首页科技快讯手机芯片厂蓄力“新赛道”

手机芯片厂蓄力“新赛道”

来源：晰数塔互联网快讯时间：2021年12月07日 11:17

手机芯片战局烟硝再起。

继联发科推出5G旗舰芯片天玑9000后不久，芯片厂商高通近日也发布了采用4nm制程工艺的芯片产品——骁龙8 Gen1。

在华为海思的麒麟芯片无法继续制造的前提下，全球芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化，这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了猛烈的向上“攻击”。近年来，联发科也试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场，甚至抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片，试图掌控下一阶段的市场话语权。

5G芯片市场开始了疯狂补位战，就像手机厂商抢占高端市场一样，芯片厂商也开始了先进制程的较量。除了高通与联发科外，三星也在加大对先进制程的投资力度，有望在2022年上半年开始推出3nm产品，而过往盘踞在中低端芯片市场的紫光展锐也已开始了6nm EUV 5G SoC的量产。

对于当前手机芯片市场的竞争格局，调研机构Counterpoint Research报告显示，联发科以43%的市场份额位居第一，高通以24%的份额位列第二，苹果则稳定在14%。自2020下半年以来，联发科已经连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一。

图源：Counterpoint Research

Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示，华为海思的萎缩为高通和联发科在安卓高端市场创造了巨大的机会。与4G不同的是，联发科在5G领域先行一步，并获得了市场份额。在5G基带市场，联发科目前已经是仅次于高通的第二大厂商。联发科也开始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在内的最新工艺技术，与高通进行正面竞争，凭借在小米、OV、红米、Realme、荣耀等终端厂商的强势布局，联发科未来将在高端市场有良好表现。预计联发科在2021年将首次在年度基础上超越高通。

当前，全球拥有5G手机芯片设计能力的厂商只剩下5家，高通、联发科、三星、华为海思、紫光展锐。海思尚未开启对外供货，且受到制裁导致芯片生产受阻；三星的5G芯片多数满足于韩国本土市场；苹果5G基带采购自高通。

手机芯片厂商寻找“第二曲线”

近期，IDC发布的数据显示，今年3季度全球智能手机的出货量3.3亿台，同比下降了6.7%。中国信息通信研究院数据显示，今年上半年，国内手机市场的出货量累计为1.74亿部，同比增长了13.7%，今年第三季度国内市场的手机出货量为7400多万部，同比增长了2.6%，其中5G手机的出货量占手机总出货量的约四分之三。

观察数据能发现，这些数据呈现出手机市场比较明显的特点：随着5G换机潮的衰退，市场整体需求的脚步在逐渐放缓，全球手机市场甚至出现下滑。

另一方面，从中国移动终端实验室公布的《2020年第二期5G终端消费趋势报告》中也能看到，手机用户的换机周期也在进一步加长。

我国手机用户的换机周期（图源：中国移动终端实验室）

对于手机芯片厂商而言，当手机市场增长放缓、红利退却之际，寻找“第二曲线”成为摆在其面前的重要命题。

伴随着全球智能手机市场饱和，手机芯片厂商之争已经从存量市场转到增量市场。不管是高通、联发科还是展锐，都意识到了原先主打的手机市场已经不能够为其带来更大的利润，寻找下一个“类手机”的生意已经成为近年来业务扩展中的重点。

因此，在不失主力市场的前提下，各手机芯片企业纷纷开始不约而同的尝试其他新领域。（由于苹果和华为的特殊性，且网上已有很多分析文章，暂不在此讨论。）

竞逐汽车市场

如今，半导体在汽车中的比重正在迅速攀升。Gartner公布数据显示，全球汽车半导体市场规模2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

计算需求的改变正在推动汽车电子电气化的快速发展，汽车从分散的ECU传统体系架构向域控制DCU架构演进，最后将集中为一个中央计算平台。同时，随着“软件定义汽车”的趋势越发明显，ADAS、自动驾驶技术的兴起，智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，这将会让很多芯片大厂重新入局。

在智能化、网联化等的加持下，汽车俨然进化成了移动的智能终端，车载芯片的发展呈现了持续高涨的势头，未来汽车有望取代智能手机成为芯片最强有力的应用市场。这也成为诸多芯片厂商特别是手机芯片厂商跨界进入该领域的一大诱因。

高通：布局下一个“千亿”市场

除智能手机，高通正在将智能手机领域取得的巨大延伸到其他行业。

比如汽车领域。事实上，高通公司早已进入布局车用芯片市场。

2018年高通欲以440亿美元收购恩智浦失败之后，选择了稳扎稳打。凭借其在基带、射频、无线连接等多方面的技术优势和汽车供应链优势，在智能座舱领域SoC芯片领域率先打开局面。

今年初，高通发布搭载了业内最先进的5nm系统级芯片的第四代骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台和5G车联网在内的整车行业全生态平台机产品，标志着高通在除手机之外的另一个蓝海市场基本完成了全产品线布局。

高通第四代骁龙汽车数字座舱

目前，高通的汽车解决方案涵盖四大关键领域——车载网联和蜂窝车联网（C-V2X）、数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶、云侧终端管理。在车载网联和C-V2X领域，高通汽车无线解决方案涵盖4G、5G、Wi-Fi/蓝牙、C-V2X和射频前端等众多产品组合。

今年4月的2021上海国际车展上，高通首次通过合作的方式在国内深度参与大型汽车展会，展现深耕汽车行业近20年构建的强大“出行朋友圈”；5月的“2021高通技术与合作峰会”上，高通再次携手理想汽车、高合汽车、纵目科技共同亮相，展示了深耕智能网联汽车的决心。

在前不久举行的投资者大会上，高通更是直言不仅要稳固手机芯片上的霸主地位，此后还要大力发展汽车芯片业务，并且制定汽车业务年营收未来5年增长至35亿美元，未来10年增长至80亿美元的目标。

总体来看，高通利用容手机安卓系统的骁龙系列芯片+丰富的安卓原生生态系统，做到了帮助主机厂在短时间内打造出一款好用的车机系统的愿望。目前为止，高通凭借自己在射频前端领域中积累的技术，在车载网联和汽车无线连接领域排名第一。面对未来，高通认为中央集成的计算通讯架构是汽车行业的发展共识，因此高通会借助座舱系统市场的垄断地位，加码研发将自动驾驶和智能座舱域控制器合二为一，同一计算平台兼顾不同功能算力需求的产品。

虽然在自动驾驶领域，高通尚属“新进者”，但已取得突破性进展。去年年底，长城汽车成为首个正式宣布采用高通Snapdragon Ride平台的车企，将应用于2022年量产的车型。日前相继又有宝马和通用与高通合作的消息传出，将打造下一代ADAS和自动驾驶平台。

值得注意的是，为了进一步强化在ADAS和自动驾驶领域的综合竞争力，高通还于10月初收购了维宁尔，为其业务向自动驾驶进军增加了“压舱石”。按照高通的规划，未来将把维宁尔的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助业务纳入其领先的Snapdragon Ride高级驾驶辅助系统(ADAS)解决方案，以增强提供更具竞争力的开放ADAS平台的能力。再加上数字座舱、车载网联、车对云等技术的进一步加持，相信高通在市场的影响力会被进一步扩大。

随着汽车正在成为“车轮上的联网计算机”，高通早已成为很多汽车制造商紧密的技术合作伙伴。据高通公司中国区董事长孟樸介绍，目前全球已经有超过2亿辆汽车采用高通汽车解决方案，25家顶级汽车制造商中有20家选择骁龙汽车数字座舱平台，高通汽车解决方案订单总估值接近90亿美元。在当前汽车产业数字化提速期，高通正抓紧机遇加快加深对汽车市场的布局。

联发科：狭路再相逢

在联发科想尽办法赶超高通时，高通却不再只把“鸡蛋”放在手机市场，而是盯上了其它领域。同样，除了手机战场外，联发科也在早在寻找第二增长曲线，在汽车市场，二者也狭路相逢，战火正在蔓延并越来越猛烈。

近年来在手机芯片领域高奏凯歌的联发科，与汽车芯片其实渊源亦早。早在2011年就设立了汽车电子事业部，后续为了布局大陆市场，2013年联发科将汽车电子事业部独立，并在中国内地成立了子公司杰发科技，专攻车用IC市场。

经过几年的发展，杰发科已成为车载导航芯片领导者，后来到2016年，出于多重因素考虑，联发科将杰发科技出售给了四维图新。尽管卖掉了杰发科技，但在过程中联发科不仅得到了数倍收益，更重要的是取得发展大陆车联网的关键资源。除此之外，联发科还投资了四维图新子公司 Mapbar Technology（中国最大的在线和无线地图服务提供商，在中国地图服务市场中占有80%以上的份额），以此来巩固其在汽车芯片和车联网市场的立足点。

2017年，继出售子公司杰发科技给四维图新后，联发科再次扬帆起航，正式宣布进军车用芯片市场。2018年的CES上，联发科推出了NeuroPilot人工智能平台，将终端人工智能带入自动驾驶汽车等各种跨平台设备。2019年，联发科又在此前的基础上推出了车载芯片品牌Autus，与韩国现代起亚汽车供应链进行合作。借助于Autus芯片的完整解决方案，可广泛应用于车道侦测、车辆侦测、行人侦测、移动分析、多镜头校准及汽车外围全景监控，锁定车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统和毫米波雷达解决方案等四大领域，是未来进军自驾车领域的关键要素。

可谓，联发科Autus芯片品牌的发布，提前取得了自动驾驶汽车领域的门票。

同年，联发科还发布了Autus R10超短距毫米波雷达平台，可应用于广视角物体侦测、深度物体辨识、自动停车辅助、智能自动刹车、智能车位测量、自动变速等诸多场景。此外，国产汽车厂商吉利还联合联发科推出了E系列车机芯片，标志着联发科首次成功进入品牌汽车前装市场。

但更多的，联发科还是在围绕后端市场发力，凭借其技术积累慢慢切入智能座舱、毫米波雷达等领域，合作Tier1，厂商有三星哈曼、LG电子、伟世通等。

联发科想必未来发展之路应该与高通有很大的重合，但相比发力更早且力度更大，市场应用更广泛的高通而言，联发科目前的汽车业务还处于整合过程中，虽然其从事后端车载业务已有多年，但在大陆汽车供应链前端市场的拓展方面还需要积累。

并且，随着汽车市场热度的持续升温，进入这一领域的不仅仅是高通，除了恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、英飞凌等传统芯片巨头把持之外，英伟达、英特尔等厂商更是来势汹汹，这条千亿赛道，竞争者众。

展锐：时不我待

与高通与联发科相较之下，展锐在汽车领域布局稍迟。

对此也不难理解，在手机芯片的主力赛道上，从4G时代的开局即落后，到展锐近年来完成公司架构重组，彻底改变了以前大幅落后的局面，在5G时代初期站在了同一条赛道，跟上了5G商用节奏。

尽管汽车市场潜力无限，但一家公司的精力毕竟有限，事情总要一步一步来。如今，主赛道得以喘息，竞争对手已经在汽车电子领域取得了一定的成绩，紫光展锐将要做的，自然是迎头开始新的追赶，迟胜于无。

今年5月，展锐曾表态，未来汽车将迈向智能汽车时代，需要具备多样化的连接能力、强大的智能计算能力以及安全可靠的能源控制能力，展锐有能力凭借在通信、智能、能源领域的布局，提供优质的芯片和方案，构建智能汽车底层技术。

据了解，展锐目前在车联网、智慧座舱、自动驾驶领域正在展开全面布局。据紫光展锐工业电子事业部汽车电子副总裁严竹介绍，紫光展锐为入局汽车芯片领域已经做出了5项准备。

（1）展锐已经做好了全场景通信的技术研发，可以支持从10厘米到1万公里距离的通信能力，并且通信芯片会被嵌入到关键场景中；

（2）展锐的AI研发能力也将得到发挥，其中不光是座舱的智能AI，还有自动驾驶场景，以及芯片的NPU能力；

（3）正在进一步攻克大型的SoC完整套片能力；

（4）展锐将和主机厂、Tier1来共同制定行业标准；

（5）基于展锐平台化的车载要求，消费电子、工业电子和物联网领域的技术能力将逐步释放到车载场景中。

当前，面对高通、联发科等对手的率先布局，留给展锐的时间窗口愈发收紧，挑战重重。但好在，展锐已经有一定的技术储备，而且大陆汽车产业链也在着力打造自主供应链，主机厂们的本土化芯片方案将为展锐带来一定的机遇。

但业内朋友应该都了解，主机厂更青睐于选择成熟的跨国供应商或已经经过验证的本土企业，给刚刚起步的新供应商机会较为有限。因此，如何用技术和产品打破“认知天花板”，这或许是展锐亟待解决的问题。

商场如战场，时不我待。

三星：如何补齐短板？

三星在汽车市场则表现的不温不火。

2015年成立汽车零部件部门；2017年5月，三星成为了韩国首家获得自动驾驶汽车测试牌照的公司；2018年成立了自动驾驶研发团队。同年，三星电子推出两个子品牌：汽车芯片专属品牌Exynos Auto和图像传感器品牌ISOCELL Auto，加速向汽车领域扩张。

2019年，三星联合奥迪推出旗下首款自动驾驶汽车芯片Exynos Auto V9，2021年初亮相，用于大众汽车的车载信息和娱乐系统。除此之外，三星还于2019年宣布将向奥迪提供Exynos Auto 8890处理器，并与特斯拉在HW 3.0自动驾驶芯片上展开了合作。

但实际进展甚微，根据市场研究公司Omdia的调查，三星电子作为唯一活跃于全球汽车半导体市场的韩国公司，截至2020年第四季度，其市场份额不到1％。

三星显然也意识到了这一点，近年来一直在积极“补短板”。比如近日三星宣布进一步深化与特斯拉的合作，联合后者合作开发5nm纯自动驾驶芯片，并被曝已经开始在京畿道华城改造其内存生产线，用于生产CMOS图像传感器，以打入车载图像传感器市场，在全球图像传感器市场占据更大份额。

近日，三星电子又宣布了用于综合车载信息娱乐系统的 Exynos Auto V7处理器，将用于大众最新的 3.1 版车载应用服务（ICAS）平台。目前已投入量产。

面对汽车市场这块大蛋糕，自知在汽车市场落后的三星，正在加大投入力度，

对于手机芯片厂商切入汽车赛道，有业内人士对此保持乐观，“手机芯片厂商在智能座舱打开一定的局面之后，未来一定会切入智能驾驶发力。此外，车路云一体化平台将是未来的一大方向，因其拓展性更强。在这些领域，手机芯片厂商在云计算、网络连接等方面比车载芯片厂商更具优势，值得关注。”

瞄准物联网领域

汽车赛道之外，物联网也是手机芯片企业发力的重点领域。

据知名市场调研机构Gartner预估趋势，物联网设备数量在2020年前将达260亿台左右，同时也将创造3090亿美元边际收益。IDC也预测，到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元，当前，看好物联网前景已是全球半导体产业的共识。

来自行业的统计和预测数据表明，全球范围内物与物连接的数量正在快速增加，已经超过了人与人之间的连接数量。

大量的物联网连接，叠加上端、边、云的智能计算，数字世界和物理世界的边界将被打破，数字化红利也将从消费领域扩展到社会的各个基础行业。因此，无论是终端厂商、还是供应链厂商都看到了物联网市场的潜力。

高通：多元化布局

在汽车领域外，高通正在物联网领域高速发展。

近日，高通在2021投资者大会上宣布的四大关键业务中，物联网赫然在列。

2018年初，安蒙担任高通公司总裁时，公司成立了专门的物联网业务部门。事实证明了这一决策的正确和远见性。三年来，高通在物联网领域的客户数量已超过13000家。高通预计2021财年第3季度物联网业务营收将达13亿美元，这是非常亮眼的增速。

针对物联网市场，安蒙认为，巨大的发展机遇才刚刚展现，物联网将为数十亿终端设备带来连接和处理能力，并将这些设备的数据与云端相连。云端数据中心和边缘侧终端将迎来爆发式增长，因此，高通也将继续拓展物联网领域的布局。

面向云连接边缘的连接和智能处理，高通在物联网方面正推动移动连接和PC融合，打造下一代基于ARM架构的芯片。除了推动移动连接和PC融合，还专注打造“下一代计算平台”——XR领域。在XR方面，不仅研发打造了专业平台骁龙XR1、骁龙XR 2，目前，已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布，包括来自Meta和微软的领先终端。

去年7月，高通与20多家企业联合发起“5G物联网创新计划”，推动物联网产业创新共赢。此外，高通还与中国厂商合作，推出了基于骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的多样化5G物联网终端，成为业界最早一批商用落地的5G物联网终端。在最近一个月内，高通又发布了八款面向5G物联网的全新产品，扩展对物联网生态系统的支持，助力推动下一代物联网终端的普及。

在物联网中，物联网边缘网络和工业物联网对于用户感知不强，但一直都公认的主要方向之一，许多大型企业在向数字化转型，而高通成为了其中的关键，并且已经在工业物联网中有了初步成果。在物联网边缘网络服务上，高通充分利用公司在固定无线接入（FWA）、Wi-Fi接入点演进和5G RAN基础设施的领先优势，打造统一快速的连接体系。在高通2021投资者大会召开时，高通宣布将与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目(STSX)，致力于将纽约时代广场打造成全新的智慧娱乐、酒店和零售体验中心。

高通深知多元化布局的必要性，在已经确定方向的物联网领域中，布局了相当多的领域，其中包括PC、消费级物联网、XR、物联网边缘网络、工业物联网等。在物联网逐渐发展中，高通正在变得和物联网密不可分。

联发科：统治消费型设备

物联网领域，联发科早在3G/4G、Wi-Fi、蓝牙等无线连结芯片解决方案上就积累了深厚的技术基础，基于多媒体技术，再加上与众多手机、平板电脑、电视及穿戴式装置等方面的互联互通优势，已经做到了提前布局。

以智能音箱为例，据市场研究机构Strategy Analytics智能音箱和屏幕服务发布的研究报告显示，2020年全球出货1.51亿智能音箱和智能屏，销量创下新高，其中近50%设备都在使用联发科的处理器芯片。

2020年全球智能音箱销量（图源Strategy Analytics）

同时，联发科在智能电视芯片中的造诣同样不容小觑，时至今日，联发科推出多款智能电视芯片，全球出货量已超过20亿套，全球主要电视品牌几乎都采用了联发科芯片方案。根据第三方调研机构的数据， 2020年联发科仅在智能电视市场的出货量就已经突破1亿台，轻松坐上全球智能电视芯片的“首把交椅”。

随着物联网时代的推进，在消费型智能设备上将越来越多地看到联发科的身影。

另一方面，作为物联网领域的新兴技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接的NB-IoT技术，备受电信运营商以及各大产业链企业的青睐。

联发科的NB-IoT 芯片具有高整合度和双模优势，拥有完整的物联网软硬件开发平台，可适用于各类NB-IoT终端。目前已经应用到了很多生活常见的智能设备上，比如智能水表、智能电表、温湿度传感器、烟雾报警器等，让更多设备可以通过NB-IoT芯片连接到网络，提升设备的智能化和数据化。

在NB-IoT市场，联发科联合众多厂商交出了不错的成绩单，对NB-IoT技术的普及起到了推进作用，不仅为垂直行业带来了创新和机遇，还共同推进了物联网产业的加速发展。

展锐：物联网的“重头戏”

物联网，可以说是展锐的“重头戏”。

展锐正在两个方向——消费级5G SoC及基带以及工业级物联网芯片设计，与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。

上面提到，展锐在消费级5G SoC移动芯片设计水平的差距已大大缩小，趋近主流。在各类消费级终端出货量上，展锐的同比增幅也在大幅增长。除此之外，展锐在4G/5G技术的主场——物联网，斩获同样颇为耀眼。

根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告，展锐在物联网领域依然延续高速增长：2021年第二季度，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一同比增速超过100%的玩家。

当前，IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。2G/3G正在加速向4G/5G转网，4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准，如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat.1中速广域物联网等，这些标准的特性是“人联网”。5G通信技术，是为物联网而生的首个通信制式，除了“人联网”，还实现了“物连物”。

在NB-IoT、Cat.1和5G等物联网全场景各个领域，展锐在高速推进，并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域，蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。

基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀，展锐能为多样化的连接（尤其是工业级物联网）提供技术支撑：从十米到十万公里距离的连接，展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。

比如5G R15 eMBB场景，展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器，可实现eMBB场景在智能手机和数传物联市场的快速落地。展锐5G NB-IoT 平台V8811将NB-IoT接入5G核心网，引领5G mMTC场景应用的发展。

今年7月，展锐又联合中国联通完成了全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT端到端的业务验证。9月，展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516（5G）平台，在5G物联网领域开展战略合作，共同面向5G工业互联网重大机遇，推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地，为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗健康等领域带来数字智能技术变革。在3GPP R17定义的Redcap轻量版5G中，展锐积极推动20MHz带宽能力，未来将进一步推动5G物联网芯片从网关级向控制末梢渗透，实现海量物联网应用与连接。

除了5G，在中低速物联网技术应用场景，展锐也有所布局，如在公网对讲机领域，展锐份额接近80%，云喇叭市占率为70%，OTT（Over The Top）领域Wifi份额有60%，市占率第一。

可以看到，与业内同行做法一样，展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时，也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。这种联合，就技术层面看分为两层：一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作；二是基于成熟的5G通信技术版本，与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。

9月，展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议，这显示出这家目前本土除了海思之外唯一拥有消费级（5G SoC）和工业级物联网芯片设计能力的芯片企业，正在加快物联网应用生态的搭建速度。

目前，展锐物联网芯片已携手行业伙伴，商用落地了超百款行业终端应用案例。在其“数字世界的生态承载者”的征程上，不断前进。

三星：抢占物联网生态先机

随着自身芯片、大数据、人工智能、通讯数码乃至家电技术的推进，三星很早就开始了物联网的布局。早在2014年底，时年46岁的李在镕就将物联网作为了新年（2015年）的第一个话题。自此，物联网就成为了三星的发展和布局重点之一。

在全球科技品牌都建立了自己的物联网研发体系的同时，究竟未来物联网如何实现，如何在生活中发挥革命性的改变，三星率先提出了具体构想。2017年，三星宣布投资140亿美金，召集6万5千名工程师进行物联网研发。同年，三星推出了人工智能平台Bixby，为消费者带来了全新的人机交互模式。经过了一年的潜心研究，Bixby升级为The new Bixby，打造了以云端服务为核心的生态系统，进一步提升了用户体验。

2018年的CES上，三星就表示要在2020年之前实现将其旗下所有设备接入物联网，宣布计划通过一个开放、稳定及智能的平台来推进物联网使用。依靠成熟的5G网络和智能终端等技术，三星在The new Bixby智能平台基础上打造出了自家的智能IoT系统SmartThings，并持续在其基础上通过增加新功能对其进行改进，相继推出了SmartThings Find、SmartThings Energy和SmartThings Edge，进一步完善和加强了物联网设备的功能和使用体验。

三星的核心意图，就是让物联网更加去操作化，更加方便快捷，甚至做到“无感互联”。通过Bixby和SmartThings，无论是手表、电脑、手机、智能音箱等常用智能终端，还是智能插座、智能球泡灯、无线开关、冰箱、洗衣机等电器，全都可以通过“智能+”方案来轻松解决，且更便捷、安全、健康。

从当前市场来看，三星Bixby和SmartThings技术已经占据家庭物联网生态的先机。三星电子旗下主流产品，如彩电、手机、冰箱、洗衣机、空调、空气净化器等，均已实现智能化。

三星物联网战略的推进，呈现出“先产品后平台，先单品后系统，先底层后顶层”的显著特征。把单个智能产品搭载在同一个智能平台上，从而让智能化形成完整的生态系统。