苹果AR头显明年登场，目标10亿部，搭Mac电脑级芯片

11月26日消息，刚刚天风证券分析师郭明祺发布报告，称苹果将于2022年第四季度推出AR头显，苹果AR头显将搭载性能 媲美M1的“桌面级”芯片和索尼4K Mirco OLED显示屏，目标是在10年内取代iPhone，预计出货将超过10亿部。

郭明祺称，苹果AR头显需要进行6-8个镜头的实时光学处理， 算力需求远高于iPhone，因此要用到Mac级处理器。

值得一提的是， 这款AR头显将摆脱手机、电脑独立运作、支持各类应用 ，不再是“大号游戏机”，并且可以同时支持AR和VR功能。另外，中国台湾科技企业 欣与电子将成为苹果AR头显芯片关键材料ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板的重要供应商。 

苹果将要推出AR头显的信息已经在业内发酵多时，从去年就陆续有消息放出，而当下元宇宙概念火爆，苹果这次AR头显多个重磅信息的释放，无疑表明苹果也在AR领域积极布局。 

不论“元宇宙时代”何时到来，有一点是肯定的，少了谁，也不可能少了苹果。

在过去五年间，库克十五次在公开场合表达了自己是AR的忠实拥趸，他认为AR将是苹果的下一个“节点”，而目前苹果已经在AR领域投入了近千人的研发团队。 

过去10年，苹果一直享用着乔布斯创造iPhone后的“福利”，而库克接棒10年后，是否要用一款足够重磅产品“证明自己”，在自己退休前画上一个完美的休止符，可以说整个科技产业都十分期待。 

AR头显和汽车，显然是库克弹药库里的两块宝。

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01 . AR头显芯片强如M1，索尼4K Micro OLED显示屏加持

目光回到此次的苹果AR头显，郭明祺称，苹果将于2022年第四季度推出AR头显，并且 这款AR头显将会搭载两颗芯片，一颗高端、一颗中低端。

其中这颗高端芯片算力将会媲美Mac电脑，也就是说苹果AR头显的芯片性能可能会接近M1系列芯片。另外这颗性能稍弱的芯片，主要会负责各类传感器信息的运算。 

目前大部分AR头显所使用的芯片多为基于手机SoC设计的移动芯片，例如高通的XR系列芯片就在主流AR头显中有所应用，而高通XR2芯片的性能大约在骁龙865和骁龙888之间。 

一旦苹果AR头显采用性能接近M1的芯片，那么苹果AR头显的算力将会大幅领先于同类产品，因此能够胜任的工作也会更加广泛。 

除了芯片，AR头显另一块非常重要的零部件就是显示模组，郭明祺预计苹果AR头显将会搭载两块索尼4K Micro OLED显示屏，并且得益于此，他们猜测苹果这款AR头显还可以支持VR功能。 

也正因为搭载了高质量显示屏，所以数据处理量是非常大的，前文提到的高端芯片也就派上了用场。 

具体来看，苹果这款AR头显可能需要保持6-8个光学镜头模组同时持续运作，才能为用户提供“影像式穿透（video see-through）AR服务”，“同时、持续”是两个关键词，这意味着头显对于算力的要求是非常高的。 

02 . AR头显不再是“配件”，10年10亿部取代iPhone

除了硬件，应用生态对于AR头显来说至关重要，也是当下行业的核心痛点之一。 

也得益于性能强大的自研芯片，郭明祺预计，苹果的AR头显将支持独立运行，不需要依赖手机或Mac电脑。 

目前大部分AR头显都被我们看作是手机或者电脑的“配件”或者“附属品”，而这其实是不利于品类发展的。 

郭明祺认为， AR头显可以独立运作，代表着它将会拥有自己的生态，并且可以给使用者提供完整且“弹性的”使用体验。

值得一提的是，郭明祺称苹果的AR头显将会支持所有应用而非特定应用，这就意味着，苹果的AR头显不会是一台“游戏机”，而是真正具有成为下一代移动终端潜力的设备。 

郭明祺称，苹果的目标是10年后用AR头显取代iPhone。

他认为，目前全球iPhone活跃用户超过10亿人，如果苹果的目标是10年后用AR头显取代iPhone，那么苹果就需要在10年内至少出售10亿部AR头显。 

苹果要用AR头显取代iPhone？现在看来，这样的目标显然还有些遥远，目前AR头显并没有普及，且功能性上与智能手机也相差甚远。 

虽然目标遥远，但苹果的决心是很坚定的，除了库克个人的表态，苹果在专利领域和投资领域的布局都十分积极。 

据智东西不完全整理统计， 苹果仅在2021年就获得了11项与AR头显相关的专利，并且从2013年开始，苹果陆续收购了十余家与AR领域有关的公司，涉及传感器，AR软件、AR内容生态甚至是AR镜片等多个方面。

▲苹果2021年获得与AR眼镜有关的专利信息汇总

▲苹果历年来收购与AR眼镜有关的公司信息汇总

03 . 中国台湾欣与电子或独家供应苹果AR头显芯片关键基板材料

当然，除了苹果产品本身，郭明祺每次都会爆料一家或多家与苹果供应链相关的企业，这次他们提到的是一家名为欣与电子的中国台湾科技企业。 

郭明祺称，苹果AR头显中的高端芯片将会采用ABF载板，而欣与电子可能会成为其供应商。 

他的判断也是有依据的， 目前苹果M1、M1 Pro和M1 Max三款芯片中使用的ABF载板均由欣与电子独家供应。

跟据公开信息显示，欣与电子一直专注于PCB、IC载板、连结器等领域，PCB相关材料和IC载板更是其拳头产品，ABF载板就是IC载板的一类。 

欣与电子进入该领域最早可以追溯到1990年，已经在该领域深耕30年，也算是老牌玩家了。 

此次郭明祺提到到的ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜）载板是芯片基板的核心材料之一，几乎所有芯片的生产都离不开它。而这种材料几乎被日本味之素一家垄断，这一点我们从该材料的命名就可以看出来。 

▲ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜）

有趣的是，ABF是味之素在生产味精时获得的一种副产物，是一种用合成树脂类材料做成的薄膜，具有很好的绝缘性，在芯片生产领域有着非常重要的作用。 

目前全球半导体产能短缺，ABF载板也是如此，味之素目前交付周期已经长达30周左右，甚至有消息称台积电从去年秋季开始，ABF的库存就已经不足了。 

前文提到，苹果预计未来10年内将生产10亿部AR头显，因此对于ABF载板的需求也将超过10亿片。 

04 . 结语：苹果AR头显能否一招定乾坤？

此次郭明祺的报告，解答了关于苹果AR头显的三个关键问题：硬件配置、应用生态和未来规划，可以说，苹果AR头显，必将成为2022年科技圈最重磅的产品之一。 

随着元宇宙概念的火爆，似乎所有与AR、VR相关的产品和技术都被推到了台前，引起资本市场的广泛关注，而大家似乎忘了苹果这位科技产业的“风向标”，在很多新领域，苹果已经多次“后发制人”，教同行做事了。 

苹果AR头显能否给整个AR产业带来新的玩法、带动AR产业链发展，甚至挑明布局元宇宙的目标，都令人十分期待。 

本文来自微信公众号 “智东西”（ID：zhidxcom），作者：云鹏，36氪经授权发布。

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