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自动驾驶领域密集出手近10起，拆解高瓴硬科技投资新布局

来源：晰数塔互联网快讯时间：2021年07月02日 15:30

本文来自微信公众号“融中财经”（ID:thecapital），作者：融中财经，36氪经授权发布。

以目前高瓴对硬科技密集现在的出手来看，这应该是其看好的下一个“创新药式机遇”。

2021年过半，自动驾驶热仍然在持续走高。一方面，小米官宣“造车”、华为推出“最接近理想中的”自动驾驶、美团无人配送在疫情期的广州顺利运行；与此同时，头部公司持续刷新着融资额，从年初的地平线、小马智行、Momenta到滴滴的自动驾驶、文远知行，入夏以来包括宏景智驾、纵目科技、环宇智行、蛮酷科技等初创公司也密集宣布拿到新融资，数亿级规模比比皆是。

毫无疑问，自动驾驶这波热潮还将一浪高过一浪。值得注意的是，综合上半年自动驾驶领域的超过60起新融资，可发现高瓴的出手异常活跃。6月刚刚完成3亿美元融资的激光雷达制造商禾赛科技，就由高瓴创投领投，投资方还包括已明显对自动驾驶全方位重仓的小米和美团。从已公开资料可知，高瓴今年在自动驾驶领域投资已近10起，从自动驾驶芯片、自动驾驶计算平台、L4级解决方案、激光雷达、无人机、电池等方面均有涉足，呈现出覆盖产业链上下游和多元应用场景的特征。

有业内人士认为，高瓴擅长于生态式投资，此前其在医疗领域的投资就非常典型。如今在芯片半导体、自动驾驶、基础软件等多个硬科技领域，高瓴显然正在复制其最擅长的这套打法。

天使轮加注地平线，自动驾驶布局从“芯”开始

自动驾驶产业链中，车载芯片无疑是重中之重，头部企业地平线于今年5月成功流片地平线征程5芯片，成为业界唯一从L2到L4覆盖全场景整车智能芯片方案提供商。

地平线的融资规模也不容小觑。据传言，其融资目前已进行到C10轮以上，估值超过50亿。而高瓴早在2015年就投资了地平线。

地平线创始人余凯回忆，公司成立之初并不被业界看好，AI和芯片自带的技术和资金两大资金壁垒“让绝大多数投资人望而却步”，但张磊不仅从天使轮开始支持，还鼓励余凯：“创业者应该去享受一段不被人理解的创业时间。当别人都把你当‘傻子’的时候，正好可以好好去做。”

根据余凯的介绍，高瓴还为地平线融资牵线搭桥，介绍了五源资本等其他机构入场，并对接了重要资源。

从地平线此后高频的融资纪录可见，从A轮到C轮多轮融资中，高瓴均为主要投资人。2020年，地平线成功与理想、奥迪等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作，也是唯一一个实现车载AI芯片量产落地的中国公司。

至此，高瓴对车载芯片投资的“长期主义”策略初见成效。

对高瓴而言，选择保持长期结构性竞争优势的投资主题尤为重要，相比一时的竞争格局，对行业天花板、长期潜力、以及护城河的判断显然更有价值。基于此，高瓴对自动驾驶芯片的提前布局就不难理解了。

高瓴自动驾驶布局原则，找关键环节，选最强团队

除车载芯片以外，自动驾驶的研发及商业化落地还有诸多攻关点。此前，高瓴相关负责人曾对媒体表示：“高瓴对于自动驾驶的投资首先是围绕产业链上最为核心的节点展开——包括自动驾驶系统、自动驾驶芯片、最核心传感器的激光雷达、以及自动驾驶计算平台等。找到最关键环节，然后在细分方向里挑最强的团队，支持他们做相关方向的开拓。”

以自动驾驶系统为例，在整合硬件与软件的过程中，需要完善的“Windows系统”，这也是除芯片外最重要的底层技术。在这个环节，高瓴与富士康一起投资了AutoCore.ai。该公司与日本TierIV打造了第一代自动驾驶开放开发平台，并和芯片、Tier1、OEM各领域的全球头部厂商建立了深度合作且已完成众多项目交付。

激光雷达作为自动驾驶必需的感知硬件，更受资本青睐。禾赛科技3月IPO终止，但依然招到投资机构的疯抢。6月其完成超3亿美金的D轮融资，领投方就是高瓴。

此外，业界还关注到高瓴密集投资多个L1-L3级自动驾驶方案服务商，聚焦物流配送、送餐、清洁、农业等场景的商业化落地。比如，高瓴年初参与毫末智行数Pre-A轮融资，后者L3级产品“小魔盒”已投入市场，成为多个大厂物流无人车的供应商；宏景智驾A轮投资方中也包括高瓴，其为业内少有的具备软硬件完整自研能力的全栈式自动驾驶服务商，产品覆盖L1-L4多个等级。

高瓴还在3月领投了极飞科技，后者主推农业无人机业务、农机辅助驾驶等业务。高瓴认为“目前自动驾驶尤其L1-L3级的落地速度远超期待，因此在物流配送、送餐、清洁、农业等领域自动驾驶，都将迎来快速的商业化进展”。

高瓴为何相信硬科技将迎来引爆点？

外界对高瓴的印象很多仍停留在其投资腾讯、京东，控股百丽，以及对医疗的生态布局上。但如果列数高瓴近年的投资组合，可发现其对硬科技企业的投资正占据越来越高的比重。实际上，科技一直以来都是高瓴投资的一条主线。

2021年初，高瓴创投对外公布了其推出一年的200个投资项目，其中硬科技投资超过80起，而技术驱动型公司更占到了80%。高瓴的科技投资可分为两条线，一是硬件层，布局了“以芯耀辉、芯华章、星思半导体、壁仞、国仪量子、地平线、思灵机器人等一批在芯片半导体、量子通信、商业航天、智能机器人等不同领域代表最强技术创新力的早期公司”，二是软件层，既包括“算力与存储、深度学习框架、安全、开源等大量底层基础软件”，也包括以滴普科技、酷家乐、ClassIn等为代表的“服务于中国原生场景、具有技术原创性的企业级应用”。

而在最近的一次内部演讲中，高瓴明确表示“看好未来两到五年里科技领域的半导体、前沿科技、新能源、智能硬件等四大细分赛”，并将硬科技称为“历史性的结构性投资窗口期”。

因素有多重，其中受大环境影响，海外硬科技人才的加速回流是一个关键指标，他们在短时间里极大的补充了中国公司的技术实力。高瓴认为，硬科技创业正走在高需求、高助力、高壁垒、高水平团队的快速进化过程中，这是其押注科技赛道的前提——这些因素保证了企业在促进产业进步的同时，还能在技术和商业中找到平衡。

高瓴的“技术执着”来自何处？今年5月，张磊在一次采访中提到，因为高瓴“看到了科技范式变化带来的巨大的机遇，包括基础设施软件、人工智能、自动驾驶、生命科学、免疫基因、精准治疗，还有新材料，环境科学，碳中和，先进制造等等，可以说是整个科学创新，科技创新的新物种的大爆发”。

这不由令人想到高瓴对投资百济神州当年的投资。2014年，高瓴投资百济神州A轮，后面连续8轮加注。而在其最早投资时，几乎没有人相信中国能做出自己的创新药。但高瓴对自己的投资要求，就是在共识发生之前找到下一个5到10年会起作用力、发生巨大改变的事情。

以目前高瓴对硬科技密集现在的出手来看，这应该是其看好的下一个“创新药式机遇”。