封测龙头汇成股份拟登陆科创板：收入结构单一，业务和客户集中

日前，上交所受理了合肥新汇成微电子股份有限公司（下称汇成股份）IPO申请，保荐机构为海通证券。

汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商，目前尚处亏损之中，此外，公司还存在着客户集中、应收账款及存货高企等现状。

客户集中，应收账款高企；存货金额较大

汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12英寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8英寸及12英寸晶圆全制程封装测试能力。

主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

2020年度，汇成股份显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一。

2018年-2020年及2021年1-6月，汇成股份分别实现营业收入2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元及3.59亿元。

其同期净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-400.5万元及5881.79万元。

截至2021年6月30日，汇成股份经审计的累计未弥补亏损为2.93亿元。

亏损的原因主要是公司处于持续的客户验证及产品导入阶段，销售收入无法覆盖同期发生的成本和研发支出，长期资产折旧、摊销等成本较高。

报告期内，汇成股份主营业务收入均来源于显示驱动芯片领域的先进封装测试服务，收入来源结构较为单一。

此外，其收入大部分来自中国台湾，报告期内的收入占比分别为63.17%、68.35%、67.69%、70.03%，这意味着其或存区域贸易政策变化带来的风险。

报告期内，汇成股份向前五名客户合计销售金额占其当期主营业务收入的比例分别为87.63%、82.38%、76.21%和76.05%，客户集中度较高。

而这也导致了应收账款的高度集中。报告期各期末，汇成股份应收账款账面价值分别为5044.98万元、8765.94万元、1.55亿元和1.56亿元，占各期末流动资产的比例分别为21.55%、26.6%、38.51%和38.1%。

截至2021年6月末，汇成股份应收账款余额前五名合计1.32亿元，占应收账款余额的比例为80.22%。

同期，其应收账款周转率分别为6.43、5.42、4.84、2.19，逐渐下降至低于可比公司均值。

应收账款周转率与同行业可比公司比较：

图片来源：汇成股份招股书

随着经营规模的扩大，应收账款规模可能进一步增加。如果短期内其主要客户出现财务状况的不利变化，无法按时支付款项，则存在应收账款逾期或无法收回进而发生坏账的可能性。

报告期各期末，汇成股份存货账面价值分别为1.03亿元、1.42亿元、1.24亿元和1.53亿元，占各期末流动资产的比例分别为43.84%、43.02%、30.90%和37.5%。

而其存货跌价计提比例分别为15.52%、5.42%、3.19%、4.31%，高于同行业可比公司平均水平。

存货跌价计提比例与同行业可比公司对比：

图片来源：汇成股份招股书

期末存货金额较大，占比较高，并且存货金额可能随着业务规模扩大进一步增加，从而占用更多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动，则可能导致存货积压、跌价，让营运资金压力增加。

7次增资难满需求 毛利率较低，存股权质押情况

2018年-2020年及2021年1-6月，汇成股份的毛利率分别为4.98%、5.28%、21.39%及28.91%。

与同行业相比，其2018年、2019年的毛利率明显偏低，汇成股份认为，主要因公司所处行业属于资金密集型行业，在建设初期需要大规模的固定资产投入。

而合肥12英寸封测基地建成后，汇成股份根据规划产能持续购置生产设备，固定资产折旧较高，导致单位固定成本较高。

从2020年开始，随着业务规模增长，销售收入迅速增长，规模效应逐渐显现，产品单位固定成本大幅下降，毛利率显著提高，但仍低于行业平均水平。

此外，由于金凸块制造工艺制程占汇成股份主营业务收入比重较高，而其直接材料主要为含金原料，材料成本占比较高，导致该工艺制程毛利率相对较低，从而拉低了整体毛利率。

2021年1-6月，随着盈利能力的持续改善，晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装业务毛利率已与同行业平均值接近。

毛利率与同行业可比公司比较情况：

图片来源：汇成股份招股书

2018年-2021年6月，汇成股份共增资7次，增资总额超过10亿元。

但这仍不足以满足公司所需。截至招股说明书签署日，汇成股份的控股股东所持股份存在质押的情形，相关质押系为其获得银行贷款所提供的增信措施。

2017年，汇成股份向银行贷款6800万元，贷款期限为6年，截至招股书签署日尚有614万元未归还；2018年向银行贷款8200万元，贷款期限为60个月，截至招股书签署日尚有1536万元未归还。

两次贷款均由合肥鑫城国有资产经营有限公司（下称合肥鑫城）接受委托为前述贷款提供连带责任保证。

根据合肥鑫城的要求，由扬州新瑞连分别以其持有的汇成股份800万股、1200万股股份为合肥鑫城就上述贷款提供的连带责任保证提供反担保。

以上抵押主要因为汇成股份自设立以来一直处于亏损状态，且固定资产等持续投资规模较大，因此有迫切向银行取得固定资产贷款的需求。

汇成股份也表示，目前实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计控制汇成股份38.78%的表决权，其中控股股东扬州新瑞连（由杨会持股70%）所持1.74亿股股份中的2000万股存在质押情形，占总股本的2.99%，占实际控制人控制的表决权比例较小，因此扬州新瑞连上述股份质押不会影响汇成股份控制权的稳定。

此次汇成股份拟发行不超过2.23亿股，计划募集资金15.64亿元，将用于12英寸显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

其中的9.74亿元将用于投资扩产，然而过去三年半间，汇成股份的产能利用率最高仅为83.36%，扩产后的产能能否消化存疑。

汇成股份报告期产能利用率：

数据来源：汇成股份招股书；图表制作：洞察IPO

敬告读者：本文基于公开资料信息或受访人提供的相关内容撰写，洞察IPO及文章作者不保证相关信息资料的完整性和准确性。无论何种情况下，本文内容均不构成投资建议。市场有风险，投资须谨慎！

本文来自微信公众号“洞察IPO”（ID：dongcha-ipo），作者：苏杭，36氪经授权发布。

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