己的晶圆厂。”

但是大多数观察家认为，收购和运营芯片工厂对于特斯拉这样的汽车制造商来说是有点反应过激。

贝恩公司上海合伙人Velu Sinha表示：“在他们看到了工厂的造价之后，相信他们会回去重新排队。”

一个尖端的实验室需要多达200亿美元的投资，而且众所周知，运营这样的工厂的复杂性很难掌握。

为特斯拉生产芯片的三星公司的高级主管表示，随着客户寻求越来越专业化和定制化的半导体，跟客户的合作安排将不得不改变。

野村证券（Nomura）分析师CW Chung表示：“鉴于当前的产能短缺，三星可能会为特斯拉这样的公司提供专门的产能，因为他们使用寿命更长的芯片。

特斯拉没有回答有关该主题的问题。一位熟悉三星对此事的想法的人士说，三星已经为客户开设了一些生产线，并愿意进行进一步的讨论。

其他汽车制造商已开始直接与晶圆厂签约。一位建议欧洲汽车制造商调整其芯片供应链的人士说，汽车集团“将与合同芯片制造商进行更直接的交易”。“这意味着他们必须投资于内部团队，这也意味着专门的购买协议。”

变化不仅仅局限于汽车行业。思科表示已将资金用于托管，以与一家身份不明的合同芯片制造商保留产能。

上个月，六家半导体设计公司与台湾联合微电子公司（UMC）达成了一项交易，根据该协议，全球第四大合同芯片制造商将为其扩大成熟技术的生产能力，以换取财务保证金。

这种安排与传统的商业模式背道而驰。一位熟悉此类业务的半导体高管说：“当您为一个客户封锁一定容量时，灵活性就消失了。”

对于全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）来说，其毛利率超过50％，其盈利能力取决于其众多客户之间的竞争能力。

台积电一直拒绝为任何客户预留专用产能的要求。在美国芯片设计公司频繁将订单转给竞争对手三星之后，它在2014年破例，以规避高通离去的风险。

一位美国官员表示，希望与小型晶圆厂（如联电或台湾竞争对手力晶）的美国汽车制造商加强合作，因为拥有巨大议价能力的台积电“对特定的购买交易兴趣不大”。

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