智能物联网芯片设计公司「微纳核芯」获近亿首轮融资,其32位MCU已完成量产
近日,36氪获悉,智能物联网芯片设计公司微纳核芯获红杉资本领投、元培基金跟投的近亿元首轮融资。据悉,本轮资金将用于公司高端AIOT SOC芯片系列化产品开发。
微纳核芯成立于2021年4月,总部位于杭州萧山,公司技术源自北京大学微纳电子学系,孵化于浙江省北大信息技术高等研究院。微纳核心是一家提供智能物联网系统集成芯片(AIOT SOC)的公司,目前先以MCU芯片为市场切入点,且在主控芯片以外提供外延功能集成服务,主要用于消费电子、智能家居、可穿戴设备,甚至汽车、机器人、无人机等领域,目前已服务了行业多家知名品牌公司。
受物联网快速发展下联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升和工业4.0对自动化设备的需求增加等产业升级因素影响,全球MCU市场空间逐渐增加,根据前瞻产业研究院数据,全球MCU市场规模将从2020年的207亿美元增长至2026年的285亿美元。
目前,我国MCU市场主要被瑞萨电子(日本)、恩智浦(荷兰)、得捷电子(美国)、英飞凌(德国)、微芯科技(美国)、三星电子(韩国)、意法半导体(意法)、赛普拉斯(美国)等国外厂商占据,国内公司大多仅在中低端的8位MCU市场发展,如中颖电子有应用于家电、智能电表、锂电等领域家电用MCU芯片;能生产32位通用型MCU仅兆易创新、灵动微电子、乐鑫科技等少数企业,兆易创新有32位通用MCU,乐鑫科技有服务于智能家居、电子消费产品、传感设备及工业控制的32位WiFi MCU产品。
微纳核芯葛晓欢告诉36氪,目前主控MCU芯片市场国产化率仅5%。本土创业公司需要研发32位MCU,进军中高端产品和发展通用性芯片,提高国产化率,才能快速在市场上中抢占先机。
在此背景下,微纳核芯先以高可靠性/低功耗通用MCU芯片作为存量产品的切入点,公司目前已有多款量产MCU芯片,在公司看来,物联网芯片一般需要具备广覆盖、大连接、低功耗、低成本等特点,其中低功耗、低成本是当下物联网芯片的两大核心痛点,物联网芯片主要依靠电池供电,功耗高则电池工作时间短,换电频率高;成本高则难以铺开市场。
基于此,微纳核芯做了四项技术研发,为降低功耗,微纳核芯研发了异步事件驱动型AIOT芯片架构和自适应闭环近阈值电路技术,前者为低功耗架构技术,在架构上做创新,能降低发生概率很低的随机稀疏事件的待机功耗,让芯片最低平均功耗仅为57nW/148nW;后者属于超低功耗的电路技术,能在芯片运行过程中将功耗降低一个量级,该技术仅掌握在几家国际头部企业手中;
微纳核芯还首创了动态电荷域传感技术,该技术有能提高传感器的采集精度,微纳核芯可以基于此做出全世界功耗最低的电容传感器芯片;并首次开发了基于模拟计算的存算融合AI引擎,改变传统数据直接向云端传输的做法,在IOT节点加入嵌入式芯片,提高AI计算效能,降低信息传输带来的功耗。
微纳核芯的技术路线背后的逻辑是,IOT节点未来将承载更多的底层数据,数据来自传感器采集,并最终向云端传输。微纳核芯通过异步事件驱动架构和动态自适应近阈值技术降低芯片在运行中的功耗;通过动态电荷域传感技术提高传感器采集数据的精度,且降低数据采集过程中的功耗;再通过基于模拟计算的存算融合AI引擎技术对采集到的的数据进行预处理,向云端传输有价值的信息,降低数据传输过程中带来的功耗和带宽浪费。凭借四项技术,微纳核芯已发表四篇ISSCC论文,其中两篇在对应技术领域都属于国内首篇且是唯一一篇ISSCC论文。
微纳核芯预计2021年底营收将达到数千万元,公司成立短短数月订单额已经突破1亿元。。
目前微纳核芯已在消费类电子、可穿戴设备、移动终端、家电、智能家居、电动工具等行业领域形成了批量商用;公司已获得明后两年可观的晶圆产能保证,明年出货量将得到快速增长。
公司创始团队来自于北京大学集成电路学院和浙江省北大信息技术高等研究院,核心骨干来自于北京大学、清华大学、浙江大学、东南大学、美国德州大学、美国哥伦比亚大学、加拿大滑铁卢大学、香港理工大学等国内外知名高校,以及华为、三星、ADI、NXP、Silicon Lab、华大半导体、海康、中颖等国内外知名公司。
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