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36氪首发 |「海容材料」已完成数千万元Pre-A轮融资，推动Mini /Micro LED封装防护材料产业化

来源：晰数塔互联网快讯时间：2021年10月11日 09:01

作者：李亚静

编辑：Lina

36氪获悉，深圳海容高新材料科技有限公司（以下简称“海容材料”）已完成数千万Pre-A轮融资，此轮融资领投方为中电光谷旗下投资机构零度资本，融资资金主要用于建设全自动封装产线及下一代材料研发，加速量产。

海容材料成立于2017年，专注于电子器件与显示的微纳封装材料研发和产业化，主要为电子硬件提供封装防护技术整体解决方案以提升其可靠性与稳定性。公司在台湾新竹和深圳分别设有研发中心，在广东设有生产基地，2019 年在深圳成立“粤港澳先进材料工程联合实验室”，在多位世界知名材料科学家支持下，研发团队成功开发出新世代LED显示封装防护材料，历经2年市场测试，已得到多家上市公司的高度好评，未来将逐步用于Mini Micro Led、OLED等新世代显示产品。

海容材料成立“粤港澳先进材料工程联合实验室”

海容材料CEO刘振波告诉36氪，在成立深圳海容公司之前，技术团队在台湾新竹深耕多年，设有公司和研发中心，主力研发人员来自新竹清华大学、工研院，为新竹科学园区多家科技巨头企业提供综合技术解决方案，历经上百个项目研发，积累了扎实的底层技术和产业技术能力，拥有了多项专利和KNOWHOW。

据海容材料信息，公司过去曾服务过台积电、霍尼韦尔、3M等多家大型科技企业。2019年开始在Mini Led领域加大研发投入并逐步完成产业化，通过与行业龙头客户深度合作快速切入到市场主轴，将从深圳开始逐步打开国内市场、国际市场。该技术涵盖材料、制程、设备三段，技术门槛很高，目前在国际上处于领先，已引起某家国际显示产业巨头的密切关注。

产品系列方面，第一阶段显示封装材料先服务直显和背光LED两大客户群体，可为客户直显产品的中小批量订单提供OEM服务，为客户节省投入成本。

在制程工艺方面，海容的微纳封装材料通过技术优势来降低客户加工成本、提升产品优势，工艺上通过一道工艺来取代传统的多道工艺叠加，降低树脂用量，简化制造工序、增加产品良率、大幅提升产品品质和竞争力。

在显示色彩方面，该材料无损显示产品任何光学特性，同时可基于产品应用场景来调整透光度、消除反光炫光等显示产品避讳之痛点，并可基于特定需求制造出高端产品视觉质感，大幅提高其对比度、一致性。

在材料性能方面，该材料即使在严苛环境下，不受潮气、紫外、高低温及有机溶剂的影响，具有强悍的耐候性、可靠性，微米级超薄涂层设计可轻松避免蓄热难题。该材料分子设计的可拓展面很宽，下一代技术可轻松通过5000h抗UV实验（超越电子材料1800h的常规标准)，具备非凡的抗紫外耐黄变能力，未来可推广至户外显示领域，解决其固有多年的产品痛点。

海容的LED显示封装材料产业化第一阶段，主要用于商业大屏、以TV电视为主的中屏，国内客户在全球占有50%以上的份额。

作为Mini Micro LED技术中不可或缺的封装防护技术，海容材料的一次性封装防护技术可替代喷墨、压膜、真空镀等传统防护技术，一次性解决产品多个痛点，大幅度提升产品的可靠性和稳定性，同时帮客户降低综合成本，这是Mini /Micro LED显示领域封装技术的一个重要突破，被多家上市公司誉为“最优技术解决方案”。

相关咨询机构数据显示，2021年全球Mini LED背光电视出货规模有望达到180万台，预计到2025年市场规模将接近900万台。与此同时，Mini LED作为直显产品已经在高端商显市场逐渐铺开，新世代显示技术商业化终于启动。

据了解，Mini LED显示依然存在不少技术挑战，特别是Micro LED，首先在技术路线方面，比如巨量转移、设备选择以及驱动方案等均没有主流标准；其次是工艺解决方案、产品解决方案以及组装解决方案，也无统一标准，这也是一个新兴产业崛起前的必然阶段-混沌竞争期，企业在技术保密和产业标准之间须找到平衡点。目前无论上游芯片、中游封装，还是下游显示，都在为Mini LED的量产而发力，2021年会是Mini LED的量产元年。

刘振波告诉36氪，海容在显示材料板块会基于显示市场的节奏分步推进产业化，并基于不同客户的个性化诉求提供独立技术解决方案，今年会先进行中规模量产（接百万级订单），明年进行大规模量产（接千万级订单），明年市场会进入高速发展期，所以须提前做好准备，此轮融资将主要用于全自动产线建设，产线建成后交付期周期将只需两周，效率提升一倍以上。

据悉，明年开始显示行业对该材料的需求会非常强烈，公司每年会有2-3倍的营收增长，三年内将达到5亿人民币的规模，后续几年会保持每年1-2倍的增长，5年内与国内外各大显示企业进入深度合作。

“行业内很多材料公司因为缺少底层技术（分子结构设计），就只能为客户解决一部分问题，但客户往往需要完整的解决方案，微纳级封装新材料开发需要很综合的研发能力，投入期长且风险高，要耐得住寂寞，大多数企业会望而却步，大型跨国公司启动研发一个全新的蓝海市场决策周期较长，此时正是我们的机会，海容擅长通过自己的技术优势为客户解决痛点从而赢得信任，历经多年的商业研发，具备很强的底层技术能力，从分子结构设计一直进行到产线工艺设计，为客户提供整套解决方案，海容材料在研发能力和成本上均有很强的优势，在投资机构的支持下，会迅速占领蓝海市场。”刘振波说道。

海容材料在新竹和深圳的团队目前还不到百人，研发人员占比约70%，明年会达到百人以上规模，团队成员均为来自台湾、大陆、日本的半导体材料与商业精英。刘振波表示，海容有机会成为一匹高端电子封装材料领域的黑马，并与欧美日高端电子材料企业进行竞争，公司的目标是在多个细分的高价值电子封装材料领域建立竞争优势，最终成为领军者。