首页科技快讯高瓴合伙人黄立明谈“中国芯”布局逻辑：大芯片与找强人

高瓴合伙人黄立明谈“中国芯”布局逻辑：大芯片与找强人

来源：晰数塔互联网快讯时间：2021年08月31日 13:36

近年来，高瓴的投资正在变得越来越“硬核”——硬科技产业投资越来越多。据不完全统计，上半年高瓴在以半导体为代表的硬科技领域里投资超过80起，近半数甚至为天使、A轮的早期项目。

“高瓴创投投资半导体的大逻辑有两个，‘大芯片’和 ‘找强人’”，高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明在近日接受澎湃记者专访时表示，“‘大芯片’方面无论是CPU、GPU，还是车载功率半导体，都是市场规模巨大、天花板极高的细分赛道。而在大芯片版图里，高瓴选择团队的关键则是 ‘找强人’。”

高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明

半导体是当下各行各业进行数字化转型背后的基础设施，是满足愈来愈高的算力和存储要求的关键。在新一轮科技革命和产业变革中，半导体发挥着引领的作用。然而半导体行业的现状则是：一方面中国在当前国际形势下面临的“芯片封锁”，另一面则是当下自动驾驶、人工智能等产业对芯片的巨大需求。内外因素的共振下，中国的半导体行业被认为将迎来历史性机遇。

高瓴在一次路演中也表示看好未来两到五年里科技领域的半导体、前沿科技、新能源、智能硬件等四大细分赛道，认为硬科技在此刻，以及未来的3-5年处于一个结构性甚至历史性的窗口期。

黄立明分析背后原因：第一是内外部大环境的变化，新一轮科技革命和产业变革突飞猛进以及科技自立自强的大背景下，科技创新是引领发展的第一动力，国产替代的需求、发展一批高潜力“专精特新”企业的需求、解决“卡脖子”问题的需求前所未有的迫切强烈。

其二则是国内科创板的设立、相关政策的出台等，方方面面形成了对硬科技产业链加速发展的巨大促进。

更为直接的原因，是中国硬科技人才的空前充沛。黄立明解释，海外硬科技人才加速回流加上国内本土科技人才，“我们认为中国目前在相关技术领域的工程师以及创业人才数量，在全球也居于前列。中国硬科技创业正走在高需求、高助力、高壁垒、高水平团队的快速进化过程中，这些因素保证了企业在促进产业进步的同时，还能在技术和商业中找到平衡。”

高瓴的“大芯片”投资版图

然而半导体是一个研发成本高昂、回报周期长的行业，老牌大厂如英伟达常常是花了几十年的时间积累技术诀窍，想要超越非是易事。如何判断一家创业企业是否真正有潜力实现技术突破？高瓴有独有的一套判断逻辑。

高瓴于2005年由张磊创立，创办之初即提出“重仓中国，重仓未来”的口号在科技创新与实体产业两端都投出过不少明星项目。在黄立明看来，如果高瓴有所谓核心基因的话，那只有一个词就是“创新”。

高瓴创始人张磊

“在我们看来，过去十多年依次发生了三波重要的创新浪潮。第一波是以互联网企业为代表的数字化创新浪潮；第二波是以创新药、原研药、医疗器械为代表的生命科学发展浪潮；第三波就是包括新能源、新材料、人工智能、芯片等在内的前沿科技、硬科技，我们又称之为智能革命的浪潮。”

2020年年初，高瓴推出了高瓴创投作为独立VC品牌，希望能更好地发现、支持和服务早期创新型公司，而在现阶段，“最主要的就是以芯片半导体、前沿技术、新能源和智能硬件等为代表的‘硬科技’公司，”黄立明说。

据黄立明透露，这几年高瓴创投在“大芯片”的各个环节都有研究，在上游的IP(Intellectual Property Core，也称IP核)设计方面投资了芯耀辉，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）领域投资了芯华章，车载芯片方向则是从2015年天使轮就投中地平线，GPU和DPU则布局了壁仞科技和星云智联等等。在此之外，高瓴还对包括“后摩尔时代”的“第三代半导体”在内的新兴技术情有独钟，投资了国内成立时间最早、规模最大的碳化硅领域头部公司天科合达。掌握了6英寸碳化硅晶片制造技术的天科合达目前已成功实现批量生成，高瓴看好的是：这一领域国内目前的技术近年正快速崛起，与发达国家的差距不断缩小，存在追上的可能性。

在这个版图里，高瓴创投找“强人”的标准有两个，“首先，足够的芯片架构实战经验加上足够的影响力。如果用某种可换算的市场标准，可以看这个人是不是足够的一呼百应，我们投资的星思的夏庐生、壁仞的张文、芯华章的王礼宾都是典型的‘强人’。”

“另一点就是，创始人以及他的团队必须心无杂念地追求技术领先，有足够的有创新性，这一点是芯片半导体这条长雪道上的核心竞争力。换句话说，我们不愿意投资技术跟随者，即使他短时间里或许在某个细分行业做得很好，”黄立明表示。

用这套投资逻辑，高瓴创投筛选出了当时还不被看好的地平线。人工智能芯片公司地平线成立在2015年，在当时人工智能和芯片自带的技术和资金两大壁垒让很多投资人望而却步。

黄立明回忆当时选择投资地平线的思路，“余凯团队不但有经验有技术，余凯更是有雄心、有大格局观的创始人。2015年，全世界还很少有人工智能公司既做技术又做芯片，但余凯想的很清楚，算法只是逻辑层面的，还需要软件、硬件乃至专用芯片定制化设计，他们要做的是更加难而正确的事。”

地平线创始人兼CEO余凯

地平线创始人兼CEO余凯是人工智能专家，国际知名机器学习专家，曾任百度IDL常务副院长，百度研究院副院长，百度深度学习实验室主任，兼任负责百度图片搜索产品的高级总监。他在中国率先推动大数据人工智能在互联网行业的技术研发和创新。他所带领的团队将深度学习技术成功应用于广告、搜索、图像、语音等方面，取得突破性进展。

相比一时的竞争格局，高瓴更着重考量行业天花板、公司的“动态护城河”及其长期潜力。“我们判断传统汽车会像手机一样，经历从功能机到智能机的升级，而自动驾驶芯片正是这一变革的基础设施。当时我们跟余凯说，‘创业者应该去享受一段不被人理解的创业时间。当别人都把你当傻子的时候，正好可以好好去做’”，黄立明说道。

怎样的创始人值得投资

业内常常将高瓴的打法称作“研究驱动”，在更高的维度上寻找具有结构性趋势的行业，然后找到最好的创业团队。高瓴创始人张磊曾在一次采访中称高瓴的初创团队像“秀才创业、知识分子创业”，在其介绍投资理念和方法的著作《价值》中，提了研究驱动的三种要求：做深入研究、做长期研究，做独立研究。

投资京东时，行业内都不看好京东重资产的电商模式，张磊在研究零售后选择了京东，拒绝刘强东7500万美元的投资要求，提出了要么投3亿美元，要么不投的选项。刘强东最终接受了这笔投资，他和他达成的共识是：京东唯有打造出自己的物流和供应链体系，才能创造出足够的核心竞争力。

和君集团董事长王明夫在《3G资本帝国》的序中回忆了和张磊的一次餐叙，对于如何投项目，张磊的回答是“选择think big，think long的企业家，投资他们的梦想”。

壁仞科技的创始人张文某种程度上完美符合张磊的这套标准，壁仞科技目前也是高瓴半导体投资版图里的明星公司，其在18个月内累计融资额超47亿元人民币，创下了国内芯片创业公司的融资纪录。

黄立明复盘了当时的投资决策，“通用智能芯片是典型的人才、技术、资金密集型行业，加上大规模的场景应用，对于其中的企业来说，高天花板、高门槛，一旦跑出来了也拥有高护城河。目前正是中国人工智能芯片发展的关键时期，壁仞科技面对的是有深度需求的广阔市场；在团队方面，我们看好张文及团队在GPU及智能计算领域深厚的技术积累，这是一支拥有大量国际顶尖人才的团队，在经验、研发、执行力和创新追求方面均让我们认可。”

创立壁仞科技前，张文并不是芯片的业内人士，但是凭着多年的创业和投资经验，他敏锐地看到了中国半导体产业的历史性拐点到来，毅然跨界进入芯片行业，开始为打造“中国芯”而努力。

在此前接受澎湃新闻专访时，张文表示“中国芯”的梦想，不仅让他只拿一块钱薪水，“全情投入”硬科技创业，同时，还帮助他吸引到了一支世界级水准的半导体人才“梦之队”。最近刚刚加入壁仞科技，担任联席CEO的李新荣，此前是AMD全球副总裁、中国研发中心总经理。说起加入壁仞科技的原因，李新荣认为，中国半导体产业的历史性拐点已经到来，打造“中国芯”是所有半导体技术从业者的机会，也是责任。

张文表示，他相信“中国芯”梦想一定会实现，不管最后是谁实现的，只要能实现，对整个行业和社会来说，都是成功的。

发力芯片产业链上游

除了芯片设计，在芯片产业链上游的EDA和IP，高瓴还布局了芯华章和芯耀辉。“EDA和IP是设计和制造芯片不可或缺的基础构建单元。两者皆是芯片设计最上游、最高端的部分，也是国内历来技术薄弱、产品不占优势、难以和跨国巨头竞争市场的关键环节。但在技术突破和应用端需求迭代两相结合的作用力下，行业、主要是行业中的创新公司往往能迎来突破性的发展机遇，”黄立明表示。

EDA指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。黄立明认为，EDA技术作为未来数字经济的核心驱动力，正在经历其从自动化到智能化转变的关键发展时期。

“而过去近十年EDA 的发展速度跟不上芯片设计的需求变化和增长规模，智能汽车、智能制造、AI、5G等不同应用领域越来越高、越细分，更创新、差异化的设计需求还不能被很好满足。而且一个关键痛点是，现有芯片设计流程周期太长，客户的需求无法被快速实现为产品”，黄立明补充道。

IP指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块设计可以应用在其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。一般说来，一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成。黄立明认为，IP设计行业面临的情况也相似。“数字终端的蓬勃发展带动了更为多样化的IP设计需求，芯片开发的时间更紧了、任务更重了，这对提供IP产品团队的技术水平和经验提出了巨大挑战。”

本文来自“澎湃新闻”，记者：邵文，编辑：李跃群，36氪经授权发布。