没有芯片,丰田减产、大众减产,都因马来西亚?
马来西亚因疫情导致的停产正使得全球芯片荒雪上加霜。
据彭博社,马来西亚的新冠确诊病例数正在激增,有可能加剧半导体和其他零部件的短缺现状。目前该国新增感染的七日均值超2万,是6月底的四倍多,危及解除封锁和恢复全部产能的计划。
根据马来西亚一项非正式的指导方针,如果有三名以上的工人感染新冠病毒,工厂必须彻底关闭长达两周,以防止聚集性感染。当地公司正在通过交易所公告此类关闭事件,意法半导体和英飞凌已经不得不关闭工厂,这两家都是汽车芯片的主要供应商。
分析指出,马来西亚近年来已成为芯片测试和封装的主要中心。测试和封装是半导体生产的最后一步,这令马来西亚在整个产业链上的地位非常重要。
马来西亚半导体行业协会主席Wong Siew Hai指出:
“马来西亚是全球半导体贸易的主要参与者,因此,供应链中任何地方的任何中断,都会对生态系统中的其他地方产生连锁反应。”
据媒体梳理,日产汽车、福特汽车、通用汽车、英飞凌半导体、意法半导体都在近期“甩锅”马来西亚,称该国疫情爆发引发的第三次封锁,正导致半导体等相关零件短缺,一些热门车型不得不暂时停产,也对芯片厂商的三季度销售构成负面压力。
金融数据机构HIS在研报中称,封装和测试业务特别容易受到病毒的影响,因为与芯片制造相比,它们需要更多的人员,而芯片制造是一个高度自动化的过程。这令泰国、越南和马来西亚等东南亚国家的本轮疫情备受瞩目,因为直接造成并加剧了全球芯片短缺的困恼。
马来西亚疫情对车企冲击尤为严重。在这里,半导体被封装成小部件,控制从引擎到车头灯的一切。
日本最大的汽车制造商丰田此前宣布,由于半导体短缺,9月份将把在日本的产量削减40%。福特汽车和通用汽车也表示,他们计划在几家北美工厂安排更多停工时间,部分原因是海外与病毒相关的限制进一步加剧了芯片供应的限制。
怪象:芯片短缺之下,库存创历史新高
在疫情冲击供应链的当下,从汽车到智能手机等多个行业都在高喊“缺芯停产”,甚至有人担心长期供不应求会推高通胀,进而影响到货币政策转向。
然而,与此同时,日经新闻发现了一个很奇怪的现象:截至6月底,全球9家领先芯片制造商的总库存达到647亿美元的历史新高,因为“这些公司迅速采取行动提高产量,以缓解长期短缺的问题,这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他行业的供应链。”
该文章称,目前这种库存状况还能应对稳定增长的需求,产生库存过剩的风险很小,但芯片制造商们已经开始担心这种发展可能会在“后疫情时代”导致供应过剩,进而打压芯片价格。
芯片制造商在今年第二季度的存货周转率为7.8,创下18个月新高,打破了“总库存增加时,周转率通常下降”的一般规律,反映出旺盛的需求导致销售增长一直快于库存积累。一般情况下,库存周转率越高,说明企业从投入库存到完成销售的时间越短,资金的回收速度越快。
但英飞凌等知名芯片厂商的内部人士发出预警称,当前不断增加的库存不一定准确反映了实际的芯片需求,例如一些汽车制造商转换策略而扩大芯片库存,以备应付未来供应链干扰的不时之需。这代表当芯片供应“势必”再一次超越需求时,芯片价格会在过剩库存之下遭遇暴跌。
摩根士丹利便在一周多前高喊内存全行业的“凛冬降至”,引发美股芯片股应声大跌:
摩根士丹利认为,芯片短缺下的大量需求已经开始回调, 供应正在赶上需求,价格趋势可能从明年开始扭转向下,尤其是DRAM存储行业。摩根士丹利预计,一旦盈利增长预期逆转,行业PB估值可能会缩水近30%,实际情况可能会更糟。
编者按:本文来自华尔街见闻,作者 杜玉、叶桢,36氪经授权发布。
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