三星的这枚芯片,预示着5G中端机型将“变天”
本文来自微信公众号“三易生活”(ID:IT-3eLife),作者:三易菌,36氪经授权发布。
今年初我们三易生活曾指出,在骁龙870、天玑1200、天玑1100、三星Exynos1080等一众新款高性能5G方案的支撑下,“次旗舰”5G机型迎来了一轮大幅的性能和体验提升。这也直接造成2000-3000元档机型的整体性价比大为改善,让许多无力负担顶级旗舰的消费者,也有了比过去好得多的选择。
然而在“次旗舰”性能大涨的同时,定位于更低的千元级、甚至百元级5G机型,却似乎是被忽略了一般。目前纵观市场不难发现,现在大量5G千元机还在使用着一年前发布的天玑720、天玑800U等5G SoC,而这些SoC不仅主频普遍很低,更重要的是它们的CPU架构,使用的甚至还是2018年的Cortex-A76。很显然,无论是从技术代次还是实际性能水准上来说,中端5G机型相比于现在的旗舰与次旗舰,实际上都被拉开了过大的距离。
这是不是一件好事?当然不是。从消费者的角度来说,所谓“一分钱难道英雄汉”,有时候就差那么两三百元的预算,可能就意味着买到的手机性能落后了好几倍,用起来卡顿不说,未来的系统更新也可能得不到保障。
天玑720的性能,放到现在来说已经是有些过时了
而另一方面,从整个行业的角度来说,5G中端机型与旗舰机性能差距过大,就会使得开发者不得不为了照顾这些机型而不能放开手脚,不能使用更先进的技术去打造更强大的APP。而开发者想着确保“低端机不卡”的结果,自然就会导致真正能让人眼前一亮的杀手级应用迟迟不能诞生,会直接影响到公众对于5G的观感,拖延5G普及的进度。
正因如此,也就意味着要想真正普及5G、真正让高端手机的性能得到更充分的发挥,要想让开发者放心地去开发“5G专属应用”,首先第一步就是要让5G中端机型的性能大幅提升才行。那么问题就来了,中端5G手机的性能“变天”,究竟什么时候才能到来呢?
最快的情况下,可能就这个月大家就能看到变化了。
近日,三星正式推出了他们最新款的LPDDR5 uMCP方案。简单来说,这是一种将LPDDR5内存与UFS3.1闪存整合到一起的芯片。这样一来,手机厂商只需在PCB上设计一个焊位,就能同时安装内存和闪存,从而起到节约PCB面积、降低成本,同时让设备更轻更薄、电池也能做的更大的目的。
骁龙888顶端这一圈触点,就是用来堆叠内存芯片的
不过最关键的问题在于,那些旗舰级、次旗舰级的主控本身为了降低内存延迟,使用的都是堆叠式的内存安装方法,也就是说直接在主控上预留触点,将内存芯片焊在主控顶部。换而言之,它们是根本不需要使用uMCP芯片。只有那些本身面积就很小,用不了堆叠安装设计的中低端主控方案,才会需要搭配uMCP芯片。
然而可能有些朋友知道,对于此前那些中低端的5G SoC来说,它们既不能支持LPDDR5内存、也不能使用UFS3.1闪存。因此当三星公布这款内存性能提高50%,闪存速度更是直接翻倍的LPDDR5+UFS3.1 uMCP芯片,“已经完成测试,最快将有搭载机在本月内上市”的时候,他们实际上已经变相透露了性能大涨的新一代中端5G手机推向市场的时间节点。
查阅公开资料不难发现,目前其实有两款中端定位的5G SoC已经支持了LPDDR5内存和UFS3.1闪存,它们分别是联发科的天玑900和高通骁龙778G。而从配置上来说,无论天玑900还是骁龙778G,都用上了当前主流的Cortex-A78架构大核,内置了最新架构的GPU,同时在AI性能、ISP性能上,相比天玑720或800U这些也都有着脱胎换骨式的进步。
连天玑1100和1200都不支持的LPDDR5内存,天玑900却支持了,这其实信息量很大
更有意思的是,在联发科的产品序列中,比天玑900发布更早但定位更高的天玑1000+,是不支持LPDDR5内存和UFS3.1闪存的。但在高通的产品序列里,骁龙860、骁龙780G等更高端但发布早一些的移动平台,同样也是在内存、闪存的规格上,反而要逊于定位低、但发布更晚的骁龙778G。
骁龙778G的定位低于骁龙780G,但它的内存子系统却更先进
这也就意味着,当配上了三星新款uMCP芯片后,即将发布的那些采用天玑900、骁龙778G的5G机型将有望在内存带宽、存储速度、下载、应用开启和加载速度上,反而可能会胜过一些价格更高、整体性能也更强的机型。但更重要的是,这实际上也宣告着LPDDR5内存与UFS3.1闪存在手机芯片领域将全面普及,成为未来更多新款移动平台标配的开端。
而这或许就是5G手机从中端产品开始,整体与4G手机拉开巨大性能差距,从而促使“5G生态”真正开始成熟的关键变化之一。
【本文图片来自网络】
相关推荐
三星的这枚芯片,预示着5G中端机型将“变天”
最前线 | 传三星代工致高通5G芯片报废,高通回应:假新闻
5G,芯片定命
从云到端,谷歌的AI芯片2.0
三星Q3财报解读:芯片滑坡致利润四连跌,5G成逆转希望
5G芯片的“春秋五霸”
三星、台积电、中芯国际们的芯片江湖
三星前置挖孔双摄中端机曝光,或为S10 Lite最快年底登场
CES 2020 前瞻 | 这可能是最好玩的一届:苹果回归,5G 唱主角,TCL 三星上演“大屏”较量
手机厂家与芯片企业的焦虑,5G前夜的混战已经打响
网址: 三星的这枚芯片,预示着5G中端机型将“变天” http://www.xishuta.com/newsview45497.html
推荐科技快讯
- 1问界商标转让释放信号:赛力斯 94831
- 2人类唯一的出路:变成人工智能 18279
- 3报告:抖音海外版下载量突破1 17828
- 4移动办公如何高效?谷歌研究了 17547
- 5人类唯一的出路: 变成人工智 17382
- 62023年起,银行存取款迎来 10009
- 7网传比亚迪一员工泄露华为机密 8000
- 8顶风作案?金山WPS被指套娃 6446
- 9大数据杀熟往返套票比单程购买 6423
- 1012306客服回应崩了 12 6370