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苹果和英特尔率先采用台积电3纳米技术

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2021年07月07日 12:31

本文来自微信公众号“日经中文网”(ID:rijingzhongwenwang),作者:黎子荷 郑婷方,36氪经授权发布。

日本经济新闻(中文版:日经中文网)近日获悉,美国苹果和英特尔正在测试台积电新一代制程技术,两家美国企业将成为台积电3纳米技术最早采用的客户群。

据介绍,台积电3纳米芯片与现在最尖端的5纳米芯片相比,运算性能提高10~15%

这显示当美国政府正积极主导增加本土半导体制造时,台积电的技术领先能力使其依然在美国公司供应链中扮演重要角色。

电路线宽越细,半导体的性能越高,但制造的难度和成本也将提高。根据台积电之前指出,其3纳米芯片与现在最尖端的5纳米芯片相比,运算性能提高10~15%,耗电量则可以降低25~30%。

根据多位消息人士指出,苹果与英特尔都在测试台积电的3纳米制程,最快芯片产出时间将落在明年下半年至后年初。首先搭载3纳米制程的苹果产品将是iPad, 至于明年上市的iPhone由于量产日程的原因,将采用5纳米和3纳米之间的4纳米技术。

据了解,英特尔则至少开了两个以上的3纳米案子,包括个人计算机及数据中心的中央处理器。英特尔在过去数年由于自身半导体制程生产的延宕,被竞争对手包括美国超威半导体公司(AMD)及英伟达 (Nvidia) 夺走市场份额。产业人士表示,英特尔比竞争对手率先采用台积电的3纳米制程,在技术领先上或许可以收复失去的市场占有率,同时为自身争取时间来重新成为晶圆制造技术的领先者。英特尔的CEO曾表示他的公司跟台积电的关系就是既竞争又合作。

对于自主设计和制造的英特尔来说,与台积电的合作将发挥在自研走上轨道之前的过渡作用。英特尔目前自主制造的7纳米芯片量产时间推迟至2023年,落后于台积电和韩国三星电子。采用10纳米技术的最新服务器CPU的量产时程则从2021年底推迟至2022年第二季度。

英特尔接受日本经济新闻的采访时表示,在其2023年的产品规划当中,确实与台积电有合作产出的CPU产品,但并未提及用何种制造技术。台积电则表示不会就个别客户的计划置评,苹果并未回复置评要求。

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