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最前线 | 高通新财年增长目标：继续扩展半导体，汽车业务 5 年增长至 35 亿美元

来源：晰数塔互联网快讯时间：2021年11月18日 13:07

11月16日，高通公司（NASDAQ: QCOM）在其举办的2021投资者大会上面向2024财年设定全新增长目标和财务指引，宣布将继续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。高通公司预计，未来十年，其潜在市场规模将增长至7000亿美元。

高通公司成立于1985年，是一家专注于无线电通信技术与芯片研发的电子设备公司。旗下产品覆盖芯片、5G研发、WiFi、AI、汽车等多个领域，与全球多家手机、平板、汽车企业都展开了合作。

在大会上，高通公司制定了未来三个财年的全新财务目标。到2024财年，高通计划旗下QCT部门（高通CDMA技术集团）半导体业务营收将实现中双位数（mid-teens）的复合年均增长率，运营利润率预计超过30%。

智能手机和射频前端业务营收的增长率将与可服务市场（SAM）12%的复合年均增长率持平。汽车业务年营收预计将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元。物联网业务年营收预计将增长至90亿美元。 QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平。

高通“统一的技术路线图”

对于智能手机业务来说，高通旗下产品骁龙芯片将瞄准旗舰与高端Android手机市场。小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与高通在旗舰和高端手机合作。

与此同时，三星也将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。作为苹果曾经的芯片主要供应商，高通近年来一直致力于“去苹果化”。高通首席财务官Akash Palkhiwala预计，到2024财年末，苹果占公司芯片销售比例将不到5%。

在射频前端业务上，高通计划将其调制解调器和射频的优势扩展至Wi-Fi，并将射频前端应用于汽车和物联网领域，以期促进射频前端业务的增长。

针对汽车业务方面，高通正在打造骁龙数字底盘，包括数字座舱、车载网联、ADAS平台、车对云——目标为汽车提供更多技术与解决方案。在大会当天，宝马宣布选择高通作为系统解决方案提供商，助力其打造下一代ADAS和自动驾驶平台。

在物联网业务方面，高通在打造面向云连接边缘的连接和智能处理上持续发力。高通计划打造消费级物联网、工业级物联网以及物联网边缘网络。与此同时，高通还计划在拓展现实（XR）领域打造“下一代计算平台”，并将利用在XR领域的优势助力其元宇宙发展。

在大会上，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示：“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。高通公司独具优势，除智能手机之外我们还将在众多领域实现业务增长，我们的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”