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英特尔2021年财报来了，距离重回巅峰还有三年

来源：晰数塔互联网快讯时间：2022年01月28日 07:08

英特尔财报发布：数据中心、物联网业绩亮眼

美东时间2022年1月26日，英特尔公布了2021年Q4和全年财务业绩。财报显示英特尔第四季度收入为195亿美元，同比增长4%；全年收入为747亿美元，同比增长2%，2021年Q4及全年营收均创下记录。

各业务单元收入总结，来源：intel

CCG收入，来源：intel

客户端计算事业部(CCG) 仍是英特尔收入的最大来源，2021年Q4交付了 100亿美元的季度业绩，全年业绩405亿美元，同比增长1%。

DCG收入，来源：英特尔

数据中心事业部(DCG) 的第四季度收入创下历史新高，达到73亿美元同比增长20%，全年收入达258亿美元。其中企业和政府的服务器恢复强劲，销售额同比增长53%。

IoTG+Mobileye业务，来源：intel

2021年Q4物联网事业部（IoTG）是增长最快的业务，同比增长了36%，这反映了市场逐渐摆脱新冠疫情影响正在恢复的强烈需求。IoTG全年收入40亿美元，同比增长33%。

同时在2021年Q4推出用于自动驾驶EyeQ Ultra专用SoC的Mobileye Q4收入达到3.56亿美元，同比增长7%，全年收入14亿美元，同比增长43%，是全年增长最多的业务。2021年12月，英特尔表示将会在2022年年中之前将Mobileye上市。

流水的NO.1，铁打的台积电

今天公布财报的半导体大厂除了英特尔还有三星，如早先Gartner预测的那样，2021年三星取代英特尔成为营收第一的半导体公司。

Gartner预测全球半导体2021收入前十

2021年，在存储业务的带动之下，三星电子收入同比增长达到29%达到782.9亿美元，这是1992年以来三星电子第三次超过了英特尔。相比之下，2021年英特尔全年收入为747亿美元，同比增长2%。

英特尔首次让出第一名的位置是在2017年。2017年全球半导体总营收为4197亿美元，同比增长22.2%。而这一年三星以612.2亿美元首次登顶半导体市场。2017年三星业绩大涨52.6%的主要原因是供应不足推动存储芯片价格上涨，2017年NAND闪存芯片价格增长17%，DRAM内存芯片增长44%。

在随后的2018年，三星以758.5亿美元蝉联半导体公司收入第一宝座。2018年三星电子收入增长了26.7%，而英特尔则为12.2%不足三星的二分之一。

三星在市场上的领先主要受存储产品价格波动的影响。2017年和2018年存储芯片占半导体市场总营收的比重分别是31%和34.8%。而在2019年，存储芯片价格下降影响，三星电子收入暴跌29%，英特尔则以0%的营收变化重回第一。从近几年的营收变化来看，英特尔一直是前十名中变化最小的，几乎保持着个位数甚至0%的变化。英特尔能在2019年重回半导体收入第一的企业基本上是靠“以不变应万变”。

但值得注意的是，在英特尔与三星的排名竞赛之中，纯靠代工获得收入的台积电呈现稳健的增长态势。爬升到第三名的台积电的可贵之处是能够在半导体市场的波动之中保持可观的增长。例如，在2019年半导体市场陷入整体不景气的大环境，三星收入暴跌29%，SK海力士收入暴跌38%，美光收入暴跌35%，高通、英伟达等多家大厂收入均出现两位数的下降。只有台积电是排名前十的半导体企业中唯一增长的公司。2021年，台积电营收为568.2亿美元，相比2020年增长24.9%。虽然增长速度不及三星，但台积电在2020年增速也达到了31%。

而台积电的成长在证明代工业务的稳定的同时更在凸显代工在整个半导体产业链上的价值。在半导体产能稀缺的2021年，台积电是半导体产业最关注的公司，没有之一。掌握着先进制程的台积电，在2021年凭借着5763亿美元的市值（相当于2.6个宁德时代）成为全亚洲市值最高的上市公司。

英特尔2022如何翻盘？

提振英特尔在行业的地位是Pat Gelsinger接任后最大的目标。看到台积电风生水起，英特尔、三星都意识到代工业务的重要性。技术出身的Pat Gelsinger决心发展代工业务，在2021年提出了IDM 2.0策略，在2021年，英特尔在亚利桑那州投资200亿去建造两家晶圆代工厂。2022年伊始，英特尔宣布要在俄亥俄州投资200亿打造全球最大的晶圆生产基地，在关于这笔投资的发布会上，Pat Gelsinger进一步提到要在未来十年投资1000亿美元，最多新建8个晶圆厂。

半导体产业纵横整理

通过整理英特尔已经宣布的投资可以发现，英特尔为了重回第一在未来的总投资额可能高达2331亿美元。

在IDM 2.0中，英特尔提到要追赶先进制程的进度，预计在2024年推出20A节点产品，同时通过引入High-Na EUV以支持18A制程，实现代工技术上的领先。英特尔指出俄亥俄州的晶圆厂将为埃米时代设计，等到工厂建成时将会成为英特尔最先进技术的晶圆加工厂。截至目前，英特尔在美国本土的投资计划已经达到400亿，如果后续芯片法案通过，能够受到政府的补贴，这一数字将会更惊人。

在先进制程军备赛中，英特尔已经采购ASML的首个 TWINSCAN EXE:5200 系统从而锁定High—NA EUV设备。作为业界第一个部署该设备的企业，英特尔在设备上确实已经实现了一定程度的领先。

由于先进封装对于先进制程的意义重大，英特尔在美国本土建立制造产能的同时，也在布局封装产业。2021年英特尔在马来西亚投资了71亿美元以建立封装产能。Pat Gelsinger认为疫情给供应链带来的除了危更多的是机，除了上文中提到的投资，英特尔还要在欧洲投入接近1000亿美元的投资。

硬件已就位，软实力也要追赶

英特尔为了实现再次领先对硬件的投资已经摆在外界面前，而为了最大程度的提高投资回报率英特尔在技术研究上也没有放松。为了实现2nm以下的制程，英特尔提出了新的晶体管设计，实现3D、垂直堆叠的CMOS架构。在英特尔最新展示的关于Forksheet晶体管专利的信息中，其中一点值得注意——英特尔从2019年就已经开始探索这一项技术。可见，虽然英特尔对晶圆制造的关注从没有彻底消失，只是在之前尚未显现出自己的野心。

在研发投入上看，英特尔其实一直是投入最多的半导体公司，2020年英特尔研发支出达到129亿美元，占整个半导体行业研发总指出的19%。截至2021年九月，英特尔已经投入111亿美元同比增加12.5%。

决定技术的重要资源还有人才，因此英特尔还启来全球留才与征才计划，预计投资超过20亿美元以引入相关基础人才。特别值得注意的是，英特尔计划斥重金去“挖”竞争对手的顶尖人才，从而在技术上取得进一步领先。

仅在2022年1月，英特尔就先将苹果Mac系统架构总监引入，后又将美光的首席财务官纳入麾下。在更早之前的2021年，AMD、EA Games、索尼、亚马逊的游戏显卡相关人才也加入英特尔团队；曾在Meta、英伟达有过工作经历的GPU技术领导者也加入了英特尔。