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IPO观察｜倍思、安克为终端客户，产品毛利率pk英集芯，国产电源管理芯片再添一军

来源：晰数塔互联网快讯时间：2022年04月25日 10:11

作者｜韦世玮

如今，国内电源管理芯片赛道这把“火”越烧越旺。

从中国半导体协会统计的数据上看，我国电源管理芯片的市场规模由2015年的520亿元，增长至2020年的781亿元，年复合增长率为8.47%。尤其是2019年科创板开板以来，多家电源管理芯片企业前赴后继抢滩上市，近日IPO刚被受理的智融科技亦是这场上市浪潮中的一员。

这家位于珠海的公司成立于2014年10月，定位为电源芯片领域的数模混合芯片设计企业，创始团队及核心成员几乎出身于炬力集成、全志科技，其电源管理芯片已覆盖街电、罗马仕、倍思、安克、飞利浦、OPPO、传音、公牛等一系列终端品牌客户。

2019年-2021年，智融科技的营收分别约为5207.06万元、1.12亿元和2.26亿元，净利润分别约1073.63万元、2737.73万元、7075.34万元，营收和净利润均连年翻倍增长。

智融科技2019-2021年业绩情况（数据来源：智融科技招股书）

随着半导体国产化替代进程的发展，电源管理芯片作为所有电子设备的“心脏”，已然成为本土玩家争相布局的重要赛道之一。尤其是疫情蔓延将人们线上学习、办公等生活方式变为常态化，大大刺激了电脑、平板、家用电器等终端市场的需求，加之汽车电子、可穿戴设备等行业的成长和迭代，越来越多的资本涌入这一赛道。

最明显的无疑是2019年科创板开板以来，多家电源管理芯片玩家纷纷冲刺科创板，例如2020年-2021年相继上市的芯朋微、力芯微，今年4月刚刚登板的英集芯，还有和智融科技一同在IPO进程中的赛微微电子。

尽管下游市场需求及新兴产业的爆发增长，使玩家们得以拥抱更多机会，但由于电源管理芯片设计研发复杂，涉及大量技术专利壁垒，率先入局的国外大厂已构筑起品类齐全的业务护城河，具有明显的先发优势，市场集中度高。

据市场研究机构Frost&Sullivan数据，全球电源管理芯片市场规模从2016年的198亿美元（约1287.3亿人民币），增长到2020年的328.8亿美元（约2137.8亿人民币），复合年均增长率为13.5%，预计2025年，市场规模将增至525.6亿美元（约3417.3亿人民币），复合年均增长率为9.8%。

从市场格局来看，在2020年，TI（21%）、高通（15%）、ADI（13%）、美信（12%）、英飞凌（10%）五大公司共同占据了全球71%的电源管理芯片市场，市场份额高度集中，而国内圣邦股份、韦尔股份、力芯微、富满电子等头部电源管理芯片上市企业的市场份额占比仅为6.83%，本土玩家自给率较低。

不可否认，我国的电源管理芯片企业在市场份额、产品布局及竞争力方面，都与海外巨头有着较大差距。因此，要如何在巨头盘踞数十年的市场中找准新机会分一杯羹，不仅是横亘在智融科技这家年轻公司面前的问题，更是整个国产化赛道玩家需要共同发力的突破口。

一、产品毛利率高于英集芯，前五大客户均为经销商

近年来，消费电子产品逐渐朝着“移动充电+快速充电+多口充电”的市场趋势发展，智融科技从2017年起逐步量产并形成了较为完整的供电端多协议快充解决方案。

目前，公司的主要产品为高集成度、多通道智能电源管理芯片，包括锂电池快充放管理芯片、多口输出动态功率调节芯片、快充协议芯片，主要应用于消费电子领域，包括移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等供电端设备，下游应用领域较为集中。

报告期内，智融科技的主营业务收入迅速增长，复合增长率达111.71%。其中，锂电池快充放管理芯片是公司营收的主要来源，2019年-2021年营收分别为3575.87万元、7127.85万元、1.28亿元，占总营收比均超过50%。

成长最为迅速的是快充协议芯片，其自2020年推出后，在2021年实现了爆发式增长，营收从2020年的6.57万元增长至2021年的3047.32万元。其他产品则主要为无线充电芯片、智能加密芯片和接口芯片等。

2019-2021年智融科技的主营业务收入

毛利率方面，报告期内公司主要产品的单价和毛利率持续上升，主营业务毛利率分别为41.99%、46.96%、53.04%。

智融科技在招股书中解释，“单价和毛利率持续上升的主要原因为公司不断推出升级迭代产品，通过提升输出功率和充电速度推动产品均价上升，同时2020年以来芯片市场需求上升和晶圆产能紧张亦助推产品价格上涨。”

2019-2021年智融科技的主要产品毛利率

不过，智融科技细分产品的单价与毛利率均明显高于英集芯的相似产品。例如，2021年上半年，英集芯的快充协议芯片单价0.89元/颗，毛利率42.03%，而智融科技的快充协议芯片单价为1.54元/颗，毛利率为56.44%。

智融科技与英集芯、天德钰部分相似产品的单价及毛利率对比

公司解释，这一差距主要是由于细分产品结构，如芯片的集成度、输出功率和单双口等指标差异所致。报告期内，面对供应链紧缺的晶圆产能，智融科技将产能资源主要集中在高集成度、高功率和“多口”、 “快充”产品，使得产品单价和毛利率较高，但营收规模低于销售相似功能产品的英集芯，“具有合理性，不存在异常情形。”

报告期内，智融科技的前五大客户均为经销商，且都是深圳公司，销售收入合计分别占营收比例为74.31%、61.41%、48.42%，主要客户稳定且集中度相对较高，但还未出现单一客户销售占比超50%的情况。

目前，公司已积累了一批最终品牌客户，包括共享充电品牌街电、咻电、电小二和云充吧等，移动电源品牌罗马仕、倍思和亿色（ESR）等，氮化镓充电器品牌倍思、安克、品胜和绿联等，智能家居、电动工具品牌飞利浦、创科（TTI）等，智能手机品牌OPPO、传音、努比亚和制造商立讯精密等，智能插排品牌公牛，以及知名电商自有品牌亚马逊、沃尔玛、网易严选和京东京造等。

不过，智融科技并未披露终端品牌客户的销售占比。

2019-2021年智融科技的前五大客户销售金额及占比

二、产品种类不及上市公司零头，台积电为最大供应商

整体来看，现阶段经营规模较小的智融科技，其产品较为集中且种类相对较少，与国内外上市公司的差距十分明显。例如，全球模拟芯片龙头TI拥有超8万块产品，而国内较为领先的圣邦股份、芯朋微的产品规格也已超1000款。相比之下，智融科技产品规格种类仅40余种，不及上市公司的零头。

实际上，包括电源管理芯片在内的整个模拟芯片领域，国外巨头的产品护城河很宽，但他们在一些细分领域的产品可能仍基于较早的技术水平，产品迭代缓慢，竞争力也相对不高，这对国内玩家来说就有了追赶的机会。

因此，国内大部分玩家的破局之法在于，通过在某一细分领域进行深度自主研发并形成较强的竞争力，再逐步向其他细分领域拓展，智融科技同样是这一发展策略。

具体来看，智融科技以应用于供电端且具有高集成度、快充特征的PMSoC为突破口，自主研发了高集成度数模混合SoC设计技术、跨平台多协议快充集成技术、高低压快充兼容技术、多口功率动态调节技术等核心技术。

公司在招股书中提到，其产品的差异化竞争策略是用高集成度SoC方案、可调嵌入式软件和快充技术，为客户提供高定制化和高性价比的产品，既能帮助客户缩短研发周期、优化成本，也能提升客户的产品良率和可靠性，满足多样化需求。

例如，传统方案中需要DC-DC、LDO、MCU数字控制芯片、快充协议芯片和MOSFET功率器件等多种类别芯片搭配才能实现的功能，智融科技通过开发多个功能模块并集成于一颗数模混合SoC芯片就能实现。

智融科技的锂电池快充放管理芯片的代表性产品“SW62XX”系列设计方案

业务模式上，智融科技自成立以来一直采用Fabless模式，主要从事电源管理芯片的研发、设计和销售，除了保留部分芯片测试环节外，其余的晶圆制造与生产、芯片封装和测试均由晶圆制造和封装测试厂完成。

从2020年下半年起，随着全球半导体行业晶圆和封测产能严重紧缺，市场供不应求，整个半导体供应链面临着巨大压力，智融科技亦受到波及。目前，公司的晶圆供应商主要为台积电、韩国东部高科和韩国启方半导体，封装供应商主要为华天科技和甬矽电子等，测试供应商主要为米飞泰克和利扬芯片等。

报告期内，智融科技的前五大供应商较为稳定，包括台积电、华天科技、东部高科、甬矽电子、荣曦电子（2021年）、锐骏半导体（2020年、2019年）。2019年-2021年，公司向前五大供应商的采购金额分别为3609.71万元、5666.45万元、9457.08万元，占当期采购总额比例分别为92.42%、91.35%、94.14%。

2019-2021年智融科技的前五大供应商采购情况

值得注意的是，智融科技的第二大股东天津泰达持有甬矽电子1.29%的股权。

三、核心高管来自全志科技，近三年累计研发投入占营收14.85%

截至2021年末，智融科技共有59名研发人员，占总员工数45.74%，其中硕士及以上学历22人。

值得注意的是，智融科技的多名高管行业背景相似，总经理李鑫、副总经理/研发总监邓琴、副总经理/运营总监熊富贵、系统设计部总监闵紫辰、监事会主席杜礼，他们在2004年-2015年期间内，先后任职于珠海炬力集成电路设计有限公司、珠海全志科技股份有限公司，分别担任相关事业部的工程师一职。

此外，截至招股书签署日，智融科技共拥有5名核心技术人员，其中除了李鑫、邓琴、闵紫辰外，模拟设计部经理梁源超也曾担任全志科技的模拟设计部工程师。公司的财务总监李婷曾担任珠海炬力的财务部会计。

智融科技部分高管相关行业背景（信息来源：智融科技招股书）

炬力集成是我国低功耗系统级芯片设计公司炬芯科技的前身，成立于2001年，曾是全球便携式音频芯片领域的头部玩家，并在2005年成为首家在纳斯达克上市的中国大陆半导体公司。随着2014年8月炬力集成宣布架构重组并成立炬芯科技，该公司以蓝牙音频SoC芯片为核心产品，逐渐打入国内外多家知名专业音频厂商、手机品牌、互联网公司的供应链，并2021年11月成功登陆科创板。

从时间线上看，智融科技的李鑫、邓琴、熊富贵、闵紫辰、杜礼五人均在炬力集成重组前离职，相继加入全志科技。全志科技成立于2007年，主要设计研发智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，2015年在创业板上市，业务覆盖智能硬件、智慧家居、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

整体来看，公司的创始团队成员已平均积累了15年以上的半导体公司从业经验，拥有深厚的研发经验和知识、技术积累。截至招股书签署日，公司已取得50项专利，其中发明专利27项，集成电路布图设计18项，均为自主研发。

报告期内，智融科技持续加大研发投入，累计研发投入5797.4万元，占营收比例为14.85%。与此同时，公司在研项目覆盖现有主要产品的升级迭代，以及AC-DC、DC- DC等其他电源管理芯片细分领域的新产品，包括高频QR氮化镓直驱芯片和升降压（Buck-Boost）芯片等。

2019-2021年智融科技的研发费用及占比

四、上市前新增股东元禾璞华、安克创新

股权方面，本次发行前，智融科技总股本为4500万股，本次拟发行人民币普通股不超过1500万股，占发行后公司总股本的比例不低于25%。

李鑫和邓琴为智融科技共同控股股东及实际控制人，两人分别直接持有公司18.61%、11.76%股权，其中融汇同芯直接持有公司4.37%股权，李鑫担任融汇同芯执行事务合伙人，并持有融汇同芯15.33%份额。因此，李鑫和邓琴实际共同控制智融科技34.74%的股权。

此外，熊富贵、闵紫辰分别直接持有智融科技10.78%、5.73%股权，杜礼、李婷、梁源超均通过员工持股平台融汇智联、融汇同芯间接拥有智融科技1.51%、0.28%、0.65%股权。

发行上市前，智融科技的股权结构

整体来看，本次发行前公司的前十大股东除了李鑫、邓琴、熊富贵、闵紫辰，以及员工持股平台融汇智联、融汇同芯外，剩余4名股东均为天津泰达（14.42%）、深信华远（2.48%）、华业高创（2.48%），以及珠海智启通（8.45%），其中前三家为私募基金，珠海智启通的执行事务合伙人熊爱平间接持有智融科技7.61%股权。

除此之外，在公司上市前夕（2021年），我国集成电路领域投资机构元禾璞华、消费电子品牌公司安克创新相继通过股权转让和增资方式获得智融科技股权，本次发行前元禾璞华和安克创新分别持股0.95%、0.99%。