印度的半导体国产化在落后中起步
印度推进半导体国产化的趋势正日趋明显。该国资源巨头韦丹塔 (Vedanta)将携手台湾的鸿海精密工业,力争在2025年之前实现本地化生产。印度政府也将提供总额1万亿日元规模的补贴,吸引外资企业等。在包括日本在内、各国的招商大战升级这一背景下,为了培育此前落后的半导体产业,印度将通过政府与民间的合作挽回颓势。
韦丹塔和鸿海旗下的富士康科技集团(Foxconn)2月签署了成立涉足半导体制造的合资公司的备忘录。韦丹塔和鸿海方面分别向新公司出资6成和4成,力争2025年之前在印度制造半导体。涉足电路形成等前工序,设想电路线宽为28~65纳米。
首先计划制造在当地普及的低价位智能手机所需的芯片。在韦丹塔负责该业务的阿卡什·赫巴表示,28~65纳米芯片在技术上属于成熟产品,“印度市场份额巨大的是低价格智能手机,因此这种芯片的需求很大”。关于业务计划,阿卡什表示打算“近期正式敲定”,目前正在与多个邦政府就取得用地展开磋商。
韦丹塔以铝等资源开发作为主业。近年来,将液晶面板用玻璃厂商AvanStrate(位于东京品川区)纳入旗下,正在发展高科技业务,此次寻求涉足半导体制造。
向半导体国产化投入7600亿卢比
背后存在半导体国产化落后于中国等的印度的状况。在该国,汽车和智能手机等的工厂也在增加。该国政府统计显示,预计该国国内半导体市场规模到2026年将达到630亿美元,扩大至2020年的逾4倍。当地媒体报道称,虽然国内存在设计承揽等相关企业,但与日本、台湾和中国大陆等不同,没有半导体工厂,全部依赖进口。
依赖海外的弊端因全球芯片短缺而突显。日本软银集团等出资的印度Ola Electric Mobility于2021年推迟了首款电动踏板摩托车的交付,而印度大型财阀信实工业公司(Reliance Industries)则暂时推迟了与美国谷歌联合开发的智能手机的上市。
影响在汽车产业方面也非常突出。玛鲁蒂铃木和塔塔汽车等在2021年以后,受车载芯片短缺影响,相继被迫减少生产和销售。据印度汽车工业协会(SIAM)统计,该国的2月乘用车销量比上年同月减少7%,连续6个月低于上年。“芯片短缺、原材料和物流成本上升等课题持续,对汽车行业整体销售造成影响”,印度汽车工业协会的总干事Rajesh Menon 表示。
对于寻求推动经济从新冠疫情中复苏的印度来说,呈现芯片供给不稳打击经济复苏趋势的局面。
在这种情况下,印度政府正在积极推进芯片的国产化。该国政府出台了鼓励国内生产的制度,敲定了为支援芯片和液晶生产而投入7600亿卢比(约合人民币634亿元)的政策。除了韦丹塔和富士康之外,新加坡企业等也提出了有关该制度的申请。
长期支持成为课题
印度此前也曾力争培育芯片产业。不过,企业对于长期需求动向缺乏信心,并未实现。这种局势正在改变。英国调查公司Omdia的南川明指出“芯片需求与当时相比正在扩大。此外,以中美高科技对立为背景,在中国以外扩大芯片生产的氛围正在加强”。
芯片国产化和通过国产化振兴产业也面临诸多课题。今后,在智能手机和汽车迈向高功能化的背景下,通过合资业务涉足的芯片的性能有必要跟上这种需求。
韦丹塔针对芯片电路的微细化仅表示,“今后将花费数年展开讨论”(阿卡什·赫巴),能否应对不断升级的需求仍是未知数。芯片的性能提高还离不开与相关材料厂商的合作。
还需要长期的援助措施。印度当地智库Observer Research Foundation (ORF)也指出“课题是芯片产业需要巨额投资,回收周期也很漫长。制造业薄弱的印度仅建立芯片生产基地就需要大量时间”。
中国和欧洲等也在积极吸引工厂,各国间的竞争激烈。在东南亚存在新加坡那样拥有前工序的国家。Omdia的南川也认为,要培育芯片产业“10年以上的长期投资不可或缺”。印度能否维持长期的政府与民间合作将左右今后的成败。
日本经济新闻(中文版:日经中文网)花田亮辅 孟买
本文来自微信公众号“日经中文网”(ID:rijingzhongwenwang),作者:日经中文网,36氪经授权发布。
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