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最前线｜苹果AR/VR芯片曝光！SoC无AI引擎，仍由台积电代工

来源：晰数塔互联网快讯时间：2021年09月06日 12:27

AR/VR市场持续火热，苹果紧跟风潮。

近期，苹果首款AR/VR头显定制芯片SoC的相关细节浮出水面。

据The Information独家报道，苹果在去年就完成片上系统（SoC）等芯片研发工作，该SoC没有内置AI加速模块。苹果芯片拥有比第三方SoC更强的性能，包括更好的无线数据传输、压缩、解压缩能力和更高能效。

报道称，苹果委由台积电5nm先进制程生产AR / VR设备芯片，除了主控芯片外，还有2颗内置芯片，总计3颗芯片都完成设计定稿，预计不久后将开始试产。其功能主要为无线数据传输功能最佳化、压缩及解压缩影片，并提供最大电池能源效率。搭载此芯片的AR / VR 头戴式设备，将与AppleWatch相似，要与iPhone 或其他苹果装置连结，功能才能完整解锁。

根据此前消息，其头显最早将于明年发布，不过苹果可能会将发布时间进一步推迟。

据爆料，SoC采用台积电的5nm制程工艺，在性能上，该SoC没有内置AI引擎的加速模块，尽管不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC强大，缺少人工智能和机器学习能力，但该SoC旨在头显和主机之间优化无线数据传输、视频压缩、解压缩和电源效率，来最大限度地延长电池使用时间。

除此以外，该芯片能与主机设备进行无线通信，主机设备可能是手机、电脑或平板电脑。通过这样的方式，主机能够处理显示虚拟现实（VR）、混合现实（MR）和增强现实（AR）图像所需的更强计算能力。

在视觉呈现方面，据The Information报道，苹果的CMOS（图像传感器） “异常大”，尺寸接近一个头显镜头，以从用户周围环境中捕捉到高分辨率的图像数据用于AR技术。此前业内媒体预计苹果头显将使用超高分辨率 8K 显示器，没有任何“纱窗效应”，能够提供更强大的视觉效果。

消息人士透露，苹果设计的AR/VR芯片，仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工，大规模生产预计在一年以后。

今年早些时候，苹果的VR设备被曝将拥有超高分辨率显示器和先进的眼球追踪技术，并将由内部设计的芯片来驱动，有相关人士表示，苹果AR / VR 头戴式耳机将于2022 年第二季推出，有望成为苹果开发AR/VR相关产品的前奏曲。台系相关供应链厂商或能直接受惠，AR / VR 头戴式设备价格可能达1,000 美元。《The Information》还指出，苹果推出新款AR / VR 头戴式设备后，最快2023 年还会发表AR 眼镜。

尽管苹果此番对AR/VR市场进行了着重布局，但当前芯片短缺问题仍是痛点所在。知情人士称，台积电一直难以生产出没有缺陷的CMOS图像传感器，试产期间产量很低，如果没有第三方制造出能够处理头显超高分辨率显示的芯片，苹果可能不得不从头开始设计显示驱动程序。

可以看到的是，AR/VR产业市场渗透率正加速提高，未来，随着硬件、内容方面的痛点被解决，AR/VR产业或将迎来爆发性增长。

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